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Elektronikkühlung: Probleme, Trends und Best Practice
Am Mittwoch den 24. Oktober kommen zahlreiche Referenten mit aktuellen Problemstellungen und neuen Lösungsansätzen zu Wort:
09:00 Uhr: Prinzipien und Möglichkeiten der Thermosimulation am Beispiel von Batterien und Akkus, Prof. Dr. Andreas Griesinger, Duale Hochschule Baden-Württemberg.
09:45 Uhr: Thermische Simulation volldetaillierter Platinen in ihrer Einbausituation, Tobias Best, Alpha Numerics.
11:10 Uhr: Strategien zur Elektronikkühlung – Die strategische Auswahl von Technologien zur Elektronikkühlung, Dr. Christoph Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC.
11:40 Uhr. Was können PCB-Laminate auf Metallbasis? Und welche neuen Technologien erlauben eine höhere und verbesserte Zyklusfestigkeit und Lebensdauer? Michael Stoll, The Bergquist Company:
12:10 Uhr: Die F-Gase-Verordnung EU 517/2014 und ihre Auswirkung auf die Verwendung von Kältemitteln in Kühlsystemen – Problemstellungen bei der Suche nach sinnvollen Alternativen, Ralf Schneider, Rittal.
13:40 Uhr: Vorbeugender Brandschutz in elektrischen Geräten, Rajko Eichhorn, Job.
14:10 Uhr: Einsatz von Peltier-Elementen bei der Entwärmung elektronischer Bauteile und Systeme, Ina Sengebusch, EURECA Messtechnik.
14:40 Uhr: Kühlkörper aus dem 3D-Drucker zur Entwärmung eines Umrichters mit extrem hoher Leistungsdichte, Dominik Hilper, FH Kiel.
15:50 Uhr: Neuentwicklungen bei Gießharzen: Polyurethan- und Epoxy-Systeme mit hohen Temperaturen und hoher Wärmeleitfähigkeit, Jens Bürger, ELANTAS.
16:20 Uhr: Einsatz von elektrisch isolierenden Spritzgusswerkstoffen für die Wärmeableitung über Gehäuseelemente – Vorteile, Möglichkeiten und Grenzen, Helmut Aicher, PlastFormance.
16:50 Uhr: Silikonhaltige vs silikonfreie Wärmeleitmaterialien: Einsatzbedingungen, Einschränkungen, Ausgasen, Ausbluten, Kontamination – was steckt dahinter? Holger Schuh, THE BERGQUIST COMPANY.
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