Entwicklerkonferenz Eintauchen in die Welt der Elektronikentwicklung

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Zwei Tage geballtes Wissen rund um die Elektronikentwicklung. Die „Power of Electronics 2025” präsentiert Trends aus Wärmemanagement, Leiterplattentechnik, Relais und Leistungselektronik. Abgerundet wird das Programm durch spezialisierte Workshops und eine Podiumsdiskussion zum Thema „Werden Wide-Bandgap-Halbleiter zur strategischen Technologie für Europa?“

Der Countdown läuft: Am 29. und 30. Oktober findet der Fachkongress Power of Electronics in Würzburg statt. Bekommen Sie an zwei Tagen einen 360-Grad-Blick auf die Elektronikentwicklung. In diesem Jahr bündelt der Kongress die Themen der Leiterplattentage, des Relais-Forums und enthält spezielle anwenderorientierte Workshops zur Messtechnik und zur EMV in der Gründerwerkstatt. Damit schaffen wir eine interdisziplinäre Wissens- und Austauschplattform.

Das Programm von Power of Electronics gliedert sich thematisch in Schlüsselbereiche, wobei Wärmemanagement (Cooling Days), Leiterplattentechnik und Entwicklung im Fokus stehen.

Wärmemanagement und Leistungselektronik

Das thermische Management ist kritisch für die Zuverlässigkeit moderner Elektronik. Das Programm widmet diesem Thema einen breiten Raum. Am Mittwoch werden die physikalischen Grundlagen des Wärmemanagements vertieft, gefolgt von praktischen Methoden zur thermischen Analyse und dem Einsatz spezifischer CFD-Software (Computational Fluid Dynamics) für die Elektronikgeräteentwicklung.

Es wird auch auf spezifische Herausforderungen eingegangen, wie Hochstrom- und Wärmemanagement auf und in Leiterplatten sowie die Rolle von Wärmeleitmaterialien als „unsichtbare Helden“ der Leistungselektronik.

Am Donnerstag liegt der Schwerpunkt auf durchdachte Kühlkonzepte für Hochleistungsanwendungen:

• Vorträge beleuchten den Einsatz von Kupfer und Aluminium mit Cold Spray für Kühl- und Stromverteilungs-Lösungen und All Copper Interconnects (Kupfersintern auf Hybridkühlern).

• Die direktgekühlte Leistungselektronik und das Thermomanagement von GaN- und SiC-Komponenten für High-Power-Anwendungen stehen im Mittelpunkt, wobei auch die thermische Auslegung und Optimierung eines Chipkühlers im Fallbeispiel thematisiert wird.

Leiterplattentechnik (PCB)

Die Leiterplatte als das Fundament des elektronischen Systems wird von verschiedenen Seiten beleuchtet:

• Am ersten Tag geht es um moderne Techniken wie die Leiterplatte mit Embedded Component Packaging (ECP), Ultra-HDI-Leiterplatten und die Miniaturisierung in Anylayer-Microvia-Technologie.

• Ein weiterer Schwerpunkt ist die agile Hardwareentwicklung, die den Status Quo, Probleme und Lösungen für die Übertragung agiler Methoden aus der Software auf die Hardware behandelt.

• Am zweiten Tag wird das Partielle HDI als Schlüssel zur Entflechtung moderner Gehäuseformen vorgestellt, und es wird thematisiert, wie die E-Mobilität neue Maßstäbe für Dimension und Wärmehaushalt von Leiterplatten setzt.

Relais-Forum

Das parallele Anwenderforum Relaistechnik bietet eine umfassende Einführung und Vertiefung.

• Die Relais-Basics werden in Elementarrelais I und II sowie zu Halbleiter- und Hybridrelais vermittelt.

• Spezialthemen umfassen die Anwendung und Verarbeitung von REED-Kontakten und REED-Relais und die Prüfungen und Produktzulassungen bei Relais.

Messtechnik und EMV-Workshops

n der Gründerwerkstatt liegt der Fokus auf praktischen, mess- und simulationsbasierten Ansätzen, die für Entwickler essenziell sind:

• Am Mittwoch bietet ein Workshop zur EMV in der Praxis eine tiefgehende Auseinandersetzung mit der Störfestigkeit und Störaussendung auf PCB-Ebene, inklusive offenem Experimentieren (Praxisblock).

• Die Simulation von EMV-Problemen in der frühen Design-Phase wird als Methode zur schnellen Fehlererkennung vorgestellt.

• Das Thema Oszilloskope wird an beiden Tagen in Workshops behandelt: Entdecken, Verstehen, Anwenden: Oszilloskope in der Leistungselektronik sowie Oszilloskope richtig einsetzen – Messtechnik für die Elektronikentwicklung.

Der Kongress adressiert die aktuellen Trends der Elektronikentwicklung: Miniaturisierung, Hochfrequenz, Leistungselektronik, Qualitätssicherung und Nachhaltigkeit. Simulation spielt eine Schlüsselrolle im gesamten Programm, etwa in der multiphysikalischen Simulation zur Charakterisierung elektrisch-thermisch-struktureller Systeme oder in der Simulationstechnik für zuverlässiges Elektronik-Packaging. Dies unterstreicht die Notwendigkeit, Design-Iterationen virtuell durchzuführen, um Kosten zu senken (Stichwort Design to Cost) und die Markteinführungszeit zu verkürzen.

Themen wie KI für eine Null-Fehler-Produktion und der Cyber Resilience Act (CRA) zeigen, dass die Entwicklung nicht mehr nur rein funktional, sondern auch smart, sicher und zuverlässig sein muss.

Insgesamt bietet der Kongress durch die Zusammenführung von Leiterplatten-, Relais- und thermischem Know-how sowie praktischen Workshops in Messtechnik und EMV eine ganzheitliche Sichtweise auf die Hardwareentwicklung, die für die Bewältigung zukünftiger technischer Anforderungen unerlässlich ist.

Podiumsdiskussion und Keynote

Am ersten Kongresstag bieten wir Ihnen eine Podiumsdiskussion zu dem Thema: „Werden Wide-Bandgap-Halbleiter zur strategischen Technologie für Europa?“ Es geht um Themen wie die Unterschiede SiC vs. GaN mit Blick auf Material, Bandgap und Anwendungen sowie den aktuellen Stand der Technik. Die Diskussionsrunde lebt von den Impulsen sowohl von den Experten auf dem Podium aber auch von den Teilnehmern im Auditorium.

Am zweiten Kongresstag geht es um eine nachhaltige und wirtschaftliche Energiewende. Guido Körber, CEO von Code Mercenaries, geht auf die Energieversorgung am Industriestandort Deutschland ein und warum diese am Wendepunkt steht. Die Energieversorgung der Zukunft wird nicht durch Ideologie entschieden, sondern durch Wettbewerbsfähigkeit. Wer jetzt nicht umstellt, fällt technologisch zurück – und das betrifft nicht nur die Energiebranche, sondern auch Elektronik, Halbleiter, Automatisierung und Industrie 4.0. Andere Länder investieren massiv in erneuerbare Energien, dezentrale Systeme und Energiespeicher. Wer in Deutschland weiterhin auf fossile Brücken setzt, riskiert, den Anschluss zu verlieren. (heh)

Kongress für Hardware-Entwickler

„Power of Electronics“: Das 360°-Event für die Elektronikentwicklung der Zukunft

Leitfaden für Hardwareentwickler

Lösungsansätze für die Elektronik von morgen

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