Additive Fertigungsverfahren für Elektronik Industrie trifft Forschung beim 3D-Technologietag in Nürnberg

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Unter dem Motto „Electronics goes 3D“ zeigen der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik und die TH Nürnberg am 25. Juli Forschungsprojekte und erprobte Industrieapplikationen von 3D-Elektronik, gedruckter Elektronik und additiven Fertigungsverfahren.

Mit den neuen additiven Fertigungsverfahren lassen sich mehrdimensionale Baukörper und dreidimensionale Schaltungsträger mit integrierten Funktionen wie Sensoren, Aktoren, elektrooptischen oder bionischen Eigenschaften realisieren, ohne dass ein Trägersubstrat oder eine Leiterplatte benötigt wird. Parallel gibt es rasante Fortschritte in der Materialentwicklung.

Was jenseits der klassischen Elektronik möglich ist und womit sich die angewandte Forschung beschäftigt, präsentiert der FED auf der Leistungsschau „Electronics goes 3D – Disruptive Innovationen eröffnen neue Anwendungen“ auf dem Campus der TH Nürnberg in Vorträgen und einer begleitenden Ausstellung.

Neuartige Technologien wie „Layer-/ Via-less Circuit Carrier Design", „Printed Electronics" und „3D Wiring" stehen im Fokus der aktuellen Entwicklung. Die Art und Weise, wie Elektronik aufgebaut und verbunden wird, wird von anhaltender Miniaturisierung, erhöhter Funktionalität und Kostenreduktion angetrieben. In diesem Kontext nimmt die 3D-Elektronik eine immer bedeutendere Rolle ein.

Komplexe Geometrien, maßgeschneiderte Bauteile und innovative Verfahren sind Merkmale, die oft mit additiven Fertigungsprozessen assoziiert werden. Diese Prozesse werfen jedoch oft Fragen hinsichtlich ihrer Massenproduktionstauglichkeit, Serienfertigungskonformität und Zuverlässigkeit auf. Additive Fertigung ist bereits in Branchen wie Maschinenbau, Luft- und Raumfahrt, Automobilbau und Medizintechnik weit verbreitet. Aber wie steht es um ihren Einsatz in der „traditionellen" Elektronik und Elektronikfertigung?

Es gibt bereits erste Anwendungen und vielversprechende Einsatzgebiete, die für die Massenproduktion geeignet sind: Elektroniksubstrate sind in der Regel Multimaterialanwendungen. Entsprechende Drucksysteme oder Drucker sind bereits vorhanden, jedoch fehlen scheinbar geeignete eCAD-Tools und Datenformate.

Additive Verfahren verlangen neue Ansätze. Daher organisieren der FED und die Technische Hochschule Nürnberg einen Technologietag mit aktuellen Forschungsprojekten und bereits erprobten industriellen Anwendungen. Die begleitende Fachausstellung bietet neben den Fachvorträgen zusätzliche Networking-Möglichkeiten.

Highlights:

• Klassifizierung von 3D-Elektronik

• Aktuelle Forschungsprojekte

• Industrievorträge

• EDA-Tools vs. 3D-Elektronik

• Poster-Session

• Fachausstellung

Als Redner sind folgende Experten aus der Industrie und angewandten Forschung dabei:

• Wolfgang Mildner, MSW Tech: Elektronik wird zu 3D-Elektronik: Von der gedruckten Elektronik zur 3D-Strukturelektronik –Status und Roadmap für neue kompakte 3D-Funktionsanwendungen;

• Dr.-Ing. Julian Schirmer, TH Nürnberg: Das Projekt MecDruForm;

• Dr.-Ing. Rolf Baltes, J.A.M.E.S: Introduction to 3D Printed electronics;

• Michael Schleicher, FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Klassifizierung von 3D-Elektronik;

• Dr. Martin Hedges, Neotech AMT: Scalable 3D Printed Electronics: From Development to Series Production;

• Jewgeni Roudenko, TH Nürnberg: Das Projekt PrESens;

• Dr. Pavel Kulha, ProFactor: TINKER EU: Sensor package fabrication via additive manufacturing for automotive sector;

• Valentin Storz, Nano Dimension: Additive Fertigung von Elektronik: Status, Perspektiven und Anwendungen.

Die Teilnahme ist für interessierte Besucher kostenlos. Die Anmeldung erfolgt über die Webseite zum Event.

Additive MID

3D-Druck von IoT-Bauteilen in Losgröße 1

(mbf)

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