Wärmemanagement Effizientes Thermomanagement für die Geräteentwicklung

Anbieter zum Thema

PHOENIX CONTACT Deutschland GmbH

ET System electronic GmbH

ISH Ingenieursozietät GmbH

Cadlog Group

Die Elektronikbranche ist getrieben von stetiger Miniaturisierung und den damit verbundenen Leistungsdichten. Auf den Cooling Days zeigt unser Referent von Phoenix Contact, warum Entwickler im Alltag auf Thermosimulationen und das gezielte Design von Kühlkörpern setzen sollten.

In der modernen Elektronikentwicklung wird der Umgang mit thermischen Herausforderungen immer wichtiger, insbesondere angesichts der stetigen Miniaturisierung und der daraus resultierenden höheren Leistungsdichten. Patrick Hartmann von Phoenix Contact wird am 30. Oktober in Würzburg auf den Cooling Days unter dem Dach von Power of Electronics in seinem Vortrag praxisnahe Strategien und Werkzeuge beleuchten, um diesen Herausforderungen gezielt zu begegnen.

Der Vortrag widmet sich der Notwendigkeit eines ganzheitlichen und flexibel anpassbaren Ansatzes im Thermomanagement. Laut Patrick Hartmann „unterstreicht der Vortrag die Notwendigkeit einer ganzheitlichen und flexibel anpassbaren Strategie zum Thermomanagement, welche sowohl die Vorteile von Simulationstools als auch physische Tests optimal miteinander kombiniert.“ Eine solche Herangehensweise hilft, die Konkurrenzfähigkeit und technische Effizienz von Elektronikprodukten zu verbessern.

Er betont, dass dies den Teilnehmern „wertvolle Möglichkeiten bietet, ihre Entwicklungsprozesse zu optimieren und sich den Herausforderungen der modernen Elektronikmärkte erfolgreich zu stellen.“ Durch die Kombination moderner Simulation und physischer Tests kann eine umfassende Validierung der thermischen Lösungen erfolgen, was zur Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Systeme beiträgt.

Simulationstools versus physische Tests: Vor- und Nachteile

Auf die Frage nach den Einschränkungen der Simulationstools im Vergleich zu physischen Tests erklärt Hartmann: „Simulationstools sind zwar leistungsfähig und können viele Szenarien schnell durchspielen, jedoch sind sie eingeschränkt durch die Genauigkeit der Eingabedaten und Parameter, die oft auf historischen Daten oder Durchschnittswerten basieren.“ Diese Limitierungen bedeuten, dass Tools nicht immer alle unerwarteten physischen Faktoren oder schnelle Änderungen in Echtzeit berücksichtigen können, die bei einem realen Test auftreten können.

Ein weiterer Vorteil liegt in den flexiblen Anpassungsmöglichkeiten, die durch den Gehäuse-Konfigurator geboten werden. Hartmann erläutert: „Anpassungen im Konfigurator, wie beispielsweise die Implementierung neuer Artikel, sind durch die Eingabe von CAD-Daten sowie der notwendigen Ankerpunkte der Bauteile relativ schnell umsetzbar.“ Darüber hinaus beschreibt er, dass „die unterstützten Gehäuseoptionen im Konfigurator auf großen Datenmengen und einer umfassend geprüften Konfigurator-Infrastruktur beruhen.“ Der Gehäuse-Konfigurator ermöglicht flexible Design-Anpassungen, die es Entwicklern erlauben, maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Produktanforderungen zu entwickeln.

DER KONGRESS FÜR ELEKTRONIKENTWICKLER

Entwickeln mit Weitblick – Die 360-Grad-Sicht auf die Elektronik

Von der ersten Idee bis zum marktreifen Produkt: Power of Electronics liefert Wissen, Werkzeuge und Kontakte für erfolgreiche Elektronikentwicklung. Egal, ob Sie am Anfang Ihrer Karriere stehen oder erfahrener Spezialist sind – hier finden Sie tiefgehende Inhalte, aktuelle Technologien und innovative Lösungen. Es erwartet Sie ein auf verschiedene Themengebiete der Elektronik fokussiertes Vortragsprogramm, eine übergreifende Fachausstellung mit den jeweiligen Spezialunternehmen und Komponentenanbietern sowie zahlreiche Möglichkeiten zum interdisziplinären Austausch und intensiven Networking.

Jetzt anmelden!

Thermische Analysatoren und konturnahe Kühltechniken

Zum Thema spezifischer Anforderungen und der Effizienz neuer Werkzeuge sagt Hartmann: „Innovative Werkzeuge, wie thermische Analysatoren und konturnahe Kühlungstechnologien, ermöglichen effektivere und effizientere thermische Lösungen gegenüber traditionellen Ansätzen, wie aufwendigen Laborversuchen oder Hardwaretests.“ Diese Fortschritte unterstützen die Entwicklung elektronischer Anwendungen, die selbst anspruchsvolle thermische Bedingungen souverän bewältigen können. Die daraus resultierenden thermischen Lösungen tragen direkt zur Verbesserung der Produktqualität, -zuverlässigkeit und Lebensdauer im Feld bei.

Zusammenfassend verdeutlicht der Vortrag die Wichtigkeit eines durchdachten und innovativen Ansatzes im Thermomanagement. Elektronikentwickler erhalten nützliche Einblicke und Werkzeuge, um ihre Entwicklungsprozesse zu optimieren und den steigenden Anforderungen der Elektronikmärkte gerecht zu werden.

Die Cooling Days 2025 sind Teil der Entwickler-Veranstaltung Power of Electronics vom 29. bis 30. Oktober in Würzburg. (heh)

Weitere Vorträge auf den Cooling Days 2025

Von der Idee zum Aktivkühler

Entwicklungsreise zu einem optimierten Konzept für die Entwärmung

Leistungselektronik-Module kühlen

Besseres Wärmemanagement durch Kupfersintern und Cold-Spray-Hybridkühler

Wärmemanagement in der Leistungselektronik

Wenn die Simulation über den Projekterfolg entscheidet

Direktgekühlte Leistungselektronik

Thermomanagement mit dielektrischen Flüssigkeiten im Vergleich zur klassischen Kühlung

Grundlagentag Cooling Days 2025

Thermische Probleme in Elektronikbaugruppen gezielt lösen

(ID:50502446)