electronica 2024: Messtechnik- und Steckverbinderforum Die Fachmesse für die Elektronikindustrie wird 60

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Die electronica feierte 1964 ihre Premiere als erste reine Fachmesse für elektronische Bauelemente in Deutschland. Seitdem begleitet die Messe seit sechs Jahrzehnten die Innovationen der internationalen Elektronikindustrie. Interessante Einblicke bietet auch das Rahmenprogramm.

Zum Jubiläum im Jahr 2024 wird die Weltleitmesse für Elektronik vom 12. bis 15. November erstmals alle 18 Messehallen belegen. Im Mittelpunkt steht die Zukunftsvision einer All Electric Society. Darüber hinaus bietet das breit gefächerte Rahmenprogramm interessante Einblicke in aktuelle Technologien und Trends der Branchen.

So geht es beispielsweise beim Messtechnikforum am 14. November ab 10:30 Uhr auf der electronica-Stage in Halle A4.360 um aktuelle Testmethoden rund um Single Pair Ethernet (SPE), Wide-Bandgap-(WBG)-Halbleiter und Batteriemanagementsysteme (BMS).

Thomas Stüber (Teledyne LeCroy) diskutiert in seinem Vortrag: „Wie testet man die Physical Layer von SPE-Anwendungen?“ die Auswirkungen auf die Messtechnik und die Anforderungen, die Messtechnik erfüllen muss, um die Physical Layer von SPE-Anwendungen abzusichern.

Shunt-basierte Drain-Strommessungen an WBG-Halbleitern

Die steigende Nachfrage nach effizienter und leistungsfähiger Leistungselektronik hat zur weit verbreiteten Einführung von Wide-Bandgap-Halbleitern wie Galliumnitrid- und Siliziumkarbid- Transistoren geführt. Die genaue Charakterisierung dieser Bauelemente, insbesondere im Hinblick auf die Messung des Drain-Stroms mit Shunt-Widerständen, stellt jedoch nach wie vor eine große Herausforderung dar. Andrea Vinci und Yogesh Pai (Tektronix) erörtern die besten Verfahren zur Durchführung von Shunt-basierten Drain-Strommessungen an WBG-Halbleitern.

Das Herzstück bei Elektrofahrzeugen und Speichersystemen für erneuerbare Energien ist der Batteriemanagementsystem-IC (BMS). Der BMS-Chip sorgt für die Überwachung, das Laden, den Ausgleich und die Sicherheit der Batteriezellen. Da die Entwicklungen hin zu größeren Batteriezellen-Stacks gehen, und eine höhere Effizienz der Batterie erforderlich ist, muss das BMS größere Spannungen verarbeiten und die Zellspannung genauer messen. Dies wirkt sich direkt auf die Tests aus: Die gleichen BMS-ICs müssen bei höheren Spannungen und Genauigkeiten getestet werden, wobei der Testumfang und die Testzeit gleich bleiben. David Butkiewicus (Advantest) erläutert, wie diese Trends und Herausforderungen mit ATE-Geräten gelöst werden.

Alles zu Single Pair Ethernet auf dem Forum Steckverbinder

Im Mittelpunkt des Steckverbinder-Forums am 13. November ab 14:00 Uhr auf der Bühne in Halle A4.360 stehen aktuelle Entwicklungen der Verbindungstechnik und Standards bei der Vernetzung von Geräten in der industriellen Produktion. Denn die größten Herausforderungen für den Einsatz von Edge- und Cloud-basierten Anwendungen in der industriellen Automatisierung liegen auf der Ebene der Verbindungstechnik. Netzwerke wie Industrial Ethernet sind für die durchgängige Digitalisierung von OT und IT unverzichtbar, ebenso wie die entsprechende Hardware, insbesondere Steckverbinder.

Auch hier geht es um Single Pair Ethernet (SPE). SPE hat seinen Ursprung in der Automobilindustrie, aber mittlerweile gibt es viele Anwendungsbereiche, für die der neue Ethernet-Standard interessant ist. Neue IEEE-Standards erweitern zudem das Anwendungsspektrum der Zweidraht-Technik. Welche Anwendungen sind mit SPE möglich? Und wo liegen die größten Vorteile gegenüber den derzeit verwendeten Kommunikationsstandards?

Im Vortrag von Verena Neuhaus (Phoenix Contact) „Warum Single Pair Ethernet eine neue Ära einläutet“ erfahren die Teilnehmer, welche Bereiche bereits heute auf den Kommunikationsstandard der Zukunft setzen, wie breit gefächert die Anwendungen sind und welche Neuerungen es bei den SPE-Produkten gibt, um ein komplettes SPE-Ökosystem zu realisieren.

Torben Schöneberg (Weidmüller) wird eine kurze Einführung in das Thema Single Pair Ethernet und Ethernet-APL geben. Er erläutert technische Aspekte und branchenübergreifende Anwendungen, einschließlich der Herausforderungen und kundenorientierter Lösungen, die Ethernet auf der Basis von zwei Drähten zu einem Wendepunkt machen. Er erörtert, wie ein maßgeschneidertes Angebot zu dieser Revolution beiträgt, einschließlich einer Übersicht über das Portfolio und die Lösungen für SPE und APL.

Universeller Steckverbinder für SPE?

Andreas Huhmann (Harting) stellt in seinem Vortrag „Zukunftsweisende Konnektivität für Profinet“ die Frage nach einem universellen Steckverbinder für Single Pair Ethernet. Denn ein SPE-Steckverbinder legitimiert sich nur durch die Anwendung, die SPE nutzt. SPE ist überall dort sinnvoll, wo Miniaturisierung bei hoher Leistung gefragt ist, sowohl für Daten als auch für Energie.

Im Leistungsbereich sind hybride Einkabellösungen für die Kombination mit DC-Kleinspannung eine der spannendsten Anwendungen. PROFIBUS & PROFINET International hat bereits einen SPE-Steckverbinderstandard für PROFINET im IP 65/67-Bereich geschaffen. Was fehlte, war ein durchgängiges Spektrum für alle relevanten Anwendungen, vom Schaltschrank in IP 20 über die miniaturisierten Datenschnittstellen in IP 65/67 bis hin zu den bereits genormten Hybridsteckverbindern.

Im Laufe des Jahres 2024 wurde eine Reihe von Aktivitäten gestartet, die nun zu ersten Meilensteinen geführt haben. Weitere Schritte zur durchgängigen Standardisierung (Steckverbinder, PHY- und PN-Integration) werden auf der SPS und auf der electronica-Stage vorgestellt. (kr)

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