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64-Bit-Technologie

Design Flow für Highspeed, Miniaturisierung und Fertigung

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FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH
Beta LAYOUT GmbH
Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH
Eurocircuits GmbH

Design-Regeln für Embedded-Komponenten

Im Setup für Embedded Components können die sehr stark variierenden Parameter für den jeweiligen Leiterplattenhersteller und seinen optimierten Bestückungsprozess eingetragen werden. Wird ein Bauelement auf einer Innenlage platziert, werden die Werte ausgewertet. Im Lagenaufbau ist beispielsweise definiert, ob das Bauteil auf der inneren Lage 6 nach oben oder nach unten ausgerichtet aufgelötet wird.

Wenn die Bauteilhöhe größer ist als das Isolationsmaterial zwischen den Lagen und durch die benachbarte Lage durchstößt, dann muss dieses Verhalten in der Nachbarlage erlaubt sein, sonst gibt es schon beim Platzieren eine Fehlermeldung. Ist ein Durchstoßen erlaubt, so müssen auf der benachbarten Lage Verbotszonen für dort verlegte Signale erstellt werden, damit eine Aussparung vorgenommen werden kann. Im PCB Editor werden diese Keep-Out-Bereiche automatisch beim Platzieren der Bauelemente generiert.

Bildergalerie

Mit dem Platzieren werden um das Bauteil herum mechanische Aussparungen (cavities)/lagenbezogene Fräsungen im Isolationsmaterial erzeugt, die zum Zeitpunkt der Platzierung leer sind, jedoch während des Fertigungsprozesses mit geschmolzenem Harz wieder ausgefüllt werden und das Bauteil im eingebauten Zustand umschließen.

Neben der mechanischen Aussparung in der Lage werden auch entsprechend dem Setup die Verbotszonen um das Bauteil herum generiert. Unterschiede gibt es für die Abstände zum nächsten Routing (Route Keep Out), der nächsten Durchkontaktierung (Via Keep Out) und Mindestabstände zum nächsten Embedded Component.

Werden zwei Embedded-Komponenten neben- oder übereinander platziert, so muss die Cavity-Geometrie so angepasst werden, dass das Harz in die komplette Aussparung beider Teile hineinfließen kann. Hierzu kann es erlaubt sein, dass für zwei Bauteile eine große gemeinsame Aussparung verwendet wird, oder jedes Bauteil seine eigene Aussparung bekommt und ein Steg mit einer Mindestbreite die beiden Cavities voneinander trennt. Unterschiedliche Hersteller lassen hier unterschiedliche Größen zu.

Es wird auch zwischen direkter und indirekter Kontaktierung der Bauteile auf Innenlagen unterschieden. Die direkte Kontaktierung erfolgt ähnlich dem Reflow-Lötverfahren und die Bauteile werden direkt auf PADs angeschlossen. Für die indirekte Kontaktierung wird ein dafür vordefiniertes Via mit seiner entsprechenden Höhe ausgewählt und als vergrabenes (buried) Via zwischen das PAD und den Anschlusspunkt des Bauteils eingebracht.

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