GigaDevice Semiconductor Chinesischer Speicher- und MCU-Hersteller drängt nach Europa

Redakteur: Sebastian Gerstl

GigaDevice Semiconductor, einer von Chinas größten Fabless-Anbietern nichtflüchtiger Speicher und ARM-basierter 32-bit MCU-Lösungen, expandiert in den europäischen Markt. Das Unternehmen wird in Kürze sein Europa-Hauptquartier eröffnen und damit das bestehende Netz von Filialen und Distributionsstellen erweitern.

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Das Bild hier zeigt Terry Andrews, EMEA-Verantwortlicher von GigaDevice Semiconductor.
Das Bild hier zeigt Terry Andrews, EMEA-Verantwortlicher von GigaDevice Semiconductor.
(Bild: GigaDevice Semiconductor)

Die High-Speed/Low-Power Serial-Flash Speicherbausteine von GigaDevice nehmen einen hohen Weltmarktanteil in Embedded Produkten ein, speziell im Bereich der Unterhaltungselektronik. Hinzu kommt ein weiter Bereich von 32-bit ARM MCU-Produktlinien für aktuelle Anwendersegmente wie Embedded Controller und AEC-Q100-qualifizierte Automobil-Applikationen.

Das 2005 gegründete Unternehmen ist an der Shanghai Stock Exchange gelistet und betreibt derzeit fünf R&D-Zentren in China und den USA. Außerdem bestehen sechs globale Verkaufsbüros in China, Japan, Korea, den USA und Europa. GigaDevice hält einen wachsenden Weltmarktanteil von 12 Prozent bei Serial NOR-Flash Bausteinen. Das jährliche Umsatzvolumen hat inzwischen die Marke von 180 Mio. Dollar überschritten. Mehr als 55 Prozent der 350+ Mitarbeiter sind im Bereich Forschung und Entwicklung tätig, mit besonderem Fokus auf High-Level NVM- und MCU-Lösungen.

Der Schwerpunkt des GigaDevice Produkt-Portfolios liegt auf SPI NOR Flash, derzeit am 65-nm (2Mb – 512Mb) und 90-nm (512Kb – 16Mb) Node, sowie auf SPI NAND Flash am 2X-Node (1Gb – 8Gb). Alle Bausteine sind für 3, 2,5 and 1,8 V Versorgungsspannung lieferbar. Ab 2017 wird die SPI NOR-Technologie von GigaDevice den 45-nm Node, und SPI NAND den 3X-nm Node erreichen. Beim Serial NAND Flash bietet die GigaDevice Roadmap Packages mit dem kleinsten industrieweit verfügbaren Formfaktor im vollen Spannungsbereich von 2,7 bis 3,6 V, mit 120 MHz Takt zum schnellen Lesen mit 30 pF Last. Quad Data Transfer ist gewährleistet bis herauf zu 480 Mb/s. Der interne Datentransfer geschieht per Page mit On-chip ECC. Dabei werden mindestens 50 000 schnelle Programmier/Löschzyklen mit zehnjährigem Datenerhalt garantiert.

Gegenwärtig ist GigaDevice aktiv in die laufenden Diskussionen der JEDEC Task Group über den Octal xSPI Standard-Vorschlag involviert. Octal SPI ermöglicht einen Lese-Durchsatz von bis zu 400 MB/s gegenüber 60 MB/s beim existierenden Quad SPI. Außerdem fokussiert GigaDevice auf funktionale Verbesserungen der von Intel für PC-Plattformen definierten RPMC- (replay protect monotonic counter) Technologie.

Bei wachsenden Anforderungen an die Performance, Leistungsaufnahme und Kostenstruktur im Embedded-Segment konzentriert sich GigaDevice intensiv auf die Weiterentwicklung seiner auf der GD32 Cortex M3-Serie (F4/F0/F7) basierten Lösungen. Diese sind für unterschiedliche Bus-Systeme konfiguriert und werden in acht verschiedenen Package-Optionen, mit Starter-Kits und komplett ausgestatteten Evaluation-Boards, angeboten. Die neue Cortex M4F Prozessor-Serie, bestehend aus elf Bausteinen (einschließlich optionaler FPU), unterstützt 200 MHz und Speicherdichten von 512 KB bis 3072 KB (Flash), sowie 256 KB/512 KB (SRAM). Sie ist im LQFP100 und 144, oder im BGA176 verfügbar.

GigaDevice zeigt sein komplettes Portfolio an Speicher- und MCU-Produkten auf der Electronica (8. – 11. November 2016) in München in Halle A3, Stand 577.

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