Europa verliert Anschluss bei Wafer-Produktion China hält 16 Prozent der weltweiten Wafer-Kapazitäten

Beinahe ein Sechstel aller Wafer weltweit wird derzeit in China produziert. Laut des aktuellen Global Wafer Capacity Reports von Knometa Research stammten 2021 von weltweit 21,6 Millionen 200mm-äquivalenten Wafern 3,5 Millionen aus chinesischen Fabs. Europas Anteil liegt nur noch bei fünf Prozent.

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Die Knometa Research Group, die sich auf die Analyse von Martktrends im Chipmarkt fokussiert, hat die neue Ausgabe seines jährilichen Reports über die Marktanteile der weltweiten Wafer-Produktion veröffentlicht. Die 2022er Edition von Global Wafer Capacity zeigt, dass China demnach einen Anteil von 16 Prozent an der weltweiten Kapazität zur Herstellung von IC-Wafern inne hat. Die weltweite IC-Wafer-Kapazität lag Ende 2021 bei 21,6 Millionen 200-mm-Äquivalenten pro Monat, wobei die Produktionsstätten in China über eine Kapazität von 3,5 Millionen verfügen.

Günstige Standort- und Baukosten beflügeln Errichtung neuer Fabs, Tendenz steigend

Damit ist der Anteil Chinas an der weltweiten Wafer-Produktion weiterhin konstant steigend. Der Anteil Chinas an der Kapazität ist in den letzten beiden Jahren jeweils um einen Prozentpunkt gestiegen, seit 2011 hat das Land insgesamt um sieben Prozentpunkte zugelegt. Damals hatte das Land gerade einmal 9 Prozent der gesamten IC-Wafer-Kapazität inne.

Die Gründe hierfür sind in erster Linie preisgetrieben: Ein gemeinsam von der Semiconductor Industry Alliance (SIA) und der Boston Consulting Group im Jahr 2021 veröffentlichter Bericht zeigte, dass die Kosten für den Bau und den Betrieb einer Fabrik in China niedriger sind als in jedem anderen Land. Infolgedessen werden die Produktionskapazitäten in China schneller ausgebaut als anderswo.

Der Global Wafer Capacity Report 2022 prognostiziert, dass der Anteil Chinas an der weltweiten IC-Waferkapazität bis 2024 auf fast ein Fünftel der gesamten weltweiten Kapazität (etwa 19 Prozent) steigen wird.

Die in Global Wafer Capacity veröffentlichten Kapazitätszahlen beziehen sich nur auf integrierte Schaltkreise. China liegt laut dieser Aufstellung weltweit an dritter Stelle. Generell dominiert Asien die Waferproduktionslandschaft: Alleiniger Spitzenreiter im weltweiten Vergleich ist Südkorea, wo laut Knometa Research etwa 23 Prozent der weltweiten Wafer entstehen. In Taiwan werden weitere 21 Prozent aller IC Wafer gefertigt, Japan kommt mit 15 Prozent an vierter Stelle.

50% der chinesischen Kapazitäten in ausländischer Hand

Ungefähr die Hälfte aller IC-Wafer-Kapazitäten in China wird dabei allerdings von ausländischen Unternehmen kontrolliert. Einige der größten Produktionsstätten des Landes befinden sich im Besitz von SK Hynix, Samsung, TSMC und UMC.

SK Hynix allein kontrolliert 17 Prozent der chinesischen Kapazität, und dabei ist die NAND-Flash-Fabrik von Intel in Dalian, die SK Hynix gerade erwirbt, noch nicht mitgerechnet. Das Eigentum an der Fabrik wurde im Dezember 2021 an SK Hynix übertragen, aber Intel wird sie bis März 2025 weiter betreiben. Während SK Hynix, TSMC und UMC ihre bestehenden Fabriken in China ausbauen, befinden sich die allerdings meisten der neuen Fabs, die in China entstehen, im Besitz inländischer Unternehmen.

Gesamt-Europa gerade einmal bei 5%

Europa scheint hier weltweit weit abgeschlagen: Laut des Global Wafer Capacity Report hält der gesamte europäische Raum nur einen Marktanteil von 5 Prozent an der IC-Produktionskapazität.

Der Bericht von Knometa Research deckt sich auf dem ersten Blick mit den Zahlen, die kürzlich von der European Semiconductor Industry Association (ESIA) auf der Grundlage von Zahlen des Branchenverbands SEMI veröffentlicht wurden. Demnach läge der europäische Anteil zwar noch höher, die Tendenz ist aber vergleichbar: Hatte Europa 2020 noch etwa 7,2 Prozent der weltweiten Waferproduktionskapazität inne, sehe auch der ESIA-Report diesen Anteil bis Ende 2025 auf fünf Prozent schrumpfen.

Zwischen den Berichten von Knometa Research und ESIA gibt es allerdings einige Unterschiede: Die in Global Wafer Capacity veröffentlichten Kapazitätszahlen beziehen sich nur auf integrierte Schaltkreise. Würden sie andere Halbleiter wie diskrete Leistungshalbleiter und MEMS-Sensoren einbeziehen, läge der Anteil Europas an der weltweiten Produktionskapazität bei über fünf Prozent und würde vermutlich an die im ESIA-Bericht erwähnten 7,2 Prozent heranreichen. Dennoch hält in beiden Fällen Europa einen geringeren wertmäßigen Marktanteil an der Chipherstellung und liegt in der Produktionskapazität weit hinter der Weltspitze zurück.

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