Lotpaste Blume führt Lotpaste ALPHA CVP-520 von Cookson Electronics

Die bleifreie, no-clean und halogenfreie Lotpaste ALPHA CVP-520 eignet sich zum Löten bei niedrigen Temperaturen.

Anbieter zum Thema

ept GmbH

Cadlog Group

ALPHA-Numerics GmbH

Blume Elektronik Distribution GmbH

Die Lotpaste ALPHA CVP-520 (Vertrieb: Blume Elektronik) wurde speziell für das SMT-Niedertemperaturlöten entwickelt. Die Zinn-Bismut-Silber Legierung der Lotpaste besitzt einen Schmelzpunkt von 138 °C und ermöglicht so eine Spitzen-Reflow-Temperatur von 170 °C bis 180 °C.

Die Vorteile des Niedertemperatur-Lötens sind Einsparungen bei Energie-, Arbeits- und Materialkosten. Beim Einsatz der ALPHA CVP-520 Lotpaste wird der Wellenlötschritt in der Mischbestückung überflüssig und kann durch einen Niedertemperatur-SMT-Prozess ersetzt werden.

Die Niedertemperatur SMT Verarbeitung ist die richtige Wahl für viele Anwendungen, insbesondere in der Unterhaltungselektronik. Ein Beispiel ist der neue Dual Alloy SMT Prozess, bei dem eine SAC-Legierung (Zinn-Silber-Kupfer) auf der Oberseite der Baugruppe Verwendung findet. Die Leiterplatte wird dann umgedreht und mit der CVP-520 Lotpaste bedruckt.

Dabei werden große Flächen des Aufdrucks und/oder Lotformteile benötigt, um eine geeignete Lochfüllung mit THT Komponenten zu gewährleisten. Der Aufdruck der Lotpaste und/oder die Verwendung von Lotformteilen ist der wesentliche Schritt in diesem Prozess. Diese beiden Techniken maximieren das Potenzial der zu bearbeitenden Fläche. Die Flussmittelrückstände von ALPHA CVP-520 sind klar und farblos. Eine einfache Inspektion ist dadurch möglich.

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