:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ce/09/ce09cbfd70dd50b7f8e9e923c4fd8f3d/0129481054v2.jpeg "Im neuen Projekt „CircEL“ erforschen Ingenieure und Juristen gemeinsam Wege zu einer wirklichen Kreislaufwirtschaft. Die Carl-Zeiss-Stiftung fördert das Forschungsprojekt mit drei Millionen Euro für die kommenden sechs Jahre. (Bild: Silvia Wolf / Universität Freiburg)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/59/bf/59bfd2822d711b0ae2cb9383b679f38d/0129302533v2.jpeg "Im Lehrstuhl für KI-Chip Design in der Technischen Universität München (TUM) ist der EU-weit erste KI-Chip mit moderner 7-Nanometer-Technologie entstanden. Im Bild: Lehrstuhlinhaber Prof. Hussam Amrouch. (Bild: Andreas Heddergott / TU Muenchen)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c1/94/c19403fe0194686b2f4911be7e1e9539/0129294209v2.jpeg "Supraleitung kann verborgene magnetische Ordnungen offenlegen, indem sie gezwungen wird, ihre eigenen Symmetrien zu brechen. (Bild: frei lizenziert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/ca/81/ca81333a02b8c934dcad5c1745435a3d/0125018126v2.jpeg "Gehäuseschirmung und EMV: Ein umfassender Leitfaden zum Thema gibt der fünfteilige Beitrag. Teil 1 thematisiert Emissionsquellen auf der Leiterplatte. (Bild: Papisut - stock.adobe.com / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/06/ce/06cece1c695ea91c5108cf7f583feea5/0129540778v2.jpeg "Vernetzte Industrie: Panasonic präsentiert neue Funkmodule und Sensortechnologien auf der diesjährigen Embedded World. (Bild: Panasonic)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3f/69/3f69e2ac28f7f9ee735680c5e5d53d94/0129470810v2.jpeg "Demo des ChipStack AI Super Agent. (Bild: Cadence)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b1/77/b1770e7d7499d7f807a2d5236dc081c8/0129461958v2.jpeg "Dr. Joshua Fryman, Intel Fellow und CTO der Intel Government Technologies (Mitte), stellte zusammen mit Vertretern der Softbank-Tochter Saimemory den ersten Prototypen des neuartigen ZAM-Speichers auf der Intel-Hausmesse Intel Connection 2026 in Japan vor. (Bild: Intel Japan)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/9d/f7/9df7b15f177b8b3ca0e93cf965a476bc/0129529705v2.jpeg "Speicherfehler wie Pufferüberläufe oder Use-After-Free gefährden die Stabilität von Fahrzeugsoftware. Formale Verifizierung hilft dabei, aus getesteter Software nachweislich sichere Systeme zu machen. (Bild: Dall-E / KI-generiert)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/67/3f/673f67f2c8dbef2f0f6a5d01ec1f5ec6/0129505643v2.jpeg "Arduino App Lab: Das aktuelle Release 0.4.0 bringt etliche hilfreiche Neuerungen. (Bild: Arduino)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/61/85/6185c7a5619aba866e3b237690bea839/0129334467v3.jpeg "So soll die Fabrik im polnischen Wałbrzych aussehen. (Bild: Sungrow Power Supply Co., Ltd.)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/66/0c/660c31afa35398bac9be42f2be73fdc4/0129073529v2.jpeg "FPGAs lösen Performance-Engpässe, gelten aber in der Programmierung als schwer zugänglich. Die universelle Programmiersprache Livt soll die Hürde senken – korrekt, deterministisch und HDL-kompatibel. (Bild: Toby Giessen / VCG)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/bc/42/bc42dd0a04818f6195a7f78bcec88be6/0129484567v2.jpeg "Der oberirdische Teil des IceCube-Experiments und die grafische Simulation eines Messsignals der Detektoren im Eis. Die Forscher können mit dem IceCube-Observatorium kosmische Neutrinos messen. (Bild: Stephan Richter, IceCube; Fotomontage: Beatrix von Puttkamer)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/14/63/14635e09eff181f7ab7a0f81ffa0daa3/0129407664v2.jpeg "Dank eines neuartigen Sensors lässt sich Wasserstoff auch in feuchten Umgebungen zuverlässig detektieren. (Bild: frei lizenziert)")
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:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/69/1f/691f39ba12be3cad90eb88bdabc456a6/0127321404v2.jpeg "Das Kreativteam Christian Göller, GreatScott! und Christopher Becht (v. l. n. r.): erfolgreiches Creator-Marketing im B2B-Sektor (Bild: Würth Elektronik)")
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Anbieter zum Thema
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Ein Layout-Beispiel
Bild 2 zeigt einen doppelten Buck-Schaltregler auf Basis des LM2717 von National Semiconductor. In Bild 3 ist das Layout für eine Leiterplatte zu dieser Schaltung wiedergegeben. Dabei sind die in diesem Beitrag angeführten Richtlinien beachtet worden.
Lage 1 enthält sämtliche Leistungs-Bauteile sowie großzügig dimensionierte Kupferflächen für die hohen Ströme. Lage 2 fungiert als Ground-Plane und ist nur an einem einzigen Punkt in der Nähe des Eingangs mit der übrigen Schaltung verbunden, sodass in ihr keine Ströme fließen. Lage 3 und die unterste Lage enthalten Kleinsignal- und Leistungsleiterbahnen. Alle auf der untersten Lage angeordneten Bauelemente sind klein. Die ungenutzte Fläche ist wie gefordert mit Kupferflächen ausgefüllt.
Weitere Layout-Empfehlungen finden Sie über die rechts angegebenen Links.
*L. Haachitaba Mweene ist als Applications Manager bei National Semiconductor in Santa Clara, Kalifornien/USA tätig.
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