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High-NA-EUVL Bei Samsung und TSMC soll ASMLs High-NA-EUVL-Equipment eintrudeln

Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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TSMC Europe B.V.
ASML Netherlands B.V.
E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH
Syslogic GmbH
congatec GmbH

Gerüchten zufolge ist Intel nicht mehr der einzige Kunde von ASML, der mit High-NA-EUVL-Equipment beliefert wurde. Bis zum Q1 2025 soll bei Samsung das erste der Geräte installiert worden sein, und auch bei TSMC soll die Ausrüstung noch in diesem Jahr ankommen.

Bis eine Twinscan EXE:5000-Anlage von ASML installiert wurde, vergehen Wochen, teils gar Monate.(Bild: ASML)
Bis eine Twinscan EXE:5000-Anlage von ASML installiert wurde, vergehen Wochen, teils gar Monate.
(Bild: ASML)

Erst im Januar 2024 hieß es, dass man beim Primus unter den Auftragsfertigern, TSMC, nicht so viel Interesse daran hätte, sich die High-NA-EUVL-Maschinen von Hersteller ASML zuzulegen. Die Gründe für eine solche Entscheidung können vielfältiger Natur sein.

So verlangen die im Vergleich zu älteren NA-EUVL-Maschinen sehr viel größeren High-NA-EUVL-Lithografie-Geräte einen anderen Aufbau bisheriger Fertigungslinien, teils sogar andere Werkshallen. Der Preis für die Ausrüstung liegt bei geschätzten 300 bis 400 Millionen US-Dollar pro Stück, und nicht jeder Chiphersteller ist davon überzeugt, dass der Belichtungsprozess mit den neuen Gerätschaften effizient und langfristig gesehen kosteneffektiv ist.

Und dann wäre da noch die Warteschlange von ASML, die zum aktuellen Zeitpunkt rund 15 bis 20 Bestellungen umfassen soll. Die High-NA-EUVL-Maschinerie ist kompliziert und nicht eben im Handumdrehen gebaut; das erkennt man schon daran, dass es mehrere Monate dauert, die Gerätschaften zu installieren und zu kalibrieren. Es heißt, dass ASML in der Lage wäre, fünf bis sechs der High-NA-EUVL-Anlagen pro Jahr herzustellen.

Kurz und gut: Zu Beginn des Jahres zeigte TSMC Gerüchten zufolge kein Interesse an ASMLs wertvollsten Maschinen, während bei Intel bereits das erste Gerät montiert wurde – mittlerweile sollen gar zwei der fünf bis sechs geplanten Lithografie-Maschinen bei Intel stehen. Die Karten liegen inzwischen wohl etwas anders, denn es heißt, dass bei Samsung die Montage von High-NA-EUVL begonnen und dass TSMC noch in diesem Jahr mit der ersten Maschine werden soll, wie die Autoren von WCCFTech auf Basis eines Reports von Nikkei Asia berichten. Das Gerät soll dann beim TSMC-R&D-Center in der Nähe des Hauptquartiers in Hsinchu, Taiwan installiert werden.

„Premium“ für Chiphersteller

Laut den Angaben von ASML bietet die High-NA-Lithografieanlage Twinscan EXE:5000 die höchste Produktivität. Im Vergleich zu den bislang fortschrittlichsten Maschinen bietet die Twinscan EXE:5000 mit einer EUV-Lichtwellenläge von 13,5 nm eine Auflösung von 8 nm. Damit ließen sich Chips produzieren, die 1,7-mal kleiner sind und eine bis zu 2,9-fache Transistordichte ermöglichen.

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Bis die Anlage (oder Anlagen, je nachdem, wie viele TSMC bestellt hat) für die Massenproduktion genutzt wird, kann noch einiges an Zeit verstreichen. Es wird in Branchenkreisen damit gerechnet, dass High-NA-EUVL frühestens für die A14-Generation von TSMC eingesetzt wird, deren Massenproduktion ab 2027 angestrebt wird. High-NA-EUVL wird dann für die fortschrittlicheren Generationen vollständig genutzt, denn da soll sich die Effizienz der fortschrittlichen Prozesstechnologie spürbar bemerkbar machen. (sb)

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