Thermomanagement Integrierbare Kühlkörper und Online-Thermosimulation

Das Gespräch führte Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 2 min Lesedauer

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Angepasste passive Kühlkörper für Elektronikgehäuse verhindern eine allzu starke Erwärmung. Der Vorteil: Die an die Gehäuse angepassten Kühlkörperprofile passen sich dem Design an. Im Vortrag von Phoenix Contact geht es außerdem um die Online-Thermosimulation.

Mit angepassten passiven Kühlkörpern für Elektronikgehäuse wird eine allzu starke Erwärmung verhindert. (Bild:  Phoenix Contact)
Mit angepassten passiven Kühlkörpern für Elektronikgehäuse wird eine allzu starke Erwärmung verhindert.
(Bild: Phoenix Contact)

Von der ersten Verlustleistungsabschätzung bis zum simulationsoptimierten Kühlkörper für Elektronikgehäuse. Das Thermomanagement von Phoenix Contact unterstützt Elektronikentwickler im gesamten Entwicklungsprozess ihrer Geräte mit den richtigen Werkzeugen zur richtigen Zeit.

Hier helfen integrierbare passive Kühlkörper für Elektronikgehäuse. „Mit ihnen lässt sich eine allzu starke Erwärmung verhindern und gleichzeitig eine größere Verlustleistungen aus dem Gerät abführen. Die an die Gehäuse angepassten Kühlkörperprofile fügen sich in das Gerätedesign ein und sorgen für eine zuverlässige Entwärmung von Hot Spots auf der Leiterplatte“, sagt Patrick Hartmann von Phoenix Contact. Er ist verantwortlich für das Themengebiet Thermomanagement für Elektronikgehäuse und wird auf den Cooling Days 2023 dazu einen Vortrag halten.

Online-Thermosimulation in der frühen Entwicklungsphase

Auf den Cooling Days 2023 wird Patrick Hartmann von Phoenix Contact unter anderem über integrierbare passive Kühlkörper für Elektronikgehäuse sprechen.(Bild:  Phoenix Contact)
Auf den Cooling Days 2023 wird Patrick Hartmann von Phoenix Contact unter anderem über integrierbare passive Kühlkörper für Elektronikgehäuse sprechen.
(Bild: Phoenix Contact)

Ergänzend können mithilfe einer Online-Thermosimulation bereits in einem frühen Stadium der Geräteentwicklung wichtige Erkenntnisse über die spätere Erwärmung gewonnen werden. Dabei definiert der Kunde seine Simulationsparameter vollständig selbst und erhält anschließend sein individuelles thermisches Ergebnis für den angenommenen Lastfall. „Sollte die Simulation detaillierter sein, bieten wir mit unseren Simulationsexperten einen Service, mit dem das Gerät des Kunden in feinster Leiterplattenauflösung simuliert wird und sich gradgenaue Ergebnisse erzielen lassen“, berichtet Hartmann.

Herr Hartmann, warum ist das Thema Ihres Vortrags relevant für unsere Teilnehmer?

Das Wärmemanagement in der Geräteentwicklung ist ein wesentlicher Baustein im Entwicklungsprozess des Kunden. In meinem Vortrag erfahren die Teilnehmer viel über die Relevanz einer frühzeitigen thermischen Betrachtung ihrer Geräte. Dazu wird das Potential eines in die Geräte integrierbaren Kühlkörpers aufgezeigt.

Knowhow und Networking-Event für Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten

Power of Electronics am 17. und 18. Oktober 2023 in Würzburg

Power of Electronics
(Bild: VCG)

Das Elektronikevent für Entwickler und Ingenieure bündelt sechs Spezialkonferenzen, die sich angefangen von der effizienten Stromversorgung über die intelligente Nutzung von elektrischer Leistung, effektiver Elektronikkühlung, neuester Relaistechnik, bis hin zur geordneten Abführung der überschüssigen Energie erstrecken.
Buchen Sie ein Ticket und erhalten Sie die Möglichkeit, die Vorträge aller sechs Veranstaltungen zu besuchen.

Was sind die wichtigsten Aspekte Ihres Vortrags?

Die Kombination von Kühlkörpern und thermischer Simulationsunterstützung ist eine optimale Kombination für die Geräteentwicklung. Das Kühlkörperportfolio und die mögliche Individualisierung der Produkte werden vorgestellt. Die Simulationsunterstützung und der Beratungsservice im Kundendialog werden vermittelt.

Was lernen unsere Teilnehmer in Ihren Vortrag?

Die Teilnehmer des Vortrags erfahren, dass es keine große Herausforderung sein muss, ein Gerät thermisch zu optimieren und mehr Wärme abführen zu können. Ein Kunststoffgehäuse kann problemlos mit einem Aluminiumkühlkörper ausgestattet werden. Eine Simulationsbetrachtung muss nicht aufwendig sein und kann bereits in einem sehr frühen Entwicklungsstadium erfolgen.

Die Cooling Days sind Teil des Fachkongresses Power of Electronics als Knowhow und Networking-Event für alle Leistungselektronik- und Stromversorgungsexperten.

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