Standortzusage bis Ende des Jahres 80 Mrd. Euro: Intel baut Mega-Chipzentrum in Europa

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US-Chiphersteller Intel lässt Worten offenbar Taten folgen: Für insgesamt 80 Mrd. Euro – davon 70 Prozent aus Eigenmitteln – will der Konzern acht neue hochmoderne Chipfabriken in der Europäischen Union bauen. Bis Jahresende soll klar sein, wo genau. Doch auch TSMC, Samsung & Co investieren kräftig in Forschung und Fertigung. Wer macht das Rennen?

Insgesamt acht große Chipfabriken will Intel bis 2030 auf dem europäischen Festland bauen. Wo, will der US-Halbleiterhersteller bis Jahresende bekanntgeben. Das sagte Intel-CEO Pat Gelsinger der Frankfurter Allgemeinen Zeitung (FAZ). Bislang war von mindestens zwei neuen, hochmodernen Halbleiterschmieden in Europa die Rede. Klar ist, dass Intel seinen bisherigen Hauptstandort in Irland um eine 7-nm-Fab erweitert.

Darüber hinaus gebe es derzeit etwa zehn Standort-Kandidaten, darunter mehrere in Deutschland. Einer davon ist das Gelände eines ehemaligen Fliegerhorsts in Bayern. Gelsinger habe sich deshalb bereits mit Vertretern der EU-Kommission getroffen und sei in den vergangenen Wochen mehrmals mit Bundeskanzlerin Angela Merkel zusammengekommen, berichtet die FAZ.

In einem Blogbeitrag betont Gelsinger zudem, mit Intels Engagement in der Europäischen Union besonders die hier wichtige Automobil- und Mobilitätsbranche im Fokus zu haben.

Bis zu 80 Mrd. Euro für neue Fabs – verteilt auf zehn Jahre

Bis zu 80 Mrd. Euro will Intel für seine Expansionspläne investieren – und mit dem Chipzentrum der erfolgreichen Konkurrenz in Asien die Stirn bieten, wie er in dem Interview erklärt. Die enorme Summe wird Intel aber nicht allein schultern, sondern erwartet öffentliche Subventionen von rund 30 Prozent (also etwa 24 Mrd. Euro).

Diese staatliche Unterstützung sei notwendig, um im Wettbewerb vor allem mit den asiatischen Konkurrenten bestehen zu können. Gelsinger machte zudem klar, dass es sich für Intel „auch rechnen“ müsse, wenn der US-Konzern „die neuesten Chiptechnologien“ nach Europa bringe.

Besonders die weltweit größten Auftragsfertiger TSMC und Samsung drohen dem bisher größten Chipproduzenten der Welt den Rang abzulaufen. Beide haben bereits hochmoderne Fertigungen auf Basis von extrem-ultravioletter (EUV) Strahlung in Betrieb und fertigen damit Logikchips mit extrem kleinen Transistoren. Wobei Angaben wie „3-nm-Prozessknoten“ wenig mit den tatsächlichen Größenverhältnissen auf dem Substrat zu tun haben.

Intel IDM 2.0: Angriff ist die beste Verteidigung

Getreu dem Motto „Angriff ist die beste Verteidigung“ geht Intel nun in den Offensivmodus über: Im März hatte der Konzern der aufstrebenden Konkurrenz den Kampf angesagt und angekündigt, sein Foundry-Geschäft erheblich auszubauen. Sprich: Selbst viel stärker als bisher als Auftragsfertiger für Chip-Designs externer Firmen zu agieren. Dazu hat man die Strategie „Integrated Device Manufacturing 2.0“ (IDM 2.0) ausgerufen und die Geschäftseinheit „Intel Foundry Services“ (ISF) gegründet.

Mittlerweile ist das US-Unternehmen auch in die EUV-basierte Fertigung eingestiegen – und hat sich beim Ausrüster ASML als Erstkunde die neuen High-NA-EUV-Systeme gesichert. Diese sollen ab 2025 neuste Gate-All-Around-Transistoren (GAA) fertigen. Damit macht Gelsinger klar: Intel will wieder Technologieführer werden, nachdem man in den letzten zehn Jahren ein ums andere Mal die Einführung neuer Prozesstechniken vergeigt hatte.

Übernahme von Globalfoundries für IDM 2.0?

Ende Juli passte Intel die Bezeichnung seiner Prozessverfahren an die Konkurrenz an – und läutete gleich die Angström-Ära ein. Der Etikettenschwindel suggeriert schon einmal, dass man die Konkurrenz bereits überholt hat – was dann doch etwas zu weit greift.

Dabei belässt es der US-Konzern aber nicht: Zuletzt gab es Hinweise, dass Intel an einer Übernahme von Globalfoundries (GF) interessiert ist. Als möglicher Kaufpreis werden rund 30 Mrd. US-Dollar (ca. 25,4 Mrd. Euro) kolportiert.

Aus Sicht Intels wäre der Schritt konsequent: Mit der Übernahme hätte man gleich umfangreiche Fertigungskapazitäten im Sinne der IDM-2.0-Strategie verfügbar, schließlich ist GF nach Analysen des Marktforschungsteams von Trendforce zurzeit der viertgrößte Chipauftragsfertiger weltweit – nach TSMC, Samsung und UMC.

Autohersteller und Zulieferer interessieren sich für Intel Foundry Services

Laut Gelsinger sind die im März angekündigten Intel Foundry Services aktiv in Gesprächen mit potenziellen Kunden in Europa – darunter auch Automobilunternehmen und deren Zulieferer. Aktuell würde die Mehrzahl der Chips in der Automobilindustrie mit alten Prozesstechnologien hergestellt. Da die Anwendungen in der Automobilindustrie jedoch immer mehr Rechenleistungen bei gleichzeitiger höherer Energieeffizienz erfordern, werden auch die Chips auf modernere Prozesstechnologien umgestellt.

Intel will daher nach Gelsingers Worten Partnerschaften mit führenden Automobilherstellern eingehen und in Europa erhebliche Ressourcen bereitstellen, um diesen Übergang in den kommenden Jahren weltweit voranzutreiben.

Verbindliche Foundry-Kapazitäten für Automobilhersteller in Irland

Das Unternehmen kündigte Anfang September Pläne an, in seiner Fabrik in Irland verbindliche Foundry-Kapazitäten zu schaffen und den „Intel Foundry Services Accelerator“ zu starten. Dieses Programm soll Entwickler von Chips für die Automobilindustrie bei der Umstellung auf fortschrittliche Prozessknoten unterstützen.

Zu diesem Zweck baut das Unternehmen ein neues Designteam auf und bietet sowohl kundenspezifisches als auch branchenübliches geistiges Eigentum (IP) an, mit dem es die spezifischen Anforderungen der Automobilkunden erfüllen will.

Auch Intels Wettbewerber investieren kräftig in Fertigungskapazität für Mikrochips

Doch die Konkurrenz verharrt nicht in ihrem Status Quo: TSMC hat angekündigt, in den nächsten drei Jahren (2021 eingeschlossen) rund 100 Mrd. US-Dollar in die Verfeinerung seiner Chiptechniken und in seine Produktionsanlagen zu investieren – und so seine Position zu festigen.

Auf dem diesjährigen Europe Technology Symposium hat die IC-Schmiede im Juni zudem ein Füllhorn an Neuigkeiten angekündigt – etwa den speziell auf Automotive-Anwendungen abgestimmten 5-nm-Fertigungsprozess N5A sowie den neuen N6RF-Prozess, der speziell für Hochfrequenzanwendungen wie 5G/6G und Wi-Fi 6/6e vorgesehen ist.

Auch Samsung erprobt mittlerweile seine 3-nm-Fertigung für GAA-FETs – die Südkoreaner nennen diese allerdings Multi-Bridge-Channel-Feldeffekttransistoren (MBCFETs). 3GAP (3 nm Gate-All-Around Plus) soll etwa 2023 bereit für die Massenproduktion sein.

Eines ist auf jeden Fall bereits jetzt klar: Es bleibt spannend.

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