Intels Roadmap bis 2028 14A soll Intels Rückkehr an die Foundry-Spitze einläuten

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Intel hat auf seiner Foundry-Hausmesse einen genaueren Blick auf seine kommende 14A-Fertigung gewährt, die den angeschlagenen Chip-Riesen wieder etwas mehr konkurrenzfähig werden lassen soll.

Ab 2027 soll die 14A-Technologie zum Einsatz kommen, die gegenüber dem Vorgänger 18A bis zu 35 Prozent weniger Strom verbrauchen oder alternativ bis zu 20 Prozent mehr Leistung bei gleichem Energiebedarf liefern.

Die Roadmap, die Intel in San Jose auf dem Event „Intel Foundry Direct 2025“ präsentierte, spannt einen Bogen von der aktuellen 18A-Technologie bis hin zur 14A-Einführung. 18A soll noch dieses Jahr in die Serienproduktion gehen und dient als Basis für mehrere Varianten, darunter 18A-P mit optimierter Leistungsausbeute und 18A-PT, das zusätzlich die vertikale Stapelung von Chips erlaubt. Für spezielle Anwendungen mit analogen Schaltungen ist zudem 18A-E in Vorbereitung.

Mit 14A plant Intel eine neue Prozessgeneration, die erstmals auf High-NA-EUV-Lithografie setzen kann. Dieser Fertigungsknoten bringt nicht nur mehr Transistordichte und geringeren Energieverbrauch, sondern soll auch eine höhere Flexibilität bei der Chipgestaltung ermöglichen. Wie schon bei 18A sollen auch vom 14A-Knoten spezialisierte Ableger folgen – darunter 14A-E für analoge oder Edge-Anwendungen.

Turbo Cells heben Taktraten an

Die neuen Turbo Cells der 14A-Technologie beschleunigen die sogenannten „Critical Paths“, also die langsamsten Signalwege im Chip, die letztlich das Taktmaximum bestimmen. In der Vergangenheit mussten Entwickler hier oft mit besonders schnellen, aber auch leistungshungrigen Transistoren arbeiten. Turbo Cells bieten nun feinjustierbare Strukturen, die gezielt auf Tempo ausgelegt sind, ohne dabei den gesamten Chip ineffizient zu machen.

PowerDirect liefert Strom unter dem Transistor

Auch bei der Stromversorgung geht Intel einen Schritt weiter. Mit PowerDirect führt das Unternehmen die zweite Generation seiner rückseitigen Stromzuführung ein und löst damit PowerVia ab. Der Strom fließt nun direkt zu den Transistoranschlüssen – ohne Umwege. Das reduziert elektrische Verluste und soll gleichzeitig die Effizienz steigern. Während Konkurrent TSMC an einer ähnlichen Lösung arbeitet, bringt Intel sie bereits mit 14A in Stellung.

Intel setzt auf gestapelte Chips und geopolitische Unabhängigkeit

Parallel zu 14A bringt Intel eine neue Variante des 18A-Knotens ins Spiel: 18A-PT. Dieser erlaubt erstmals das direkte Stapeln mehrerer Chip-Dies mithilfe der Foveros-Direct-Technologie. Das Verfahren verzichtet auf klassische Lötverbindungen und setzt auf Kupfer-zu-Kupfer-Kontakte mit feinem Pitch – eine Technik, die etwa TSMC für AMD-CPUs nutzt. Intel will mit dieser Technik in Zukunft auch große Caches oder spezialisierte Beschleuniger direkt über Rechenkernen platzieren.

Die Technologiesprünge fallen in eine Zeit globaler Unsicherheiten. Intel sieht sich als einziger US-amerikanischer Anbieter, der sowohl Entwicklung als auch Produktion auf modernstem Niveau stemmen kann. Während TSMC weiterhin unter hoher Auslastung leidet, will Intel mit freien Kapazitäten und technischer Unabhängigkeit punkten.

Mehrere Partner haben laut Intel bereits Testchips mit 14A geplant. Die entsprechenden Design-Kits liegen vor und sollen einen frühen Einstieg in die Entwicklung ermöglichen. Die Risikoproduktion soll 2027 beginnen und mit ihr ein weiterer Versuch, zur Spitze der Halbleiterfertigung aufzuschließen. (mc)

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