Automatisierte optische Inspektion Zuverlässige Inspektion von Sinterpasten

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In der Leistungselektronik sind die Vorteile von Sinterpasten gegenüber Lotpasten inzwischen bekannt, allerdings ist das Sintern fehleranfälliger und Mängel lassen sich schwerer erkennen. Göpel bietet mit einer Erweiterung des Multi-Line-Inspektionssystems eine Lösung für Sinterpaste.

Das 3D-Inline-System Multi Line SPI von Göpel zur automatischen Lotpasten-Inspektion unterstützt jetzt zusätzlich die Inspektion von Sinterpasten.(Bild:  Göpel)
Das 3D-Inline-System Multi Line SPI von Göpel zur automatischen Lotpasten-Inspektion unterstützt jetzt zusätzlich die Inspektion von Sinterpasten.
(Bild: Göpel)

In Hochleistungsanwendungen stoßen klassische Lotpasten zunehmend an ihre physikalischen Grenzen. Sinterpasten eröffnen in dem Bereich neue Möglichkeiten, besonders in der Leistungselektronik bei der Montage von IGBT-, SiC- oder GaN-Komponenten. Die Pasten bieten hohe Wärmeleitfähigkeit, geringen elektrischen Widerstand und hohe Temperaturbeständigkeit, selbst in  rauen Umgebungen und bei bleifreien Anforderungen. Für Entwickler bedeutet das: robustere, langlebigere und effizientere Verbindungen – ideal für kompakte Designs und anspruchsvolle thermische Anforderungen.

Das Problem ist allerdings, dass das Sintern in der Fertigung fehleranfälliger als der Lotpastendruck ist und sich Mängel schwerer erkennen lassen. Die Entwickler von Göpel Electronic bieten für die Inspektion eine Lösung für die Multi-Line-Plattform, die speziell auf Sinterpasten ausgelegt ist.

SPI für Sinterpaste

Das Multi Line SPI ist ein 3D-Inline-System zur automatischen Inspektion von Sinter- und Lotpasten. Es nutzt einen telezentrischen 3D-Messkopf mit zwei digitalen Streifenprojektoren für schattenfreie Bildaufnahme. Die Auflösung beträgt 15 µm/Pixel, die Höhenmessgenauigkeit liegt bei 1 µm und die Höhenauflösung bei 0,2 µm. Erfasst werden unter anderem Form, Fläche, Volumen, Koplanarität, Höhe, Brückenbildung und Versatz.

Das Prüfprogramm für Sinterpasten kann in wenigen Minuten auf Basis von CAD-Daten oder einem Referenz-Layout erstellt werden. Bestehende Nutzer der Göpel-Software für andere Inspektionssysteme (SMD, THT, CCI) können die zusätzlichen Funktionen für Sinterpasten mit geringem Einarbeitungsaufwand integrieren. Der Datenimport sowie Verifikations- und Statistikfunktionen entsprechen denen anderer Systeme innerhalb der Plattform. (sb)

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