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Regensburg, Sonne und Submikron-Präzision Zu Besuch bei ASMPT AMICRA: Wo Europas Halbleiterzukunft konkret wird

Von Maria Beyer-Fistrich 4 min Lesedauer

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ASM Amicra Microtechnologies GmbH
ASMPT GmbH & Co. KG
FAULHABER Antriebssysteme
TRACO ELECTRONIC GMBH

Von außen wirkt das Regensburger Headquarter von ASMPT AMICRA unscheinbar. Doch wer das Gebäude betritt, entdeckt eine Welt, in der sich die Zukunft der Elektronikproduktion verdichtet – mit Reinraumluft und Mikrometerpräzision.

Präzisionsarbeit im Mikrobereich: Die AMICRA NANO ermöglicht mit einer Platziergenauigkeit von ± 0,2 µm bei 3 σ das exakte Positionieren selbst kleinster und dünnster Bauelemente – etwa für Silicon Photonics oder optische Baugruppen.(Bild: ASMPT AMICRA)
Präzisionsarbeit im Mikrobereich: Die AMICRA NANO ermöglicht mit einer Platziergenauigkeit von ± 0,2 µm bei 3 σ das exakte Positionieren selbst kleinster und dünnster Bauelemente – etwa für Silicon Photonics oder optische Baugruppen.
(Bild: ASMPT AMICRA)

Es ist ein sonniger Frühlingstag in Regensburg, als ich das Center of Competence (CoC) von ASMPT AMICRA besuche. In den Hallen herrscht Betriebsamkeit – Mitarbeiter in Reinraumkleidung bewegen sich konzentriert zwischen hochkomplexen Geräten, einige Kunden beobachten die finale Abnahme ihrer Maschinen. Ich bin hier, um mit Dr. Johann Weinhändler zu sprechen – CEO von ASMPT AMICRA und seit Kurzem auch verantwortlich für das gesamte Segment ASMPT Semiconductor Solutions Europa.

„Ziel ist es, eine stärkere Präsenz für unsere Kunden in Europa aufzubauen. Mit dieser neuen Rolle wollen wir auch die Bedeutung des europäischen Marktes für unseren Konzern unterstreichen – insbesondere in aufkommenden Bereichen wie Advanced Packaging oder Silicon Photonics, wo wir sehr gut aufgestellt sein wollen.“

Vom Nischenanbieter zum europäischen Leuchtturm

Dass ausgerechnet Regensburg zur Schaltzentrale für das europäische Halbleitergeschäft des weltweit agierenden Konzerns ASMPT wird, ist bemerkenswert – aber keineswegs zufällig. Die frühere AMICRA Microtechnologies GmbH wurde 2018 vom asiatischen Giganten für Produktionslösungen in der Elektronik- und Halbleiterfertigung übernommen. Seither hat sich viel getan: Regensburg fungiert heute als europäisches Head Office des Segments Semiconductor Solutions und arbeitet sowohl eng mit der Zentrale in Singapur als auch mit den SMT-Kollegen in München zusammen.

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„Die neue Position stärkt den Standort Regensburg erheblich. Wir sehen es als großen Vorteil, hier den Standard zu sichern und weiter auszubauen. Das Center of Competence bietet Kunden umfassende Unterstützung – von der Konzeptphase bis zum Musterbau.“

Viele Kunden aus der Automobilindustrie oder dem Photonik-Bereich bringen ihre Bauteile direkt nach Regensburg, um dort gemeinsam Prozesse zu entwickeln.

„Viele Kunden wollen Prozesse lokal entwickeln, nicht zuletzt, um sensible Bauteile nicht durch die halbe Welt schicken zu müssen. Stattdessen kommen sie mit ihren Produkten direkt zu uns, und wir entwickeln die Prozesse hier vor Ort.“

Die-Bonding: Eine Technik mit Geschichte – und Zukunft

Die-Bonding ist keine neue Erfindung. Bereits in den späten 1960er- und frühen 1970er-Jahren wurden Die-Bonding-Verfahren eingesetzt – dokumentiert etwa im Handbook of Chip Bonding Technology and Processes von Puttlitz und Totta (1999). Doch mit dem steigenden Bedarf an Miniaturisierung, höheren Frequenzen und thermischer Effizienz wuchsen die Anforderungen dramatisch. Heute ist Die-Bonding zu einer Hochtechnologie gereift, bei der es auf Submikron-Präzision ankommt.

„Unser neuer Multichip Diebonder ASMPT MEGA ist präziser, schneller und auch kosteneffizienter als viele Wettbewerbsprodukte.“

Sie deckt insbesondere Anwendungen im Bereich Low-End-Photonik ab – etwa für Datencenter. Kunden fordern vor allem Flexibilität und schnelle Umrüstzeiten.

„Flexibilität ist entscheidend. Die Maschinen müssen sich schnell umrüsten lassen, hohe Geschwindigkeit und Qualität bieten – insbesondere für den Automotive-Sektor“

Mit seinen Maschinen, die heute Die-, Flip-Chip- und Hybrid-Bonding ermöglichen, trifft ASMPT AMICRA genau diesen Bedarf – etwa bei der Herstellung von Co-Packaged Optics, optischen Transceivern, Leistungshalbleitern oder Sensorplattformen für autonomes Fahren.

Das SEMI CoC in Regensburg: Labor, Entwicklungszentrale und Schaufenster

Ein Highlight des Besuchs ist die Führung durch das Center of Competence, wo Kunden aus ganz Europa gemeinsam mit den ASMPT AMICRA-Experten an Prozessen arbeiten – vom Proof-of-Concept über die Prozessentwicklung bis hin zum Musterbau.

„Wir hatten hier schon Projekte, bei denen Kunden aus der Automobilindustrie innerhalb von 48 Stunden valide Prozesse für das Silber- und Kupfersintern aufgebaut haben. Das spart Wochen an Zeit – und macht uns extrem wertvoll für Serienentwicklungen“ , so Weinhändler.

In einem der Reinräume steht die neue Mega-Anlage. Sie wurde für den flexiblen Multichip-Bereich konzipiert, insbesondere für Mid-Low-End-Photonik.

Damit gemeint sind Anwendungen, bei denen es weniger um maximale Auflösung oder Nanometerpräzision geht, sondern um hohe Stückzahlen, moderate Leistungsanforderungen und eine wirtschaftliche Fertigung – etwa für optische Transceiver oder einfachere Sensorsysteme.

Technologe mit strategischem Blick

Man spürt im Gespräch mit Dr. Johann Weinhändler: Hier spricht jemand, der die Technik liebt – und die strategischen Zusammenhänge versteht. Sein Einstieg in die Branche begann in den 1990er-Jahren bei Hitachi Semiconductor. Die erste Handykamera war eines seiner Projekte.

„Was mich bis heute fasziniert: Es ist ein spannender Sektor mit Zukunft. Man arbeitet oft an Technologien, die erst in einigen Jahren auf den Markt kommen – sei es bei Datenbrillen, Silicon Photonics oder Advanced Packaging“, sagt er.

Seinen Führungsstil könnte man als „technologienahe Strategiearbeit“ beschreiben: nah am Produkt, nah am Kunden – und immer mit einem gewissen Mut zum Risiko.

Ein Standort mit Perspektive

Während draußen die Sonne über der Donau glitzert, zeigt sich drinnen, was europäische Halbleiterkompetenz leisten kann: hohe Präzision, kundennaher Support, strategischer Weitblick.

„Wir wollen weiter deutlich wachsen – weltweit und vor allem in Europa. Dazu brauchen wir eine Organisation, die Produkte definiert, die wirklich zum europäischen Markt passen – mit höheren Qualitätsstandards als in anderen Regionen“, sagt Weinhändler zum Abschied.

ASMPT AMICRA ist dabei mehr als ein Produktionsstandort. Es ist eine Denkfabrik für Packaging-Innovationen. Und Regensburg – so viel steht fest – wird in den nächsten Jahren deutlich öfter auf der Halbleiterlandkarte auftauchen.

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ASMPT auf einen Blick

ASMPT Limited, mit Hauptsitz in Singapur, ist ein weltweit führendes Unternehmen für Produktionslösungen in der Elektronik- und Halbleiterfertigung. Mit jahrzehntelanger Erfahrung im Bereich SMT-Bestückungslinien und Semiconductor Manufacturing Equipment hat sich ASMPT in den letzten Jahren strategisch um Advanced Packaging erweitert. Das Unternehmen ist global aufgestellt, mit Entwicklungs- und Produktionsstandorten in Asien, Europa und Nordamerika. AMICRA ist seit 2018 Teil der ASMPT-Gruppe und bildet heute einen zentralen Baustein für die europäische Strategie.

Literatur:

Puttlitz, K. J., & Totta, P. A. (1999). Handbook of Chip Bonding Technology and Processes. McGraw-Hill.

 (mbf)

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