Fraunhofer IZM Wolfgang Scheel übergibt Staffelstab an Martin Schneider-Ramelow

Am 24. Juni wurde Prof. Dr.-Ing. habil. Wolfgang Scheel mit einem Ehrenkolloqium im Berliner Congress Center verabschiedet. 130 geladene Gäste waren hierfür nach Berlin gereist. Seine Nachfolge als Abteilungsleiter Baugruppentechnologie am Fraunhofer IZM in Berlin tritt Dr. Martin Schneider-Ramelow an.

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Großer Bahnhof im Berliner Congress Center am 24. Juni: Mit einem Ehrenkolloquium hat das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Prof. Dr.-Ing. habil. Wolfgang Scheel in den Ruhestand verabschiedet. Dass 130 Gäste aus Industrie und Forschung eigens nach Berlin gereist waren, unterstreicht den Stellenwert des herausragenden Forscher und besonderen Menschen Wolfgang Scheel.

Mit 67 Jahren, kann sich Wolfgang Scheel nun um die schönen Dinge des Forscherlebens kümmern: Forschen, ohne an die Akquisition denken zu müssen. Den Staffelstab des Abteilungsleiters hat er an Dr. Martin Schneider-Ramelow übergeben. Dr. Schneider-Ramelow hat Werkstoffkunde studiert und ist ein ausgewiesener Fachmann auf dem Gebiet des Drahtbondens.

Martin Schneider-Ramelow leitet zusammen mit Rolf Aschenbrenner die im April gegründete neue Abteilung „Sytem Integration & Interconnection Technologies (SIIT)“. SIIT ist der Zusammenschluss der ursprünglichen bekannten Abteilungen „Module Integration & Board Interconnection Technologies“ und „Chip Interconnection Technologies“

Wolfgang Scheel kümmert sich weiterhin als Leiter der Vision Research Group um das, was ihm schon immer am Herzen lag – die Zukunft der Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer und mikrosystemtechnischer Funktionsstrukturen.

Die multifunktionale Leiterplatte ist Realität

Inzwischen ist der Wandel vom einfachen Schlatungsräger zur multifunktionalen Leiterplatte in vollem Gange. Wolfgang Scheel hat diesen Trend schon lange vorhergesagt und vor allem mit seiner Mannschaft tatkräftig vorangetrieben. Denn die Integration zusätzlicher Funktionalitäten in die Leiterplatte macht sie nicht nur einzigartig, sondern hat massiven Einfluss auf die verwendeten Aufbau- und Verbindungstechniken.

So hat Wolfgang Scheel mit seinem Team schon früh Integrationstechniken für opto-elektronische und hochfrequente Baugruppen entwickelt. Unter seiner Mitwirkung entstand eine neue Generation von Schaltungsträgern. Neben den elektrischen Lagen werden zusätzlich eine oder mehrere optische Signal-Lagen („OptoFoil“) mit in den Laminatverbund integriert.

Wolfgang Scheel gilt als Vater der elektro-optischen-Leiterplatte

Scheel wird auch als Vater der Elektro-Optischen-Leiterplatte (EOCB) bezeichnet. Die Einsatzgebiete für EOCB’s sind vor allem die Rechnertechnik und die Telekommunikation – überall dort, wo Signalintegrität und/oder hohe Signal-Übertragungsraten realisiert werden müssen. Eine Fortsetzung dieser Aufbauweise erfolgt gegenwärtig durch die Integration von Lichtwellenleitern in Dünnglas in Kombination mit organischen oder weiteren Glaslagen. Ebenso stellen seine Forscher Aufbautechniken für High-Brightness-LEDs auf Leiterplatten bereit.

In der Leistungselektronik hat er mit seiner Abteilung dem Die-Löten und Drahtbonden sowie deren Qualitäts- und Zuverlässigkeitskontrolle im Hinblick auf die Lebensdauerprognostik zu völlig neuen Standards verholfen. Auch hier bringt er innovative Verfahren wie das Cu-Al-Drahtbonden voran. Parallel dazu werden weitere alternative Kontaktiertechnologien und Materialkombinationen entwickelt und erprobt.

Weitblick für die Nanotechnologie

Auf dem Gebiet des Lötens war Scheel mit seinem Forscherteam maßgeblich an der Entwicklung neuer Lötverfahren wie etwa dem Reaktions- und Reaktivlöten oder dem Mikrowellenlöten beteiligt. Auch mit der Biointegration, der Applikation von Biomolekülen in den Technologien der Mikroelektronik und der Nutzung von nachwachsenden Rohstoffen für die Elektronik insgesamt ging er neue Wege. Nicht zu vergessen ist seine Ausrichtung auf die Nanotechnologie. Ziel ist hier die Entwicklung von Niedrigtemperaturverbindungstechniken, etwa in Form eines metallischen Klettverschlusses.

Bei allem Streben, die Dinge wissenschaftlich voran zu treiben, hatte Wolfgang Scheel stets die Praxis im Auge. Mit dem Zentrum für Verbindungstechnologien in der Elektronik (ZVE) in Oberpfaffenhofen hat er der Industrie ein Schulungs- und Dienstleistungszentrum für die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Seite gestellt, das sowohl „ESA-improved“ als auch von der IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) gemäß IPC A 610 akkreditiert ist.

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