Ladetechnologien

Wie sich Akkus dank Qi-Standard einfach schnurlos laden lassen

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Drahtloses Aufladen ruft Sicherheitsbedenken beim Verbraucher hervor

Drahtloses Aufladen ist eine ziemlich neue Technologie. Es wird einige Sicherheitsbedenken beim Verbraucher hervorrufen. Elektromagnetische Strahlung und Sicherheit im Allgemeinen stehen dabei im Vordergrund. Also muss die Wireless-Technologie alle Zweifel hinsichtlich der Sicherheit für Endanwender beseitigen. Ebenso wichtig ist, dass Endanwender metallische Gegenstände auf das Ladepad legen können, ohne dass dadurch eine Gefahr entsteht (hohe Temperaturen oder elektrischer Schlag) oder der Anwender unsicheren Bedingungen ausgesetzt ist.

„Power Snacks“ für Mobilgeräte mit drahtloser Ladetechnik

Schließlich ist ein gut ausgebautes Ecosystem rund um diese Technik der entscheidende Faktor, die drahtlose Ladetechnik zu einer Massenanwendung zu machen. Ein Café, das Snacks und Getränke bietet kann auch „Power Snacks“ für Mobilgeräte mit drahtloser Ladetechnik bereitstellen, was die Aufmerksamkeit der Kunden eher trifft als ein Café ohne dieses Angebot.

Ein Ecosystem, das drahtloses Laden unterstützt und voranbringt, hängt aber sehr stark von den Kosten der Ladepads ab. So kann ein Anbieter, der ein Möbelstück oder eine Lampe für 100 US-$ verkauft nicht die Installation eines Ladepads rechtfertigen, das 79 US-$ kostet.

Erstes kostengünstiges Single-Chip-Transmitter-Chipset

Das IDTP9030 ist das erste kostengünstige Single-Chip-Transmitter-Chipset, das alle Anforderungen in Sachen allgegenwärtiger Wireless-Ladetechnik erfüllt.

Chipset-basierter Trammitter kostet nur ein Drittel diskreter Lösungen

Durch den hohen Integrationsgrad des Bausteins kostet ein Transmitter auf Basis des IDTP9030 weniger als ein Drittel derzeitiger Lösungen mit diskreten Bauteilen. Die Gesamtzahl der Bauteile, die für einen TX-A1 Transmitter mit IDTP9030 erforderlich ist, liegt bei etwa 30, einschließlich dem IC. Eine ähnliche diskrete Lösung benötigt etwa mehr als 90 Bauteile und neun ICs.

Diese kostspielige diskrete Implementierung ist einer der Hauptgründe, warum Hersteller ein Ladepad nicht als Zubehör zu ihrem Mobilgerät beigeben. Durch die niedrigen Kosten kann aber eine IDTP9030-basierte Lösung den Anbieter davon überzeugen, ein Wireless-Ladepad anfangs zusammen mit Highend-Smartphones und später auch mit normalen Handys anzubieten.

Metallische Gegenstände können gefahrlos aus Ladepad gelegt werden

Der IDTP9030 bietet eine Multi-Layer Foreign Object Detection (FOD) um sicherzustellen, dass Endanwender metallische Gegenstände auf das Ladepad legen können, ohne sich dabei einer Gefahr auszusetzen, z.B. dass das Metall aufgrund des magnetischen Feldes heiß wird. Der Multi-Layered FOD-Ansatz erkennt alle Szenarien und deckt diese ab: Metallgegenstände, die vor dem Platzieren des Mobiltelefons aufgelegt werden; metallische Objekte, die sich auf der Rückseite des Telefons befinden, und Metallgegenstände zwischen Telefon und Ladepad während des Ladens.

Youtube-Video: Introduction to IDT Wireless Power IC Solutions

Chipsets ermöglichen kostengünstige und kleinformatige Transmitter

Mit geringen Kosten und der Möglichkeit, mit dem IDTP9030 einen kleinformatigen Transmitter zu bauen, kann sich ein großes Ecosystem rund um die drahtlose Ladetechnik entwickeln. Möbelhäuser arbeiten bereits an Designs für drahtlose Ladepads in Consumer-Endanwendungen wie Tischen und Lampen sowie an einer Installation der Pads im öffentlichen Raum, z.B. in Konferenzräumen, auf Flughäfen und in öffentlichen Wartebereichen. Darüber hinaus besteht großes Interesse seitens der Automobilindustrie, die drahtlose Ladetechnik in das Auto zu integrieren und endlich das Ladekabel aus dem Auto zu verbannen.

Drahtlose Ladetchnik wird allgegenwärtig sein

Die drahtlose Ladetechnik wird sich etablieren. In den nächsten Jahren wird eine Vielzahl von Produkten auf den Markt kommen, die mit integrierter Wireless-Ladetechnik ausgestattet sind, z.B. Mobiltelefone, Spielekonsolen, Batteriepacks etc. Auch die Integration von Ladepads in Möbel und öffentliche Bereiche wie Flughäfen, Cafés, Restaurants, Büros und Konferenzräume wird sichtlich zunehmen.

* Manjit Sing ist Product Definer bei Integrated Device Technology in San Jose, Kalifornien.

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