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Arbeitskreis Design Chain Wider das Schablonendenken im Leiterplatten-Design

Franz Graser

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Der ZVEI hat eine Initiative zum Thema „Design Chain“ ins Leben gerufen. Dabei geht es um eine ganzheitliche Betrachtung der Produktentstehung, die über das reine PCB-Design hinausreicht.

Markus Biener, Leiter PCB-Design beim Elektronikfertiger Zollner: „Durch Ihr Design legen Sie den Lagenaufbau und damit die Abläufe beim Leiterplattenhersteller fest – und damit auch die nachfolgenden Prozesse in der Baugruppenproduktion.“(Bild: Vogel Business Media)
Markus Biener, Leiter PCB-Design beim Elektronikfertiger Zollner: „Durch Ihr Design legen Sie den Lagenaufbau und damit die Abläufe beim Leiterplattenhersteller fest – und damit auch die nachfolgenden Prozesse in der Baugruppenproduktion.“
(Bild: Vogel Business Media)

Eine Idee für ein Elektronikprodukt ist oft recht schnell skizziert. Nichtsdestotrotz gestaltet sich die Umsetzung bisweilen schwierig, da die Akteure der einzelnen Stufen des Produktionsprozesses oft nicht oder nur unzureichend miteinander kommunizieren.

Die komplette Design Chain beginnt nach Auffassung der ZVEI-Arbeitsgruppe, die sich mit diesem Thema beschäftigt, mit der Produktidee, die oft im Marketing entsteht, führt dann über das Leiterplattendesign, die Leiterplattenfertigung und -bestückung mit allen Teilprozessen bis hin zur Qualitätsprüfung und zum Test.

Fehlt es hier an der Kommunikation zwischen den einzelnen Instanzen, dann kann es zu teuren Re-Designs und Re-Zertifizierungen kommen, und auch der Markteintritt kann sich verzögern, was die Absatzchancen des Produkts mindert.

Insbesondere die Leiterplattendesigner stehen hier im Blickpunkt, denn sie müssen die vor- und nachgelagerten Prozesse stärker in ihre Arbeit einbeziehen. „Was Sie im Design festlegen, kann später keine Produktion mehr verbessern“, weiß Markus Biener, Leiter des PCB-Designs beim Elektronikfertiger Zollner, und nennt ein Beispiel: „Wenn Sie ein Bauteil in den Schaltplan hineinziehen, legen Sie mit Ihrer Auswahl die Bauform fest und auch den Preis. Durch Ihr Design legen Sie den Lagenaufbau und damit die Abläufe beim Leiterplattenhersteller fest und gleichzeitig auch die nachfolgenden Prozesse in der Baugruppenproduktion.“

Aber es geht noch weiter. Wird zum Beispiel die Entscheidung getroffen, BGA-Bauteile zu verwenden, dann muss die betreffende Baugruppe nach der Bestückung zwingend geröntgt werden, da eine optische Inspektion hier nicht ausreicht.

Dann stellt sich für Biener die folgende Frage: „Kann denn Ihr Baugruppenproduzent röntgen? Und zu welchem Preis? Das heißt, als Designer legen Sie den Preis fest.“

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