Montage von 01005-SMD-Chips Voraussetzung sind ein geeignetes Design und die richtigen Prozessparameter

Gerade mal 0,4 mm x 0,2 mm messen die kleinsten 01005-SMD-Bauformen, die kleiner als ein typisches Salzkorn sind. „Wie schon bei der Einführung der 0201-Bauelemente ist ein insgesamt gut abgestimmter SMT-Prozess die Voraussetzung, um sehr gute Ergebnisse auch bei der Bestückung von 01005-Komponenten zu erzielen. Erforderlich ist die Optimierung aller Prozessparameter“, betont Norbert Heilmann, Product Manager im Customer Relationship Management von Siemens Siplace.

Anbieter zum Thema

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Beta LAYOUT GmbH

Eurocircuits GmbH

Beim Verarbeiten dieser extrem kleinen Bauelemente müssen Baugruppenproduzenten einen Systemansatz verfolgen, bei dem Substrat, Layout, Bauteile und die Verarbeitungsprozesse optimal aufeinander abgestimmt sind. Bestückfehler wie Versatz oder fehlende Bauteile lassen sich durch Design for Manufacturability und durch die Wahl der richtigen Prozessparameter und Materialien vermeiden.

Das richtige Bestück-Equipment

Weiterhin erforderlich sind „01005-ready“-Bestückautomaten. Durch korrektes Abholen aus dem Gurt wird ein Versatz in X und Y, aber auch eine Verdrehung vermieden. Dazu ist ein Förderer wichtig, der zuverlässig und wiederholbar, mit höchster Genauigkeit (mindestens ±25 µm) das Bauteil immer an der selben Stelle anbietet.

Eine verschleißfeste Pipette, die an die Bauteilgröße angepasst ist und keinesfalls größer als das Bauteil sein darf, ist ebenso Voraussetzung wie ein hochauflösendes Bildverarbeitungssystem. Ein optimal, vollflächig gedrucktes Lotpastendepot, von gleichmäßiger Dicke und die ausreichend hohe Klebrigkeit der Lotpaste vermeiden, dass Bauteile nach dem Bestücken ihre Position ändern (Vibration, Luftströmung, etc.), oder gar beim Bestücken auf dem Pad haften bleiben.

In einem 18-seitigen White Paper veranschaulicht Norbert Heilmann die Anforderungen vom Design bis zum Reflow-Löten. Das englischsprachige PDF steht über den unten angegebenen Link zum Download zur Verfügung.

(ID:256246)