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Branchentreff Steckverbinder

Vom Steckverbinder-Chaos zum Steckverbinder-Kongress

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Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG
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Die Kongressthemen 2016

Nun zu den Kongressthemen 2016: Wie immer hat der Kongressbeirat die Anregungen und Wünsche der Teilnehmer des vergangenen Jahres ausgewertet und auf dieser Basis die Themenvorschläge erarbeitet. Jetzt ist das Programm fertig und auf der Homepage des Kongresses veröffentlicht.

Schwerpunkte des Kongresses sind: Neue Technologien und Anwendungen, Industrie-Steckverbinder, Qualifizierung und Simulation, Automotive-Anwendungen sowie Werkstoffe.

Kongress-Programm
Montag, 6. Juni 2016
14:00 Uhr Registrierung
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A		 14:55 Uhr Steckverbinder – wichtige Kennwerte und Begriffe
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzie
16:30 Uhr Kaffeepause
16:50 Uhr Das Steckverbindarium
Referent: Herbert Endres | molex
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B		 14:55 Uhr Grundlagen zur Kontaktphysik
Referent: Dr. Helge Schmidt | TE Connectivity
16:30 Uhr Kaffeepause
16:50 Uhr Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen
Referent: Doris Utz | IMO
18:20 Uhr Ende des Basisseminartages
Dienstag, 7. Juni 2016
08:00 Uhr Registrierung
09:00 Uhr Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS
09:05 Uhr Keynote: Gehen Deutschland die Innovationen aus? Ein Ausblick auf die Entwicklungen in der Elektrotechnik mit besonderem Fokus auf die Verbindungstechnik.
Referent: N. N.
09:40 Uhr USB-C – Mythos oder Realität?
Referent: Hermann Strass | Technology Consulting
10:10 Uhr Kaffeepause und Ausstellung
10:40 Uhr Vorteile bei der kontaktlosen Energieübertragung
Referent: Markus Rehm | IBR
11:10 Uhr Energieübertragung über Kommunikationsverkabelung – Trends und Merkpunkte
Referent: Bernd Horrmeyer | Phoenix Contact
11:40 Uhr Mittagspause, Museum und Ausstellung
12:40 Uhr

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I		 Workshop A: Power-Steckverbinder für DC- und AC-Anwendungen im Outdoor-Bereich
Referent: Andreas Beck | Phoenix Contact
Workshop B: Thermo- und durplastische Werkstoffe zum dichten Umspritzen von Einlegeteilen
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid
Workshop C: Simulation von High-Speed und High-Power Stecksystemen
Referent: Dr. Marina Mocker | CST
Workshop D: Einpresstechnik
Referent: Sandra Gast | ept
Workshop E: High-Speed-Basics
Referent: Herbert Endres | molex
Workshop F: Flachbandkabel-Praxis (FFC)
Referent: Peter Stremmer | electronaix
Workshop G: Ausfallmechanismen und Fehlerbilder bei Steckverbinder-Anwendungen
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier
14:00 Uhr Zulassungen für industrielle Leistungsverkabelungen (UL 2237) – Unterschiede zur Signalverkabelung (UL 2238)
Referent: Pawel Stankiewicz | UL International
14:30 Uhr PCN-Prozesse und Produktabkündigungen aus Sicht der Anwender und Hersteller
Referent: Herbert Endres | molex
Referent: Dr. Thomas Sänger | Carl Zeiss
15:15 Uhr Kaffeepause und Ausstellung
15:45 Uhr Kriterien für eine stabile und reproduzierbare Qualität von LWL-Steckverbindungen
Referent: Susanne Bernhardt | Metz Connect
16:15 Uhr Flexible Kontakt-Technologieplattform IDC 2.0
Referent: Jasper van der Krogt | TE Connectivity
16:45 Uhr Abschlussdiskussion und Informationen zur Abendveranstaltung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS
16:55 Uhr

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II		 Workshop A: Power-Steckverbinder für DC- und AC-Anwendungen im Outdoor-Bereich
Referent: Andreas Beck | Phoenix Contact
Workshop B: Thermo- und durplastische Werkstoffe zum dichten Umspritzen von Einlegeteilen
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid
Workshop C: Simulation von High-Speed und High-Power Stecksystemen
Referent: Dr. Marina Mocker | CST
Workshop D: Einpresstechnik
Referent: Sandra Gast | ept
Workshop E: High-Speed-Basics
Referent: Herbert Endres | molex
Workshop F: Flachbandkabel-Praxis (FFC)
Referent: Peter Stremmer | electronaix
Workshop G: Ausfallmechanismen und Fehlerbilder bei Steckverbinder-Anwendungen
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier
18:10 Uhr Ende des 1. Kongresstages
19:30 Uhr Abendveranstaltung
Mittwoch, 8. Juni 2016
08:00 Uhr Registrierung
09:00 Uhr Begrüßung
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS
09:05 Uhr Numerische Simulation als unterstützendes Werkzeug zur Qualifizierung der mechanischen Eigenschaften von Steckverbindern
Referent: Thomas Iberer | CADFEM
09:35 Uhr Parameteridentifikation mit Kurven am Beispiel eines metallischen Werkstoffes in ANSYS Workbench
Referent: René Kallmeyer | Dynardo
10:05 Uhr Kaffeepause und Ausstellung
10:50 Uhr Automatisierung in der Kabelsatzfertigung – Anforderungen an die Komponenten Referent: Roland Liem | Komax
11:20 Uhr Aluminium als Alternative zu Kupfer
Referent: Arno Marto | Innovan
11:50 Uhr Neue Kupferwerkstoffe für Einpresskontakte
Referent: Dr. Robert Zauter | Wieland Werke
12:20 Uhr Mittagspause, Museum und Ausstellung
13:20 Uhr

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III		 Workshop A: Power-Steckverbinder für DC- und AC-Anwendungen im Outdoor-Bereich
Referent: Andreas Beck | Phoenix Contact
Workshop B: Thermo- und durplastische Werkstoffe zum dichten Umspritzen von Einlegeteilen
Referent: Andreas Wortmann | Kunststoff-Institut Lüdenscheid
Workshop C: Simulation von High-Speed und High-Power Stecksystemen
Referent: Dr. Marina Mocker | CST
Workshop D: Einpresstechnik
Referent: Sandra Gast | ept
Workshop E: High-Speed-Basics
Referent: Herbert Endres | molex
Workshop F: Flachbandkabel-Praxis (FFC)
Referent: Peter Stremmer | electronaix
Workshop G: Ausfallmechanismen und Fehlerbilder bei Steckverbinder-Anwendungen
Referent: Dr. Helmut Katzier | Ingenieurbüro Katzier
14:40 Uhr M12 Power – Miniaturisierung auf dem Vormarsch
Referent: Tobias Dietel | Phoenix Contact
15:10 Uhr Vom Steckverbinder-Chaos zum Steckverbinderkongress
Referent: Hermann Strass | Technology Consulting
15:40 Uhr Abschlussdiskussion und Preisverleihung „Steckverbindervariationen in der Anwendung“
Referent: Kristin Rinortner | ELEKTRONIKPRAXIS
16:00 Uhr Ende der Veranstaltung

Sicher für viele Teilnehmer besonders interessant dürfte der Anwendervortrag von Carl Zeiss zu PCN-Prozessen und Produktabkündigungen aus Sicht der Anwender und Hersteller sein. Neue Entwicklungen reißen die Präsentationen zu USB-C, kontaktloser Energieübertragung sowie Energieübertragung über Kommunikationsverkabelung an. Highlights unserer Praxis-Workshops sind Leistungssteckverbinder, Simulation, High-Speed und Fehlerbilder.

Grundlagenseminare am 6. Juni 2015

Am Montag Nachmittag (6. Juni 2016) gibt es wieder unsere Basis-Seminare zu Kennwerten und Begriffen, wichtigen Aspekten von der Materialauswahl bis hin zu den sich daraus ergebenden Zusammenhängen für Funktion und Anwendung, Kontaktphysik und Galvanotechnik.

Die Ausstellung im Stecker Valley

Der Kongress wird auch dieses Jahr wieder von einer Fachausstellung – dem Stecker-Valley – begleitet. Als Aussteller angemeldet haben sich bisher: Bihler, Böhmler, Conec, Elektronaix, Enayati, FMB, Föhrenbach, IMO, Inovan, Interplex, Kemper, Kistler, Materion, Metoba, Molex, Murr Elektronik, Panasonic, Phoenix Contact, pk components, PPM, profiltech, Ratioplast, Schnöring, Schroeder + Bauer, w+p products und der ZVEI.

Artikelfiles und Artikellinks

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