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Bonden von Glas Vakuum-Bonding-Montagetechnik für künftige TFT-Generationen

Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter

Mit einer neuen Vakuum-Bonding-Montagetechnik will Distec künftig aktuellen TFT-Entwicklungen begegnen. VacuBond garantiert fehlerfreies Assemblieren.

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Distec GmbH
Mit dem neuen Vakuum-Bonding-Verfahren lassen sich auch Displays mit schmalem Rahmen verkleben. Hier ein TFT-Display mit 3,2 Zoll.
Mit dem neuen Vakuum-Bonding-Verfahren lassen sich auch Displays mit schmalem Rahmen verkleben. Hier ein TFT-Display mit 3,2 Zoll.
(Distec)

Mit seiner Vakuum-Bonding-Montagetechnik VacuBond bietet Distec eine Möglichkeit an, um auch künftig filigrane TFT-Strukturen, Touchscreens und Frontgläser fertigen zu können. „Die bisherige TFT-Generation bietet umfangreiche Mechanik wie Metallrahmen oder Blechgehäuse, die man sinnvoll für eine Montage mit doppelseitig klebendem Industrietape oder für den notwendigen Dammbau beim traditionellen Bonden wie Wet-Bonding verwenden konnte“, erläutert Bernhard Staller, Geschäftsführer Distec.

„Die neuen TFT-Generationen haben diese Mechanik nicht mehr und lassen somit weder die Tape-Assemblierung noch das Wet-Bonding als Montagetechnik zu. Der aktuelle Technologietrend erfordert daher völlig neue Verfahren wie VacuBond für die Montage von TFT-Displays mit Touchscreen und Schutzglas.“

Präzises und fehlerfreies Bonden

Gebondetes Schutzglas in einer Stärke von 6 mm. Das gesamte TFT-Display misst 8,4 Zoll in der Diagonalen.
Gebondetes Schutzglas in einer Stärke von 6 mm. Das gesamte TFT-Display misst 8,4 Zoll in der Diagonalen.
(Distec)
Die Vakuum-Bonding-Anlage am Firmensitz in Germering verbindet das TFT-Display mit einem Touchscreen, einem Schutzglas oder einer Kombination aus beiden. Die Montage erfolgt vollflächig mit dem Bonding-/Laminierungsmaterial Opto-Gel in reinem Vakuum und bei vertikaler Produktionsrichtung. Die präzise Positionierung der Komponenten übernimmt je nach Produktkonfiguration ein CNC-gefrästes Werkzeug. Der Prozess selbst findet vollautomatisch in einem Reinraum statt und vermeidet Schmutzeinschlüsse. Das Produktionswerkzeug garantiert immer gleichbleibende Fertigungstoleranzen und den schonenden Umgang mit den fragilen Bauteilen. Zudem garantiert der Prozess fehlerfreies Assemblieren und eine Fehlerspezifikation wird dadurch überflüssig.

Vielfalt und Robustheit erfüllen industrielle Anforderungen

Die Stärke des eingesetzten Schutzglases ist frei wählbar und es können Touchscreens aller gängigen Technologien verwendet werden: Resistiv-Analog, Glas/Glas, AMR-Touch oder Projected-Kapazitiv. Das Opto-Gel für VacuBond ist ein speziell entwickeltes Hochleistungsmaterial und standardmäßig in den Materialstärken 0,3 mm, 0,5 mm, 1 mm und 1,8 mm verfügbar. Es verbindet die einzelnen Komponenten nicht nur, sondern es trägt auch zur Absorption starker mechanischer Einwirkungen wie Vibration oder Frontschlag bei.

So bewährte sich die VacuBond-Technologie bereits in den notwendigen Drop-Ball-Tests für öffentliche Terminals, den sehr strengen Testläufen für die Eisenbahnzulassung und durchlief auch problemlos die Zertifizierung IEC 60721-3-7 und MIL-STD 810F. Das Verfahren erfolgt bei Raumtemperatur.

Eine identische Anlage steht im US-Werk in Ronkonkoma, New York. So könnte jederzeit bei elementaren Problemen wie Wasser, Brand oder Stromausfall die Produktion auf die andere Seite des Atlantiks verlagert werden.

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