Neues Bonding-Verfahren verbessert Lesbarkeit und Robustheit

Optisches Bonden Neues Bonding-Verfahren verbessert Lesbarkeit und Robustheit

10.04.2014Redakteur: Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter

Mit dem VacuBond-Verfahren von Distec, einem automatisierten Vakuumprozess, lassen sich TFT-Displays fehlerfrei und vor allem kostengünstig bonden.

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Distec GmbH

Ein 12,1"-TFT-Display gebondet mit Touch-Sensor und PMMA.
(Bildquelle/Copyright: Distec GmbH)

Mit dem VacuBond verwendet Distec ein Bonding-Verfahren, bei dem das Hochleistungssilikon optoGel der japanischen Firma Taica mit einer Vakuum-Bonding-Anlage verarbeitet wird. Das Verfahren bietet nach den Worten von Bernhard Staller, Geschäftsführer Distec Vorteile: „Gerade kleine, in extremer Kompaktbauweise produzierte TFT-Displays in Größen von 2,4 bis 7" können durch den automatisierten Vakuumprozess sicher, fehlerfrei und kostengünstig gebondet werden.“

Der automatisierte Prozess und das homogene Silikonmaterial gewährleistet eine hohe Fertigungsqualität. Reinraumbedingungen sorgen dafür, dass keine Staub- oder Schmutzpartikel das Ergebnis beeinträchtigen. Ein direktes Bonden eines TFT-Displays in kundenspezifische Rahmen oder Gehäusefronten mit integriertem Schutzglas ist möglich. Der VacuBond-Prozess ist reversibel, das heißt die einzelnen Komponenten können auch wieder entbondet werden, was zum Beispiel die Durchführung von Reparaturen stark vereinfacht.

Zertifizierte Schutzklassen bis Explosionsschutz

Das Optical Bonding ist ein Veredelungsverfahren für TFT-Displays, bei dem ein Schutzglas, ein Touch-Screen oder auch eine Kombination aus beiden auf ein TFT Display aufgebracht werden. Die Luftspalte zwischen den einzelnen Komponenten werden dabei versiegelt und Reflexionen einfallenden Lichts an den Oberflächen zu 99 Prozent eliminiert. Dadurch entstehen auch beim Einsatz im Freien und bei Auflicht perfekte Kontraste und Farbbrillanz. Die Ablesbarkeit verbessert sich deutlich, ohne dass die Helligkeit und damit auch der Stromverbrauch erhöht werden müssen.

Auch für Umgebungen, die einen Explosionsschutz erfordern, ist die VacuBond-Technologie von Vorteil. Freie Lufträume innerhalb des Displays selbst, die zu Einschränkungen bei den zertifizierten Schutzklassen führen, können durch das Free-air-exclusion-Bonding geschlossen beziehungsweise eliminiert werden. Das ist eine Alternative zu den herkömmlichen, sehr teuren und meist unumkehrbaren Methoden wie zum Beispiel dem Auffüllen des Volumens mit Glasperlen oder dem Einspritzen von Silikon.

Die hohe Fertigungspräzision erreicht Distec durch automatisierte Prozesse und die Verwendung von Produktions-Jigs. Dabei handelt es sich um Schablonen mit langer Lebensdauer, die die korrekte Position der einzelnen Komponenten während des Bonding-Prozesses garantieren und für eine gleichbleibende Qualität bei der Produktion jeder Stückzahl sorgen.

Die Grundlage jeder neuen Kombination aus TFT-Display und Glas ist eine exakte Messung der Kontaktwinkel und der physikalischen Adhäsionskräfte. Diese Messung erfolgt mit einem modernen Messgerät und einer Software, die mit Hilfe spezieller Flüssigkeiten die Oberflächenenergie in polare und disperse Anteile aufschlüsselt. Ein solches Messprotokoll ist die Grundlage für jedes neue Projekt.

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