TSMC und Sachsen starten Förderprogramm

Gegen Fachkräftemangel TSMC und Sachsen starten Förderprogramm

09.10.2023 Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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Die sächsischen Hochschulen und der weltgrößte Chipfertiger TSMC initiieren ein Förderprogramm, um dem wachsenden Fachkräftemangel in der Branche entgegenzuwirken.

Studierenden wird dank Semiconductor Talent Incubation Program ein Studium an der National Taiwan University sowie in Fertigungsstandorten von TSMC erlaubt.(Bild: frei lizenziert / Pixabay) — Studierenden wird dank Semiconductor Talent Incubation Program ein Studium an der National Taiwan University sowie in Fertigungsstandorten von TSMC erlaubt.
(Bild: frei lizenziert / Pixabay)

Die Freude darüber, dass der weltgrößte Chipfertiger TSMC in Kooperation mit Robert Bosch GmbH (Bosch), Infineon Technologies AG (Infineon) und NXP Semiconductor (NXP) in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden eine Waferfabrik errichten will, war im August 2023 groß. ESMC (European Semiconductor Manufactoring Company) heißt das Joint Venture, in dessen Rahmen eine 300-mm-Fertigungsstätte eröffnet werden soll. Der Baubeginn ist für das Jahr 2024 geplant. Wenn alles wie geplant funktioniert, dann kommen Ende 2027 die ersten Produkte aus dem Werk, in dem 2.000 Arbeitende für eine reibungslose Produktion sorgen sollen.

Abgesehen von anderen Faktoren kann allerdings der prognostizierte Fachkräftemangel in der Halbleiterherstellung solchen Plänen einen Strich durch die Rechnung machen. Unter anderem einem Bericht der bekannten Wirtschaftsprüfungsgesellschaft Deloitte aus dem Jahr 2022 zufolge ist bis zum Jahr 2030 mit einem Bedarf von einer weiteren Million Arbeitenden in der Industrie zu rechnen, weil ihr ein Wachstumspotenzial von 80 Prozent zugerechnet wird. Und obwohl der Bedarf von Halbleitern für PCs, Smartphones und Kryptomining gesunken ist, ist die Nachfrage aus der Industrie für die Ausstattung von Fabriken und insbesondere im Automobil- und Smart-Home-Sektor weiterhin hoch.

Förderprogramm von TSMC und sächsischen Universitäten

Um dem Fachkräftemangel etwas entgegenzusetzen, investieren der Freistaat Sachsen und die Verantwortlichen von TSMC in ein Förderprogramm für Studierende. Ein wissenschaftliches Koordinierungs- und Verbindungsbüro für alle sächsischen Hochschulen wurde im September 2023 in Taipeh von Sachsens Wissenschaftsminister Sebastian Gemkow und der Rektorin der Technischen Universität (TU) Dresden, Ursula Staudinger, eingeweiht.

Das Ziel ist es, im Rahmen des Semiconductor Talent Incubation Programs regelmäßig bis zu 100 Studierenden ein sechsmonatiges Austauschstudium in Taiwan zu ermöglichen. Dieses Semester besteht aus einem akademischen Anteil an der National Taiwan University (NTU) sowie einem praktischen Teil in den Ausbildungs- und Fertigungsstandorten von TSMC. Gefördert wird dieses Programm unter anderem jährlich mit 500.000 Euro aus Haushaltsmitteln. Eine erste Gruppe Studierende soll sich im Frühjahr 2024 auf den Weg nach Taipeh machen.

Fluch und Segen: Subventionsmilliarden locken Tech-Riesen nach Deutschland/Europa, fehlen aber bitter an anderen Stellen. (Bild: frei lizenziert)

Pilotprojekt für weitere Verbindungsbüros des Freistaats Sachsen

Dieser Austausch zwischen den Ländern und mit Blick auf die Pläne bezüglich ESMC ist insbesondere dahingehend interessant und wichtig, weil die Studiengänge der Elektrotechnik in Taiwan bereits auf die besonderen Bedürfnisse der Halbleiterproduktion ausgerichtet sind, während es eine solche Spezialisierung an sächsischen Hochschulen noch nicht gibt. Das Programm dient obendrein als Pilotprojekt für weitere Verbindungsbüros für einen wissenschaftlichen Austausch, etwa in Indien, Chile oder Vietnam .(sb)

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