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Investition von 49 Milliarden US-Dollar TSMC plant Baubeginn von 1,4-nm-Fab am 5. November

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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TSMC startet mit dem Baubeginn seiner geplanten 1,4-nm-Fabs. Am 5. November erfolgt der Spatenstich für vier neue Anlagen in Taichung, der Produktionsstart ist fürs Halbjahr 2028 angesetzt. Anders als zunächst geplant soll vorerst noch keine 1,0-nm-Fab errichtet werden.

Spatenstich: Bereits am 5. November möchte TSMC mit dem Bau vier neuer Fabs, die Halbleiter im 1,4-nm-Technologieknoten fertigen, beginnen. Der Produktionsstart ist für 2028 vorgesehen.(Bild: TSMC)
Spatenstich: Bereits am 5. November möchte TSMC mit dem Bau vier neuer Fabs, die Halbleiter im 1,4-nm-Technologieknoten fertigen, beginnen. Der Produktionsstart ist für 2028 vorgesehen.
(Bild: TSMC)

TSMC forciert seine Roadmap für den 1,4-nm-Prozess und setzt dabei auf massive Expansion in Taiwan. Wie die Economic Times in Taiwan berichtet, soll bereits am 5. November in Taichung der Spatenstich für vier neue Fabs erfolgen. Die Gesamtinvestition liegt bei rund 49 Milliarden US-Dollar. Die geplanten Werke entstehen im Central Taiwan Science Park und sollen bis zu 10.000 Arbeitsplätze schaffen.

Ursprünglich war geplant, neben drei 1,4-nm-Fabs an dem Standort auch drei Anlagen für den kommenden 1,0-nm-Prozess zu errichten. Doch die aktuelle Marktdynamik und die starke Nachfrage nach dem kommenden 1,4-nm-Prozess hätten das Unternehmen dazu bewogen, die Produktion in Taichung voll auf diesen Technologieknoten auszurichten. Die geplanten 1-nm-Kapazitäten sollen stattdessen zu einem späteren Zeitpunkt im südlich gelegenen Shalun Science Park realisiert werden.

Der Produktionsstart ist für das zweite Halbjahr 2028 angesetzt, mit einem vorgelagerten Risikostart gegen Ende 2027. Das neue Werk in Taichung soll laut lokalen Regierungsangaben bis zu 15,9 Milliarden US-Dollar Jahresumsatz generieren. Damit positioniert sich der Standort als künftiger globaler Knotenpunkt für AI- und HPC-Chipfertigung.

In Bezug auf die Lithografie setzt TSMC bei 1,4 nm weiterhin auf bewährte 0.33-NA-EUV-Technologie, kombiniert mit komplexeren Multi-Patterning-Verfahren. Der Einsatz von High-NA-EUV ist aktuell nicht geplant – aus Gründen der Kostenstruktur und Prozessreife. Trotzdem wird ein erhöhter Bedarf an EUV-Anlagen erwartet: Über 30 neue EUV-Systeme sollen 2027 allein für Taichung beschafft werden.

Der Ausbau erfolgt vor dem Hintergrund verschärften Wettbewerbsdrucks. Intel treibt seine 18A-Prozesse in Arizona voran, während Samsung in Südkorea mit High-NA-EUV für seine 2-nm-Linie investiert. Zudem haben sich Nvidia und Softbank an Intel beteiligt, um dessen Prozessentwicklung zu beschleunigen – ein Signal an den Markt, das TSMC nicht unbeantwortet lässt.

Mit dem Schritt verfolgt TSMC eine klare Strategie: die Technologieführerschaft bei Hochleistungsprozessoren zu behaupten. Die Konzentration der 1,4-nm-Produktion in Taiwan unterstreicht den Anspruch, Produktionssicherheit und Innovationsdynamik am Heimatstandort zu vereinen. Der internationale Wettbewerb zwingt jedoch zur fortlaufenden Anpassung – technologisch wie geografisch. (sg)

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