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Internationalere Aufstellung TSMC plant Bau neuer Wafer-Fab in Singapur

Von Sebastian Gerstl

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TSMC
FAULHABER Antriebssysteme
SPEA GmbH Systeme f. professionelle Elektronik und Automation
N & H Technology GmbH

TSMC führt aktuell Gespräche mit dem Singapore Economic Development Board über den möglichen Bau einer Wafer-Fabrik in dem Stadtstaat. Demnach plane man den Bau einer milliardenschweren Anlage für Fertigungsprozesse zwischen 7nm und 28nm.

In Singapur soll offenbar eine weitere TSMC-Fab für Chips in Strukturgrößen zwischen 7nm und 28nm entstehen, meldet das Wall Street Journal.(Bild: TSMC)
In Singapur soll offenbar eine weitere TSMC-Fab für Chips in Strukturgrößen zwischen 7nm und 28nm entstehen, meldet das Wall Street Journal.
(Bild: TSMC)

TSMC baut derzeit weltweit massiv seine Fertigungskapazitäten aus. Der Bau neuer Fabs in Taiwan, in Japan und in den USA sind bereits in Angriff genommen, auch für Europa - insbesondere Deutschland - werden Standortgespräche geführt. Zwischen 40 und 44 Mrd. US-$ will TSMC in diesem Jahr in den Ausbau neuer Anlagen investieren - mit einem besonderen Fokus auf den internationalen Raum, nachdem das Unternehmen bislang vornehmlich seine Produktionskapazitäten auf Taiwan beschränkt hielt.

Offenbar plant der größte Auftragshersteller von Chips nun auch, seine Aktivitäten weiter in den asiatischen Raum auszuweiten: Nach Informationen des Wall Street Journals führt TSMC aktuell Gespräche mit dem Wirtschaftsministerium von Singapur: Auch in dem ostasiatischen Stadtstaat soll demnach in den nächsten Jahren eine Fertigungsanlage entstehen. Demnach sei eine große, milliardenschwere Chip-Fab, die Berichten zufolge Fertigungsprozesse von 28nm bis hinunter zu 7nm ausführen kann, geplant, meldet die Zeitung.

Auch Indien noch im Gespräch

In wie weit diese Pläne bereits ausgereift sind ist nicht bekannt. Laut Insiderberichten wäge TSMC derzeit noch die Durchführbarkeit einer entsprechenden Expansion oder die Wahl alternativer Standort ab. Auch in Indien umwirbt man derzeit den weltgrößten Chipfertiger bezüglich des Baus einer neuen Fab. Indien startet aktuell eine eigene, milliardenschwere Offensive zum Aufbau einer lokalen Chipindustrie. Hinsichtlich Wirtschaftskraft und Einbundung in bestehende Lieferketten hat allerdings Singapur die stärkeren Argumente.

Entsprechend dürften sich die Verhandlungen und die Klärung einer etwaigen Standortfrage noch eine Weile hinziehen. Egal wie die Entscheidung letztlich ausfällt: Der Bau der in Erwägung gezogenen Wafer-Fab dürfte höchstwahrscheinlich nicht mehr im Jahr 2022 starten.

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