Tolerant und Flexibel - High-Speed-Mezzanine-Steckverbinder

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Durch den Einsatz eines speziellen Kontaktwerkstoffes verkraftet das Steckverbindersystem Stromstärken von 6 bis 8 A bei Umgebungstemperaturen von 20°C. Der Nutzung des maximal zulässigen Betriebsstroms des Steckers muss jedoch eine ganzheitliche Betrachtung des Strom-Pfades vorausgehen, denn jedes beteiligte Bauteil muss für diese Stromstärke gleichermaßen geeignet sein und oft ist die Leiterplatte bzw. das Layout das schwächste Glied in der Kette.

Mit den zur Signalfamilie entsprechenden, verschiedenen Bauhöhen für die Messer- und Federleisten können auch mit den PowerModul-Steckern 16 verschiedene Stapelhöhen von 5 bis 20 mm erreicht werden.

Signal-Steckverbinder und PowerModule

Analog zu den Signal-Ausführungen haben auch die MicroSpeed PowerModule Pins mit SMT-Anschlüssen, während für die Schirmung zwei Abschlüsse erhältlich sind: SMT für Standard-Applikationen und THR-Schirmkontakte mit größeren Auszugskräften für besonders raue Umgebungen.

Die Ground-Kontakte der Schirmbleche sorgen dabei gleichzeitig für eine sichere Zugentlastung des Steckverbinders. Selbst bei einem Board-Abstand von 5 mm ist eine große Kontaktüberdeckung (Übergabestecksicherheit) gewährleistet.

Gerade in der Industrieautomation ist man schon lange weg vom klassischen 19-Zoll-Baugruppenträger und auch Sondermaschinenhersteller setzen keine 19-Zoll-Systeme mehr ein. Die 19-Zoll-Mechanik bietet hier nur die vertraute Basis in der Höhe und der Tiefe des Aufbausystems.

Der Trend geht hin zu proprietären Lösungen, die hinsichtlich ihrer spezifischen Anforderungen optimiert sind. Genau hier kommt das Konzept der „Mini-Backplanes“ ins Spiel – maximale Leistungsfähigkeit bei minimalem Platzbedarf und hoher Zuverlässigkeit. Entsprechend leistungsfähige Finepitch-Steckverbinder wie die SMC- oder Microspeed-Komponenten ermöglichen hier kompakte Aufbauten mit hohen Datenraten (Bild 4).

Serielle Hochgeschwindigkeitsverbindungen adressieren

Mit den Microspeed-Steckverbindern können auch serielle Hochgeschwindigkeits-Verbindungen wie PCI Express 1/2/3, Rapid IO, SATA 1 und 2, Fiber Channel, USB3 oder 10Gigabit Ethernet (10GBASE-T oder -KR) adressiert werden. Als geschirmte Steckverbinder sind die Komponenten geeignet für Anwendungen mit EMV-offenem Gehäuse oder besonders hohen Anforderungen an das EMV-Verhalten. Erni hat neben den SMC-basierten Demonstratoren für Mini-Backplanes auch entsprechende Systeme auf MicroSpeed-Basis realisiert.

In rauen Umgebungen mit starker Vibrations- und Schockbelastung können beispielsweise Direktsteckverbinder oft nicht zuverlässig eingesetzt werden. Viele Anwender und Kunden sind daher mit Direktsteckverbinder-Lösungen unzufrieden und suchen nach zuverlässigeren Alternativen. Auch kann es zu Fretting kommen – unzureichend konstruierte und gefertigte Kontakte reiben sich bei Vibration durch.

Mit den MicroSpeed-Steckverbindern stehen zuverlässige Steckverbindersysteme zur Verfügung, die mit zweiseitigen Kontakten für eine gute Kontaktüberdeckung bzw. Überstecksicherheit sorgen und mit hochwertigen Kontaktoberflächen auch anspruchsvollen Anforderungen Stand halten können. //

* * Michael Singer ... ist Marketingleiter bei Erni Electronics in Adelberg.