Tolerant und Flexibel - High-Speed-Mezzanine-Steckverbinder

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Das Längsraster beträgt 1,0 mm und das Querraster (aus Impedanzgründen) 1,5 mm. Die differenziellen Signalpaare können horizontal oder vertikal angeordnet werden. Ein optimiertes Übersprechverhalten erhält man mit einer vertikalen (transversalen, quer zur Längsrichtung) Konfiguration der Signalpaare und der paarweisen Anordnung von Signal- und Schirmkontaktpaaren. Messungen ergaben ein Nebensprechen von weniger als 2% bei 100 ps (rise time), einen Reflektionsfaktor von weniger als 5% (Boarddicke 1,6 mm) und offene Augendiagramme für Datenraten bis zu 10 GBit/s (Standard-FR4-Leiterplatte, 100 mm Leiterbahnlänge).

Impedanzverhalten der Mezzanine-Steckverbinder

Das Impedanzverhalten erwies sich als sehr gut bei maximalen Augenöffnungen. Die Öffnung bei longitudinaler Kontaktanordnung bei 10 GBit/s (t_r = 35 ps) für ein gestecktes Signalpaar mit ±0,5 V (1,0 V) betrug 640 mV (64%). Das entsprechende Ergebnis für die transversale Kontaktanordnung war 680 mV (68%). Die entsprechenden Augenöffnungen betrugen bei 5 GBit/s (t_r = 60 ps) 920 mV bzw. 900 mV.

Auch eine alternierende Anordnung (so genannte Chess Pattern) von Single-ended-Signalpins und Schirmkontakten bringt sehr gute Ergebnisse, durch die damit erzeugte koaxiale Struktur.

Darüber hinaus bieten die Steckverbinder eine zu 100% maschinell erzeugte und kontrollierte Koplanarität mit ±0,05 mm.

Während die Signalkontakte in SMT ausgeführt sind, kann der Anwender je nach Applikation beim außen liegenden Schirmblech zwischen zwei Optionen wählen: SMT- oder THR-Anschluss. Durch die Schirmblech-Kontakte in THR-Ausführung kann die mechanische Belastbarkeit nochmals erhöht werden. Die Steckverbinder-Module sind 27 mm lang, haben 50 Signalkontakte und zwei Schirmbleche (18 Schirmkontakte).

Sie können einfach, quasi ohne Platzverlust aneinandergereiht werden. Das Konzept erlaubt weitere Polzahlen in 6er Schritten auf und abwärts. Für Applikationen mit besonders hoher Kontaktdichte stehen neben den zweireihigen Versionen auch siebenreihige Signalsteckverbinder mit 91 (7x13) oder 133 (7x19) Signal- und 14 Schirmkontakten zur Verfügung. Verfügbare 90-Grad-Versionen ermöglichen kompakte und schnelle Verbindungen von der Backplane zu Tochterkarten und koplanare Verbindungen zwischen Tochterkarten.

Zuverlässige Stromversorgung trotz geringer Abmessungen

Komplementär zur MicroSpeed-Signalfamilie steht die PowerModul-Familie für die Stromversorgung zur Verfügung (Bild 3). Die 5-poligen Steckverbinder mit einem Kontaktraster von 2,0 mm bieten eine hohe Stromtragfähigkeit trotz der geringen Abmessungen. Dazu kommen eine Spannungsfestigkeit bis 500 V, ein Kontaktwiderstand <20 mΩ und eine Isolationsfestigkeit >1010 Ω.

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