Hochleistungs-Steckverbinder Tolerant und Flexibel - High-Speed-Mezzanine-Steckverbinder

Mezzanine-Steckverbinder werden zunehmend in Applikationen verwendet, die in kleineren Gehäusen Platz finden müssen. Dem versucht man mit höherer Integration und „gestapelten“ Boards zu begegnen.

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Bei Mezzanine-Steckverbindern sind neben den immer höheren Datenraten mit steigender Board-Komplexität auch immer höhere Kontaktdichten erforderlich. Bisher wurden entsprechende Boards oft mit großflächigen Steckverbinder-„Clustern“ bestückt. Sinnvoll kann es jedoch sein, wenn man diese Stecker-Cluster in mehrere kleinere Steckverbinderbereiche aufteilt, was Vorteile bei der Bestückung und beim Routing mit sich bringt.

Jedoch haben Anwender bisher selten mehr als einen der Platz sparenden Mezzanine-Steckverbinder auf einem Board platziert, um Toleranzprobleme beim Stecken bedingt durch die herkömmlichen einschenkligen Kontakte, zu vermeiden. MicroSpeed-Stecker mit zweischenkligen Miniaturkontakten haben dagegen einen großen Fangbereich von 0,7 mm bei einem 1,0-mm-Raster.

Mehrere Steckverbinder für Mezzanine-Applikatinen auf einem Board

Damit kann man problemlos mehrere Steckverbinder für Mezzanine-Applikationen auf einem Board platzieren (Bild 1). Entwickler profitieren zudem in Form einer höheren Routing-Flexibilität mit oftmals weniger erforderlichen Leiterplatten-Layern. MicroSpeed-Steckverbinder bieten jedoch nicht nur eine hohe Toleranz beim Stecken, sondern auch eine hohe Strombelastbarkeit und hohe Signalgeschwindigkeit. So kann der MicroSpeed mit mindestens 1 A (bei 20 °C) auf allen 50 Kontakten betrieben werden und unterstützt Datenraten bis zu 10 GBit/s.

Für noch höhere Ströme wurden 5-polige PowerModule entwickelt, mit einer Belastbarkeit bis zu 8 A pro Kontakt. Darüber hinaus sind sowohl die Signalvarianten als auch die MicroSpeed Power-Steckverbinder in unterschiedlichen Bauhöhen für flexible Leiterplattenabstände von 5,0 bis 20 mm verfügbar.

Datenraten bis 10 GBit/s, kaum Störungen bei kompakter Bauweise

Die Steckverbinder ermöglichen Datenraten von bis zu 10 GBit/s und sind sowohl für Single-ended- als auch für differenzielle Signale geeignet. Typische Anwendungsgebiete sind z.B. Baugruppen für moderne schnelle Telecom- und Datacomtechnik mit Busstrukturen mit schnellen Kanälen (bzw. Lanes) von 2,5 bis 3,125 GBit/s pro Kanal.

Aber auch industrielle Anwendungen sind höchst interessant. Oft sind es hier nicht die Datenraten, sondern die hervorragenden Werte bezüglich der Störsicherheit, die den MicroSpeed für das Design prädestinieren.

Um ein kontrolliertes Impedanzverhalten (Bild 2), geringes Nebensprechen und gute Kopplung für differenzielle Signalpaare zu erreichen, verfügen High-Speed-Steckverbinder über ganz spezielle Schirmungsstrukturen. Das modular ausgelegte, geschirmte MicroSpeed-Steckverbindersystem besteht aus zwei Kontaktreihen und zwei außen angeordneten Schirmblechen. Die Signalkontakte sind ausschließlich in SMT ausgeführt, da die Kapazität von Durchkontaktierungen, wie sie bei Einpresssteckern notwendig sind, negativen Einfluss auf das Rauschverhalten und Reflektionen haben. Steckverbinder mit SMT-Signalkontakten bieten gegenüber Versionen mit Einpresspins Vorteile bei der Signalintegrität.

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