Leiterplatten THT-Bauteile kopfüber löten

Ähnlich dem Through-Hole-Reflow-Verfahren ermöglicht die von Endress + Hauser entwickelte Back-Side-Reflow-Methode, mischbestückte Leiterplatten in einem Fertigungsschritt zu verarbeiten. Hierbei...

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Ähnlich dem Through-Hole-Reflow-Verfahren ermöglicht die von Endress + Hauser entwickelte Back-Side-Reflow-Methode, mischbestückte Leiterplatten in einem Fertigungsschritt zu verarbeiten. Hierbei werden die bedrahteten Bauelemente kopfüber gelötet. Für die Fixierung der Bauteile sorgt die Softlock-Technologie, eine spezielle Lochgeometrie für die Leiterplatte von Würth Elektronik.

Softlock steht für eine spezielle Montagetechnik von Bauelementen, mit der sich bedrahtete Bauelemente an der Unterseite einer Leiterplatte hängend im Reflow-Verfahren löten lassen. Die Back-Side-Reflow-Fertigungsmethode, um mischbestückte Leiterplatten zu löten, hat Endress + Hauser entwickelt.

Leiterplattenspezialist Würth Elektronik hat sich der besonderen Herausforderung an die in diesem Prozess zu verarbeitende Leiterplatte gestellt. Es galt, eine Möglichkeit zu finden, um die Bau-teile so in der Leiterplatte zu verankern, dass sie ohne herauszufallen kopfüber gelötet werden können.Das Ergebnis ist die Softlock-Technik.

Aufgrund einer speziellen Bohrlochgeometrie wird das bedrahtete Bauteil nach dem Bestücken eigenständig von der Leiterplatte gehalten, ohne dass die Bauelemente beim Umdrehen herunterfallen.Im nachfolgenden Back-Side-Reflow-Prozess werden die bedrahteten Bauteile, die an der Unterseite der Leiterplatte hängen, gelötet. Ein neu entwickelter Reflow-Ofen von Rehm mit aktiver Kühlung an der Leiterplattenunterseite erlaubt es, die zum Schmelzen des Lotes erforderliche Löttemperatur an der Ober- und Unterseite zu erzielen und gleichzeitig die am Bauteilkörper notwendige geringere Temperatur einzuhalten.

Vergleichbar mit der Through-Hole-Reflow-Montage, bei der bedrahtete Bauelemente mit speziellen Anschlüssen verarbeitet werden, lassen sich SMD-Baugruppen mit einzelnen bedrahteten Komponenten in einem Prozessschritt verarbeiten. Das Selektivlöten der bedrahteten Bauteile in einem der SMD-Montage nachgelagerten Prozessschritt entfällt. Die Vorteile der Softlock-Technik kommen nicht nur beim Back-Side-Reflow-Verfahren zum Tragen, sondern auch beim Hand-, Wellen- oder Selektiv-löten, da aufwändige Haltevorrichtungen entfallen.

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