Erste Versuche, KI in der Produktion zu nutzen, gibt es wohl in jedem Unternehmen. Doch wie setzt man solche Projekte in robuste, skalierbare Produktion um – mit klaren Entscheidungsgrundlagen, Referenzarchitekturen und übertragbaren Use Cases?

Das Bayerische Chip-Design-Center (BCDC) lädt am 25. März 2026 zur 4. Fachtagung Chip-Entwicklung nach Erlangen-Tennenlohe ein. Unter dem Titel „KI im Chipdesign“ stehen Trends, Werkzeuge und praktische Anwendungen im Halbleiter-Design im Fokus.

Führende chinesische Halbleiterhersteller, insbesondere SMIC und Hua Hong ​Semiconductor, wollen asiatischen Medien zufolge ihre Fertigung von Chips im 7-nm- und 5-nm-Verfahren stark erhöhen. Ziel sei die Produktion von 100.000 Wafern binnen zwei Jahren.

Automatisierung und Energieeffizienz stehen oben auf der Wunschliste vieler Produktionsbetriebe in der DACH-Region. Eine Studie von Visual Components zeigt aber: In zwei Dritteln dominiert noch Handarbeit oder Teilautomatisierung.

Die Suche nach der passenden Antenne kostet Ingenieure oft viel Zeit und Nerven. Taoglas ändert diesen Prozess nun grundlegend mit einer neuen KI-Plattform, um aus tausenden Optionen präzise Vorschläge zu generieren und Entwicklungszyklen zu verkürzen.

Vom 3. bis 5. Februar 2026 findet die NORTEC 2026 statt und lockt das Fachpublikum aus Produktion und Fertigungstechnik nach Hamburg. In Halle 4A der Hamburg Messe erwarten sie 170 Aussteller aus dem industriellen Produktionsumfeld. Auch Multi Components ist vor Ort.

Mit dem Forschungs- und Innovationszentrum (FIZ) „Chip AI“ erweitern die Fraunhofer HNFIZ ihr Portfolio um Chipdesign für und mit KI. Ziel ist eine leistungsfähige Plattform für energieeffiziente Hardware und technologische Souveränität in Europa.

Sind Vierbeiner die besseren Roboter? Auf der „Olympiade für Roboterhunde“, die in Hangzhou stattgefunden hat, war die beeindruckende Agilität und Stärke dieser neuen Spezies namens „Quadruped“ im Ökosystem der Robotik zu beobachten.

Vom 30. November bis 4. Dezember 2026 findet der ESE Kongress, Deutschlands Leitkongress zum Thema Embedded Software Engineering, in Sindelfingen statt. Bringen Sie Ihr Wissen ein! Der Call for Papers läuft bis zum 15. Mai 2026.

Auf der Embedded World präsentiert Panasonic neue Komponenten für das Internet der Dinge. Die Spanne reicht von durchsichtigen Folien, die elektromagnetische Felder abschirmen, über Wärmebildsensoren bis zu Indoor-Solarzellen.