Der KONEKT-Prozess: Nach der Besückung folgt die Hausung und abschließend die Metallisierung.  (Bild: MicroPack3D)

Startschuss für die adaptive Elektronikfertigung

Ein neuartiges Fertigungsverfahren ermöglicht die kostengünstige und umweltfreundliche Fertigung individueller elektronischer Baugruppen. Ein Vorteil ist die Vermeidung von Löten zur elektrischen Kontaktierung, wodurch die maximale Temperatur in der Fertigung 100°C nicht überschreitet.

Weiterlesen

Bildergalerien