Zinn gibt es genug auf der Welt. Trotzdem wird das Metall als Ware knapp, und die Preise dafür schießen in die Höhe. Warum das so ist, erklärt Marktforscher Michael Gasch.

Zur Temperaturmessung wünscht man sich einen möglichst kleinen Sensor, der möglichst schnell auf Temperaturänderungen anspricht. Andererseits soll die Signalkette möglichst wenige Bauelemente enthalten. Wir zeigen Ihnen, wie Sie die Grenzen bei der Temperaturmessung ausreizen.

Harting bietet mit har-modular eine flexible, frei kombinierbare Leiterplattenverbindung aus dem Baukasten. Das modulare System erleichtert den Weg zum fertigen Gerät für den Entwickler.

Die amerikanische Softwareschmiede Cadence Design Systems plant FutureFacilities zu übernehmen. Der Deal soll zum 1. August 2022 abgeschlossen sein, verlautete aus Unternehmenskreisen. Details zur Übernahme wurden nicht bekannt gegeben.

Entwickler müssen Kompromisse zwischen Störfestigkeit (EMI) und Leistungsdichte eines DC/DC-Wandlers eingehen. Insbesondere bei Anwendungen im Automobilbereich ermöglicht ein aktiver Filter mit Spannungsmessung und Stromeinspeisung eine niedrige EMI-Signatur und führt zu geringerer Grundfläche und Volumen.

Ist die Volksrepublik weiterhin ein zuverlässiger Industriestandort? Die jüngsten Strom-Stopps in China säen Zweifel – und weitere Energierestriktionen werden voraussichtlich folgen. Eine Analyse.

Die Technologietage Leiterplatte & Baugruppe vermitteln Kompetenz zur Lösung aktueller und zukünftiger Aufgaben sowie Best Practice für PCB-Designer und Baugruppenentwickler. Wir sprachen mit zwei Referenten über Wissenschaft und Daumenregeln.

Ganze Städte und Industrieparks ohne Strom: Teilweise ohne Ankündigung stoppen chinesische Behörden die Energieversorgung. Gründe dafür sind das rigide Durchsetzen strenger Klimaschutzmaßnahmen, Kohleknappheit und fehlende Effizienzsteigerungen. Auch deutsche Unter-nehmen sind betroffen.

In unserer neuen Serie zu 19-Zoll-Systemen nehmen wir die wichtigsten Backplane-Standards unter die Lupe. Die beiden Konsortien PICMG und VITA haben diese Standards maßgeblich vorangetrieben.

Immer dann, wenn elektronische Komponenten mediendicht und schonend gekapselt werden sollen und ein sehr gutes thermisches Management gefragt ist, stellt Direct Injection Moulding eine zielführende Lösung dar. Mit Epoxidformmassen und ausgewählten Füllstoffen lassen sich unterschiedlichste Anforderungen in harschen Umgebungen erfüllen.