Ein von FlowCAD vorgestelltes Softwaremodul ermöglicht es PCB-Designern, dehnbare Leiterplatten ganz einfach direkt in Leiterplatten-Layouttools wie OrCAD und Allegro zu entwickeln.

Daten, Signale, Leistung – Steckverbinder bilden das Rückgrat elektronischer Systeme. Von Kunststoffen und Beschichtungen über DC-, Hybrid- und SPE-Steckverbinder bis zu 3-D-Druck und Kabelkonfektion reichten die Themen, die Mitte Juni auf dem Steckverbinderkongress in Würzburg diskutiert wurden. Auch die Frage der „Nachhaltigkeit“ nahm einen breiten Raum ein.

Der FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik hat fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Ein Whitepaper soll Herstellern und Anwendern bei der Auswahl und Zuordnung der neuen, umfangreichen Möglichkeiten der 3D-Elektronikkonzepte helfen. Zudem benennen die 3D-Experten im FED die zukünftigen Arbeitsfelder: zweckmäßige eCAD-Tools und Datenformate mit der mechanischen Form und elektrischen Information.

Unter dem Motto „Electronics goes 3D“ zeigen der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik und die TH Nürnberg am 25. Juli Forschungsprojekte und erprobte Industrieapplikationen von 3D-Elektronik, gedruckter Elektronik und additiven Fertigungsverfahren.

Laut EDA-Anbieter Cadence automatisiert die kürzlich neu vorgestellte Leiterplatten-Layoutsoftware Allegro X Artifical Intelligence (AI) die Platzierung und das Routing bei kleinen und mittelgroßen Designs und reduziert den Zeitaufwand für das physische Layout und die Analyse von Problemen von bisher Tagen auf Minuten.

Mit dem von Allegro MicroSystems neu vorgestellten isolierten Gate-Treiber AHV85110 sollen sich GaN-FET-Steuerungslösungen auf bis zu 50 Prozent weniger Grundfläche mit 40% höherer Effizienz realisieren lassen.

In Fahrzeugen müssen elektronische Systeme mit hoher Leistungsaufnahme in sehr beengten Umgebungen Platz finden – entsprechend herausfordernd ist die Kühlung der Leistungselektronik-Komponenten. Neuartige Halbleitergehäuse helfen dabei, das Wärmemanagement in modernen Automotive-Anwendungen zu verbessern.

Auf den Technologietagen Leiterplatte & Baugruppe am 24. und 25. Mai treffen Experten aus der Branche auf professionelle Entwickler aus der Industrie, die noch besser werden wollen, um den künftigen Anforderungen erfolgreich begegnen zu können. ELEKTRONIKPRAXIS spricht vorab mit Referenten über ihre Vorträge und den Nutzen dieser Entwicklerkonferenz für Teilnehmer.

Bis zu acht Asynchron-Hochgeschwindigkeitsspindeln lassen sich mit dem Frequenzumrichter FC2 von Sieb & Meyer sensorlos betreiben. Der hochspezialisierte Umrichter wurde mit dem Fokus auf das Bohren und Fräsen von Leiterplatten entwickelt, ist durch den Aufbau aber auch für andere Anwendungen interessant.

Das Halbleiterunternehmen Infineon und die Leiterplatten-Spezialisten von Schweizer Electronic arbeiten gemeinsam daran, 1200-V-CoolSiC-Chips von Infineon direkt in Platinen einzubetten und so die Effizienz von beispielsweise EV-Invertern zu steigern.