Vom einzelnen Chip bis zum vierfach Chip kommt die 3. Generation der Compact PL von ams Osram auf den Markt. In der Ein-Chip-Variante ist eine Lichtleistung von 440 anstatt 405 lm möglich. Die Lichtaustrittsfläche kommt auf 1.150 µm².

Die Serie 104HT wurde entwickelt, um eine zuverlässige Leistungsfähigkeit und lange Haltbarkeit bei Temperaturen von –40 °C bis 125 °C zu bieten. Die gleichen Prinzipien können auf die meisten Reed-Relais-Serien angewendet werden.

Der Branchenverband ZVEI hält die enormen Investitionen für den Bau von Halbleiterfabriken für erforderlich im Sinne von Europas „De-Risking-Strategie“. Gleichzeitig mahnt er aber auch an, dass auch die Herstellung nachgelagerter Produkte gestärkt werden muss.

Viele Milliarden Euro Steuergelder sollen in die Mega-Fabs fließen. Doch statt ausschließlich in Halbleiterfabriken zu investieren, braucht der Mittelstand neben Chips auch Mixed-Signal-Peripherie-ICs oder SoCs.

Dank mehrprotokollfähiger Industrial-Ethernet-Systeme lassen sich Fabrikautomationslösungen heute einfacher designen. Auch die Material- und Herstellungskosten sinken. In diesem Analogtipp stellen wir eine Lösung auf Basis der Sitara-Prozessoren vor.

Der Wandel zu E-Mobility, autonomem Fahren und 4K-HD-Infotainment erfordert neue Bordnetzarchitekturen im Automobilbau. Die klassische dezentrale Bordnetz-Architektur stößt aufgrund ihrer Komplexität und der geforderten Highspeed-Eigenschaften an ihre Grenzen.

Schalengehäuse bieten eine Kombination aus Schutz, Schirmung, Wärmeableitung und mechanischer Stabilität, die für eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit der elektronischen Geräte von großer Relevanz sind.

Die Vision einer „One-Button-Solution“ mit dem Namen „Thermal Solve“ treibt die Entwicklungen in der Wärmesimulation. Hier gibt es verschiedene Lösungsansätze. Was bieten Simulationstools mit Fokus auf die Elektronik-Geräteentwicklung?

Dieser umfassende Anwendungsleitfaden unterstreicht die Eignung hochisolierender Reed-Relais für Instrumentierung und Testgeräte zur präzisen Messung hoher Spannungen und zur strengen Überprüfung der elektrischen Isolationseigenschaften in Elektrofahrzeugen und Ladestationen.

Mit XIPD hat die Foundry X-Fab einen neuen Prozess vorgestellt, mit dem sich passive Elemente wie Induktivitäten, Kondensatoren oder Widerstände direkt in Mixed-Signal-ICs integrieren lassen.