Steigende Speicherpreise setzen Entwickler unter Druck

DRAM-Kosten belasten Entwicklung und Beschaffung Steigende Speicherpreise setzen Entwickler unter Druck

20.11.2025 Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

Apacer Technology B.V.

Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

Der Preisanstieg von DRAM-Speichern, speziell DDR4 und DDR5, hält weiter an. Samsung kündigte Teuerungen von bis zu 60% bei einigen Speichertypen an. Ursachen sind hohe Nachfrage, begrenzte Kapazitäten und Investitionen, die vor allem in neue Technologien statt in zusätzlichen Output fließen.

Ultradünner LPDDR5X-Speicher von Samsung: Gerade bei DRAM-Speichern sind die PReise in den vergangenen Monaten global stark angestiegen. Hauptgrund ist die ungebrochen hohe Nachfrage bei KI-Anwendungen.(Bild: Samsung) — Ultradünner LPDDR5X-Speicher von Samsung: Gerade bei DRAM-Speichern sind die PReise in den vergangenen Monaten global stark angestiegen. Hauptgrund ist die ungebrochen hohe Nachfrage bei KI-Anwendungen.
(Bild: Samsung)

Die Preise für DRAM steigen über mehrere Quartale hinweg deutlich an. DDR4 und DDR5 sind quer durch alle Module spürbar teurer geworden. Für Elektronikentwickler bedeutet das höhere Stückkosten und mehr Unsicherheit in der Planung.

Teuerungsraten vom Spätsommer auch im aktuellen Quartal anhaltend

Im Markt für DDR4 startete die jüngste Aufwärtsbewegung bereits im Spätsommer. Module mit 8 GB wurden im August noch unter 12,60 US-Dollar gehandelt, im September lagen sie bereits zwischen 14 und 18 US-Dollar. DDR4 mit 16 GB zog im Oktober auf 44 bis 60 US-Dollar an.

DDR5 verzeichnet ein noch stärkeres Plus. 16 GB Module liegen laut mehreren Marktbeobachtern inzwischen um die 73 US-Dollar. Ein 16 GB DDR5 Modul von Lenovo hat sich seit Frühjahr von rund 40 auf 80 US-Dollar verteuert. Vergleichbare Samsung Module stiegen von etwa 52 auf über 100 US-Dollar.

Besonders dynamisch entwickeln sich die Spotmärkte. TrendForce meldet Wochensprünge von rund 30 Prozent bei DDR5 Chips. Parallel dazu erhöht Samsung seine Vertragspreise deutlich. Ein 32 GB DDR5 Modul stieg von 149 auf 239 US-Dollar. Weitere Kapazitäten stehen kurzfristig nicht zur Verfügung.

Auch andere Modulgrößen ziehen spürbar an. Samsung hob 16 GB DDR5 und 128 GB DDR5 um rund 50 Prozent an. Die Preise für 64 GB und 96 GB Varianten stiegen um mehr als 30 Prozent. Marktteilnehmer berichten von ausgeprägtem Vorzieheinkauf und eingeschränkter Verfügbarkeit.

Vor allem bei KI-Anwendungen massiv angefragt

Der wesentliche Treiber ist die globale Nachfrage nach Speicher für KI Systeme. Betreiber von Rechenzentren sichern sich Liefermengen über langfristige Verträge. Serverhersteller akzeptieren höhere Preise, da sie aktuell kaum ausreichende Mengen erhalten.

Gleichzeitig investieren die großen DRAM Hersteller zwar stärker, aber nicht in zusätzliche Kapazitäten. Zwischen 2025 und 2026 soll das DRAM Capex von 53,7 auf 61,3 Milliarden US-Dollar steigen. Der Schwerpunkt liegt auf Prozessknoten, höherer Stapelung, Hybrid Bonding und HBM.

Micron, SK Hynix und Samsung richten ihre Investitionen primär auf HBM und moderne DRAM Nodes aus. Micron plant für 2026 rund 13,5 Milliarden US-Dollar. SK Hynix fokussiert sich auf HBM4 Kapazitäten. Samsung investiert in die Weiterentwicklung des 1C Prozesses und eine leichte Erweiterung der P4L Linien.

Die steigenden Speicherpreise wirken bereits in Endmärkten. Smartphones und Notebooks verteuern sich spürbar. TrendForce erwartet für 2026 sinkende Produktionszahlen. Für Smartphones geht die Prognose um 2 Prozent nach unten, für Notebooks um 2,4 Prozent.

Für Entwickler und Beschaffungsteams ist die Lage herausfordernd. Höhere BOM Kosten, unsichere Liefermengen und langfristig feste Verträge dominieren den Markt. In der Folge müssen Projekte stärker gegen Preisvolatilität abgesichert und technische Alternativen frühzeitig geprüft werden.(sg)

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Stand: 08.12.2025

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