Call for Papers Steckverbinderkongress 2024: Vortrag einreichen und Impulse setzen!

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Seit knapp 20 Jahren trifft sich die Branche in Würzburg zum Steckverbinderkongress. Als Referent auf Europas Leitkongress können Sie der Community neue Impulse geben. Reichen Sie Ihren Vortragsvorschlag bis 15. Januar 2024 ein.

Nicht nur, dass die Welt der Steckverbindungen äußerst komplex und vielfältig ist. Auch der Steckverbinder-Markt ist in diesen Zeiten in Bewegung und das Einsatzspektrum von Verbindungstechnik wird immer breiter. Da kann man schon einmal den Überblick verlieren.

Dazu kommt die Herausforderung zunehmend miniaturisierte Steckverbindungen so zu gestalten, dass sie mechanisch, elektrisch und wärmetechnisch optimal zueinander passen. Daneben müssen aktuelle Entwicklungen und Trends berücksichtigt werden, wie die aufkommende Gleichstromtechnik, höchste Datenraten und die Anforderungen in Hochvolt- und Hochstrom-Umgebungen. Viele zusätzliche Funktion sollen zudem die Anwenderfreundlichkeit und Sicherheit verbessern.

Was bedeutet dies beispielsweise für die elektromechanische Verträglichkeit? Welche neuen Werkstoffe, Fertigungsverfahren und Oberflächen für Kontakte und Steckverbindungen gibt es? Wie nachhaltig müssen sie sein? Zu diesem Themenspektrum gibt es auf dem Steckverbinderkongress Antworten und Orientierung.

Europas größter Anwenderkongress zu Einsatz und Design von Steckverbindern umfasst eine große Bandbreite aktueller Entwicklungen und Herausforderungen bei der Steckverbinderproblematik: Das beginnt mit den Basisseminaren, die von elektrotechnischen Kennwerten und der Auswahl der Basismaterialien über die Kontaktphysik bis hin zu Oberflächentechnik und Kunststoffen reichen. Und endet mit aktuellen Entwicklungen und Diskussionen zu Themen wie Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), Verbindungstechnik für Hochvolt- und Hochstrom-Anwendungen, DC-Steckverbinder, neue Kunststoffe und Highspeed-Steckverbinder.

Welche neuen Lösungen gibt es? Auf welche Entwicklungen müssen sich Anwender in den nächsten Jahren einstellen? Welche Herausforderungen birgt das Thema EMV? Welche Potenziale bieten neue Fertigungsverfahren wie 3-D-Druck für die elektrische Verbindungstechnik oder welche nachhaltigen (grünen) Oberflächen und Verfahren sind schon auf dem Markt?

Ihre Expertise ist gefragt

Hier kommen Sie als Experte ins Spiel: Für den nächsten Anwenderkongress Steckverbinder suchen wir wieder technisch tiefgehende, spannende, inspirierende, lehrreiche und gerne auch kurzweilige Vorträge! Europas Leitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder findet vom 3. bis 5. Juni 2024 im Vogel Convention Center in Würzburg statt. Hier haben Sie die Chance, Ihre Expertise mit einem fokussierten Fachpublikum zu teilen.

Ziel des Steckverbinderkongresses ist es, Ingenieuren und Anwendungstechnikern aus der Elektronik- und Gerätentwicklung, Qualitätssicherung, Produktionsplanung, aus Einkauf und Bauteilezulassung, technischem und Produkt-Management Wissen zu vermitteln, das sie idealerweise direkt in ihrem Arbeitsalltag nutzen können.

Steckverbinderkongress 2024: Das sind die thematischen Highlights

Zu den Schwerpunktthemen auf der Veranstaltung zählen (Details finden Sie unter dem Reiter „Call for Papers“ auf der Website des Steckverbinderkongresses):

• DC-Steckverbinder; HV-Leiterplatten- und Signal-Stecksysteme,

• Hochstrom: Thermomanagement bei Kontaktwerkstoffen und Kunststoffen,

• Hohe Datenraten,

• EMV bei der Integration von Steckverbindern,

• Leiterplattensteckverbinder,

• Funktionale Sicherheit: Anforderungen an Steckverbinder,

• Neue Oberflächentechnologien und Werkstoffe,

• Kunststoffe & Verarbeitung (Alterung von Kunststoffen bei Spannungsfestigkeit und Kriechstromfestigkeit),

• Additive Fertigung,

• Neue Technologien.

Ausdrücklich gewünscht sind Vorträge von Anwendern zu:

• Single Pair Ethernet (nur Success Stories)

• Leiterplattensteckverbinder: Verarbeitung und Reparatur komplexer BtB-Steckverbindungen,

• Branchenspezifische Anwendungen,

• EMV und Steckverbinder.

Teilen Sie Ihr Wissen – wir freuen uns auf Ihren Vortrag!

Jetzt ist es an Ihnen: Wenn Sie als Referent Ihr Wissen mit einem breiten Fachpublikum teilen möchten, reichen Sie bitte einen Vortragsvorschlag mit Vortragstitel und einer kurzen und aussagekräftigen Zusammenfassung über das Online-Formular unter den Schwerpunkten des „Call for Papers“ ein. Das Abstract (technisch orientierte Kurzfassung) beschreibt Thema des Vortrags. Es werden nur Vorträge angenommen, die technische, technologische, standardisierungsrelevante oder anwenderbezogene Aspekte der genannten Themen behandeln. Marketingorientierte Beiträge, Verbands- oder Firmenpräsenationen können nicht berücksichtigt werden.

Planen Sie Ihren Vortrag bitte so, dass er eine Länge von max. 25 Minuten nicht überschreitet. Im Anschluss an Ihre Präsentation, sollten min. 5 Minuten für eine Frage-Antwort-Runde mit den Teilnehmern vorhanden sein.

Ihr Vortragsvorschlag sollte Folgendes enthalten:

• Titel Ihres Beitrags,

• Vollständiger Name, akademischer Grad und Arbeitsort des Autors (Unternehmen oder Institut),

• E-Mail und Telefonnummer des Referenten,

• Kurze Zusammenfassung (max. 1.000 Zeichen, keine Bilder) Ihres geplanten Vortrags mit Hinweis auf die Vortragsform (Poster, Vortrag Plenum, Workshop)

• Schwerpunktthema.

Ein Plenumvortrags dauert 30 Minuten inklusive 5 Minuten Q&A, für Workshops sind 60 Minuten und Basisseminare 90 Minuten vorgesehen. Die Postervorträge werden wieder im Rahmen des Posterslams am Montag Abend prämiert und die Inhalte als Poster während der gesamtenVeranstaltung präsentiert.

Wollen Sie als Referent die Teilnehmer an Ihrer Expertise teilhaben lassen? Dann reichen Sie einen Vortragsvorschlag bis spätestens 15. Januar 2024 über das Online-Formular ein. Das sollten Sie beachten: Die Kurzfassung ihres Vortrags – das Abstract – entscheidet über die Annahmen des Vortrags, da das Abstract durch den Beirat im Peer-Review-Verfahren bewertet wird.

Etwa Mitte Februar werden alle Referenten informiert, ob und in welcher Form ihr Vortrag angenommen wurde. Der Beirat freut sich auf zahlreiche spannende Vorschläge.

Knüpfen Sie wertvolle Kontakte auf Kongress und Fachausstellung

Als Referent profitieren Sie von den wertvollen Kontaktmöglichkeiten, die die Konferenz und die parallel stattfindende Fachausstellung bieten. Auch wenn Sie nicht als Redner an Europas Leitkongress zu Steckverbindern teilnehmen, können Sie zum Programm beitragen, indem Sie Themen und/oder Redner vorschlagen. Der Beirat wird Ihre Empfehlungen prüfen und mit den von Ihnen vorgeschlagenen Referenten Kontakt aufnehmen.

Nachfolgend sind alle ausgelobten Themenschwerpunkte noch einmal aufgelistet:

• Neue Lösungen in Verbindungstechnik

• DC-Steckverbinder: Neue Anwendungen in Energieversorgung, Industrie, Gebäudetechnik und E-Mobilität

• Automotive-Anforderungen an Board to Wire & Board to Board, Signal-Stecksysteme im HV-Umfeld

• Elektrische Kontaktierung in der E-Mobility

• Thermomanagement bei Kontaktwerkstoffen und Kunststoffen für Hochstromanwendungen

• Kunststoffe: Luft- und Kriechstrecken im Stecksystem

• Alterung von Kunststoffen bei Spannungsfestigkeit und Kriechstromfestigkeit

• Einpresstechnik

• Board-to-Board-Steckverbinder: Highspeed; Hochstrom-Anforderungen & Entwärmung

• High-Speed-Datenübertragung, Impedanzverhalten, Übersprechen und Laufzeitdifferenzen

• Single Pair Ethernet (SPE): Success Stories aus der Anwendung

• Neue Anforderungen in Bezug auf Schock & Vibration bei Steckverbindern

• Steckverbinder unter Relativbewegungen und mechanischer Beanspruchung

• Anforderungen an Steckverbinder unter dem Aspekt Funktionaler Sicherheit (Zuverlässigkeit, ASIL, …)

• Modulare PCB-Steckverbinder

• Herausforderung Direktsteckverbinder (Card Edge Connector – Leiterplatte)

• Trends bei E/A-Steckverbindern

• EMV-Herausforderungen bei der Integration von Steckverbindern

• Prüfung und Qualifizierung von Steckverbindern und Anschlusstechnologien

• Materialcharakterisierung in Bezug auf Steckverbinder

• Neue Oberflächentechnologien und Werkstoffe (Metalle, Kunststoffe)

• Nachhaltigkeit: PCF von Kunststoffen und Gold-Oberflächen

• Anwendervortrag: Herausforderungen bei der Verarbeitung und Reparatur von komplexen Board-to-Board-Steckverbindungen

• Anwendervortrag: Layout-Empfehlung für sicheres THR-Bestücken (Steckverbinder für Lotpastendruck und Reflow-Löten)

• Anwendervortrag: Notwendige Maßnahmen bei Steckverbinderkombinationen unterschiedlicher Hersteller (Second Source)

• Weiterentwicklungen bei der Kabelkonfektion

• Branchenspezifische Anwendungsfelder von Steckverbindern als Use Case

• Verfügbarkeit der Rohstoffe aufgrund gesetzlicher Einschränkungen und Knappheit

• Trends bei Steckverbinder-Produkt- und -Fertigungstechnologien

• Aktuelle Entwicklungen bei der Additiven Fertigung (Serienfertigung mit UL-fähigen Materialien)

• Workshop Additive Fertigung: Grundlagen der verschiedenen Technologien. Vorteile und Nachteile. Auswahl Materialien und Materialentwicklung. Was geht Stand heute, was geht nicht?

Vorschläge zu weiteren Themen sind willkommen.(kr)

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