Verbindungstechnik Steckverbinder-Rundschau: Aktuelles im März

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In unserer aktuellen Produktübersicht stellen wir sieben Neuheiten in der Verbindungstechnik vor. Diese reichen von Glasfasersteckverbindern über Steckverbinder für Energiespeicher und Leiterplatten bis zu den klassischen Rundsteckverbindern im Format M8 und M12. Alle Steckverbinder zeichnen sich durch eine gewisse Robustheit aus.

Mit dem Metal-LC-Steckverbinder präsentiert tde einen robusten LC-Duplex-Steckverbinder mit Metallgehäuse. Er eignet sich für den Einsatz unter rauen Bedingungen und Temperaturen bis 135 °C. Der Steckverbinder lässt sich sowohl mit handelsüblichen Kabeln als auch mit Spezialkabeln verwenden. Er ist in Singlemode-PC (Physical Contact), Singlemode-APC (Angled Physical Contact) und Multimode verfügbar und punktet durch eine hohe Zugfestigkeit zwischen Steckverbinder und Kabel. Zusätzlich bietet die Metall-Verriegelung eine hohe Zugfestigkeit im gesteckten Zustand insbesondere in Verbindung mit Transceivern oder Adaptern aus Metall.

In der Singlemode-Variante (9/125 UPC) weist der Steckverbinder eine Einfügedämpfung von 0,1 dB (max. 0,2 dB) auf. Die Rückflussdämpfung liegt bei 55 dB. Die Multimode-Variante (OM4) zeigt eine Einfügedämpfung von 0,08 dB (max. 0,15 dB), die Rückflussdämpfung beträgt 25 dB.

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Die verpolungssicheren und wasserdichten Steckverbinder der Serie BPC von Phoenix Contact eignen sich für den Einsatz in Energiespeichern. Durch ihre Rotierbarkeit um 360° und verschiedene Anschlussarten bieten sie eine hohe Flexibilität. Berührgeschützte Kontakte und eine farbliche wie mechanische Kodierung sorgen für Sicherheit beim Anschluss der Batteriepole. Für eine hohe Schock- und Vibrationsfestigkeit sorgt eine durchgängige Leistungsübertragung auch unter anspruchsvollen Bedingungen. Die Steckverbinder übertragen Ströme bis 400 A und sind für Anwendungen bis 1.500 V ausgelegt. Sie erfüllen alle relevanten Energiespeicherstandards nach UL 4128, UL 1973 und UL 9540.

Aktuellstes Mitglied im Portfolio der Mid-Board-Steckverbinder von Samtec ist der Halo-Transceiver, der mit hoher Genauigkeit und hoher Datengeschwindigkeiten für die nächste Generation von Embedded-Anwendungen punktet. Die Transceiver kombinieren Kupfer- und optische Technologien, die einfach steckbar und untereinander austauschbar sind, da derselbe SMD-Steckverbinder verwendet wird. Die Bauhöhe wird mit 6,35 mm angegeben, die PAM4-Leistung reicht von 56 bis 112 GBit/s pro Lane (8 Kanäle bidirektional). Großes Augenmerk wurde neben der Signalintegrität auf Robustheit und einen niedrigen Schwerpunkt gelegt.

Leitkongress zu Trends und Einsatz moderner Steckverbinder

Anwenderkongress Steckverbinder in Würzburg

Der Anwenderkongress Steckverbinder beleuchtet praxisorientiert technische Aspekte beim Design und Einsatz moderner Steckverbinder. In Praxis-Workshops vermitteln hochkarätige Experten Steckverbinder-Grundlagen, spezifisches Knowhow und helfen bei der Auswahl des richtigen Steckverbinders.

Der Kongress ist eine in Europa einzigartige Veranstaltung, die sich den Themen rund um das Steckverbinder-Design, Design-in, Werkstoffe, Qualifizierung und Einsatz von Steckverbindern widmet.

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Molex hat die Steckverbinder-Reihe „VersaBeam Expanded Beam Optical (EBO)“ auf den Markt gebracht. Dabei handelt es sich um hochdichte Glasfasersteckverbinder, die für Hyperscale-Rechenzentren, Cloud- und Edge-Computing optimiert wurden. Die Steckverbinder basieren auf EBO-Ferrulen von 3M. Diese weiten den Strahl zwischen Steckverbindern auf, um die Empfindlichkeit gegenüber Staub und Schmutz zu verringern und dabei den Aufwand für Reinigung, Inspektion und Wartung erheblich zu reduzieren. Die Produkte sind in Single- und Multi-Mode-Optionen erhältlich, darunter als 12- und 16-Faser-Steckverbinder, sowie als Steckverbinder mit hoher Dichte mit bis zu 144 Fasern pro Steckverbinder.

Die ISOBUS-Steckverbinder für die Agrartechnik von Conec/Amphenol überzeugen als umspritzte Stift- oder Buchsenversion durch ihre hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber extremen Umweltbedingungen, eine lange Lebensdauer und eine zuverlässige Signal- und Energieübertragung. Der Steckverbinder wird ungesteckt durch eine unverlierbare Schutzkappe gegen Schmutz und Feuchtigkeit geschützt und erfüllt den Schutzgrad IP67. Die IBBC-Buchse wird durch eine Schutzklappe mit integrierter Dichtung geschützt. Um die Dichtung der Schutzklappe auch im gesteckten Zustand zu schützen, ist der ISOBUS Steckverbinder mit einer Landeplatte ausgeführt.

Provertha erweitert sein SMT-Portfolio für den Leiterplattenanschluss um die M8-Steckverbinderbaureihe Slimline in der Bauhöhe 17 mm. Die Steckverbinder überzeugen durch ihre schmale Bauweise, die robuste, federnde Kontaktanbindung und die Kompatibilität zu Rundsteckverbindern anderer Hersteller. Die Leiterplattensteckverbinder gibt es ungeschirmt oder geschirmt mit einteiliger Schirmfeder. Durch die Federkontakte und vergrößerte Lötflächen soll eine mindestens 30 % höhere Widerstandsfähigkeit gegen das Abreißen der SMT-Anschlüsse gegeben sein.

Die Steckverbinder, die für einen Temperaturbereich von –40 bis 125 °C ausgelegt sind, kommen mit Push-Pull- oder Schraub-Verriegelung. Der CTI-Wert des Gehäuses aus Hochleistungsthermoplast liegt bei 600.

binder entwickelt derzeit die M12-X-kodierten Steckverbinder in Richtung Bahntechnik (Backbone-Kommunikation und Infotainment) und Landwirtschaft weiter. Besonderes Augenmerk wurde auf die mechanische Belastbarkeit und den Flammschutz gelegt. Dazu werden neue Materialien in angepassten Fertigungsprozessen verarbeitet, die nach Kriterien der EN 45545-2 ausgewählt wurden.(kr)

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