ST Microelectronics und Qualcomm schließen Wireless-Partnerschaft

Wi-Fi-, Bluetooth- und Thread Module ST Microelectronics und Qualcomm schließen Wireless-Partnerschaft

02.10.2024 Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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Qualcomm, Inc.

STMicroelectronics

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Im Rahmen einer strategischen Patenschaft wird ST Microelectronics Wireless-ICs von Qualcomm in seine STM32-Entwicklungstools integrieren. Die Integration der WI-Fi-, Bluetooth und Thread-Chips erlauben dem Unternehmen, auf etablierte Mobilfunk-Chips für kommende IoT-Anwendungen zurückzugreifen.

Devkit für das Bluetooth LE/Zigbee-Modul STM32WB5MMG von ST Microelectronics. Die strategische Partnerschaft mit Qualcomm erlaubt dem Microcontroller-Spezialisten, Qualcomms kombinierte Wi-Fi-/Bluetooth- und Thread-Technologie in seine STM32-MCU-Entwicklungsumgebung zu integrieren.(Bild: ST Microelectronics) — Devkit für das Bluetooth LE/Zigbee-Modul STM32WB5MMG von ST Microelectronics. Die strategische Partnerschaft mit Qualcomm erlaubt dem Microcontroller-Spezialisten, Qualcomms kombinierte Wi-Fi-/Bluetooth- und Thread-Technologie in seine STM32-MCU-Entwicklungsumgebung zu integrieren.
(Bild: ST Microelectronics)

ST Microelectronics verfügt bereits über ein eigenes Produktportfolio für Wireless-Halbleiter für Konnektivität nach dem Bluetooth- oder ZigBee-Standard. Die Partnerschaft mit Qualcomm umfasst dabei Combo-Chips, die neben Bluetooth auch Thread und Wi-Fi-Konnektivität bereitstellen. ST Microelectronics verfügt aber über keine eigenständigen WiFi- oder Mobilfunk-HF-Designs.

Die Partnerschaft mit Qualcomm erlaube dem Unternehmen, diese Fähigkeiten schnell zu seinen bestehenden Lösungen hinzuzufügen. Im Rahmen der Vereinbarung wird ST eigenständige Module entwickeln, die auf dem WiFi/Bluetooth/Thread-SoC-Portfolio von Qualcomm basieren und die in jeden STM32-Mikrocontroller für allgemeine Anwendungen integriert werden können. Die ersten Produkte werden den OEMs voraussichtlich im ersten Quartal des nächsten Jahres zur Verfügung stehen.

„Wie die Unternehmen ankündigten, werde dies der erste Schritt einer längeren Roadmap beider Unternehmen sein. Längerfristig plant ST Microelectronics, im Rahmen der Partnerschaft Mobilfunkkonnektivität für industrielle IoT-Anwendungen bereitzustellen,“, sagt Remi El-Ouazzane, President of Microcontrollers bei ST Microelectronics. „Wir denken bereits über die nächsten Schritte nach, um unser bestehendes Portfolio an Bluetooth Low Energy-, Zigbee-, Thread- und Sub-GHz-Produkten zu ergänzen. Wir können uns vorstellen, dass drahtlose Konnektivitätsprodukte, die auf der Technologie von Qualcomm Technologies basieren, alle unsere STM32-Produkte ergänzen und unseren mehr als 100.000 STM32-Kunden weltweit einen erheblichen Mehrwert bieten.“.

Für Qualcomm ist es von strategischem Vorteil, dass durch die direkte Integration in die STM32-Entwicklungsumgebung zahlreiche Embedded-Entwickler direkten Umgang und Vertrautheit mit den Qualcomm-IPs haben werden. Es ermöglicht Qualcomm zudem, sein erzeit noch überwiegend im Mobilanwendungsmarkt liegendes Geschäft auf andere Anwendungsfelder auszuweiten. „Für uns ist die strategische Zusammenarbeit Teil unserer Roadmap zur Diversifizierung des Smartphone-Geschäfts für andere Industriezweige, und wir sehen das IoT als Chance, um IoT-Geräte, die mit der Cloud verbunden sind, mit mehr Intelligenz auszustatten“, sagt Enrico Salvatori, Präsident von Qualcomm Europe. „Die Kombination deckt die drei Technologien ab und ist ein erster Schritt.“(sg)

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