SIPLACE und DEK präsentieren anspruchsvolle Fertigungstechniken

SMT Hybrid Packaging SIPLACE und DEK präsentieren anspruchsvolle Fertigungstechniken

26.03.2015Redakteur: Franz Graser

Erstmals seit der DEK-Übernahme durch ASM Assembly Systems zeigen sich die DEK-Lotpastendrucker und die SIPLACE-Bestückungssysteme in Nürnberg an einem Stand. Im Mittelpunkt stehen Lösungen für die Bestückung superkleiner 0201-Bauteile oder das LED-Centering.

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Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

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Eurocircuits GmbH

ASMPT GmbH & Co. KG

Zur SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg präsentiert das SMT Solutions Segment der ASM Assembly Systems Linienlösungen für Anwendungen wie etwa das LED-Centering, die Bestückung von superkleinen 0201-Bauteilen (metrisch) oder die hochflexible Elektronikfertigung.
(Bild: ASM Assembly Systems)

Eine SMT-Linie mit dem DEK-Drucker Horizon 03iX und zwei SIPLACE-SX-Bestückautomaten demonstriert die Platzierung von superkleinen 0201-Bauteilen (metrisch) und die LED-Bestückung. Dabei wird die Funktion des LED-Centering gezeigt, mit der Leuchtdioden auf ihre optische Achse ausgerichtet platziert werden.

Damit lassen sich zum Beispiel LED-Anwendungen im Bereich Scheinwerfer erschließen. Weitere Themen an der Linie sind der SIPLACE-Bestückkopf Speedstar, das Auslesen von Barcodes und die schnelle Schablonenreinigung mit DEK Single Sweep Cyclone.

WK Lee, CEO ASM Pacific Technology (ASMPT): „Mit SIPLACE und DEK haben wir unsere globale Marktpräsenz stark ausgebaut. Wir werden deren Stärken im neuen SMT Solutions Segment bündeln und so die Basis schaffen, uns als führender Hersteller im SMT-Bereich zu etablieren. Die Chancen dafür stehen gut: ASMPT verfügt wie kein anderes Unternehmen in unserer Branche über ausgezeichnete Vertriebs- und Servicenetze in den wichtigen Märkten, Fertigungsstätten rund um den Globus und hochmotivierte Mitarbeiter mit viel Erfahrung in allen Phasen der Elektronikfertigung – vom Wafer bis zur fertig bestückten Leiterplatte.“ (Bild: ASM Assembly Systems)

Die ASM-Prozessexperten wollen sich sich den Fragen der Messebesucher stellen und demonstrieren, wie sich zentrale Workflows in der Elektronikfertigung optimieren und über Tools besser unterstützen lassen.

Themen sind beispielsweise Leistungsanalysen für SMT-Linien, flexible Rüstkonzepte, beschleunigte Rüstwechsel, höhere Prozesssicherheit durch geschlossene Druckköpfe, Leiterplattenunterstützung für Druck und Bestückung, Schablonenrahmen, Reinigungsprozesse oder die Wartung von Druckern und Bestückautomaten.

Eine eigene Station auf dem Messestand präsentiert die Software Material Manager. Hier werden die Effizienzgewinne durch die Vernetzung der Fertigungsebene, einen optimierten Materialfluss und ein SMT-spezifisches Materialmanagement veranschaulicht.

Messebesucher erfahren, wie die Systemkomponenten Active Feeder Rack und das Lagersystem Material Tower die Geschwindigkeit und Transparenz in der Bauteileversorgung steigern.

Der Material Tower ist in die Software Material Manager eingebunden und verwaltet die eingelagerten Bauteilrollen vollautomatisch. Der kompakte Tower fasst in der großen Version bis zu 900 Bauteilrollen und optimiert die Materialversorgung für Linien und Vorrüstbereiche.

Zusammen mit der Software Material Manager ermöglicht der SIPLACE Material Tower flexiblere und effizientere Lager- und Rüststrategien in der SMT-Fertigung. (Bild: ASM Assembly Systems)

An weiteren Stationen geben Experten Auskunft über eine agilere Fertigungsplanung mit den Software-Tools SiCluster Professional und SiCluster Multiline sowie über schnelle Produktneueinführungen und Rüstwechsel.

„Für uns hat sich die Nürnberger SMT als wichtige Frühjahrsmesse etabliert, zu der Fachbesucher aus fast allen europäischen Märkten nach Nürnberg kommen“, sagt Gabriela Reckewerth, Global Marketing Director bei SIPLACE. (Bild: ASM Assembly Systems)

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