Bestückung Durchgängige Workflows für die Elektronikfertigung

Die moderne Elektronikfertigung verlangt über leistungsstarke Plattformen hinaus die durchgängige Unterstützung fertigungsspezifischer Arbeitsabläufe. Dabei stehen integrierte Gesamtlösungen im Fokus.

Anbieter zum Thema

ET System electronic GmbH

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Eurocircuits GmbH

ASMPT GmbH & Co. KG

ASM Assembly Systems untermauert mit seinem Messeprogramm zur Productronica 2013 (12.-15. November 2013, Halle A3, Stand 377) seine weltweite Innovations- und Technologieführerschaft als Ausrüster und Partner für die Elektronikfertigung.

Weil die größten Effizienzreserven in einer übergreifenden Optimierung der Elektronikfertigung gesehen werden, stellt das SIPLACE Team gezielt rollen- und fertigungsspezifische Workflows in den Mittelpunkt seiner Messepräsentationen. Es werden Hardware-, Software- und Service-Innovationen als integrierte Gesamtlösungen vorgestellt, die gezielt zentrale Prozesse in den Bereichen Planung, NPI, Produktion und Optimierung oder die Arbeit von Planern, Fertigungsleitern und Bedienpersonal unterstützen und optimieren.

Industrie 4.0 ist für Elektronikfertigung schon verfügbar

Im Zentrum stehen dabei die aktuellen Versionen der Bestückplattformen SIPLACE X, SIPLACE SX, SIPLACE CA und SIPLACE Di mit ihrer hohen Leistung und Flexibilität bei NPI-Prozessen, in der Serienfertigung und bei schnellen Rüstwechseln. Zusätzlich zeigt das SIPLACE Team mit seiner Toolbox, dass die Werkzeuge, die für Industrie 4.0 benötigt werden, auch für die Elektronikfertigung schon verfügbar sind. Neben dem Messestand auf dem Münchner Messegelände nutzt das SIPLACE-Team die Nähe der Productronica zur Unternehmenszentrale in München: Fachbesucher können vom Messegelände direkt zur 03015-Inhouse-Veranstaltung in die Firmenzentrale fahren und dort Technologie-Vorführungen rund um den 03015-Prozess, von Drucker und Inspektion über Bestückung bis zum Ofen besuchen.

Beim 03015-Prozess handelt es sich um ein Verfahren, das es erlaubt, die neue Generation superkleiner Widerstände und Kondensatoren zu bestücken. 03015-Bauelemente haben eine Länge von 0,3 und eine Breite von 0,15 Millimetern. SIPLACE hat die 03015-Fähigkeiten seiner Bestücklösungen in Testserien validiert.

„Mit unseren Bestückplattformen SIPLACE X, SIPLACE SX, und SIPLACE Di setzen wir branchenweit die Maßstäbe bei Geschwindigkeit, Flexibilität und Preis-/Leistungsverhältnis. Und mit der SIPLACE CA bieten wir nicht nur den genauesten Bestücker der Industrie, sondern ebenso eine hochpräzise Plattform, die erstmals Flip-Chip, Die-Attach und SMT-Prozesse für eine flexible Submodulfertigung kombiniert. Die moderne Elektronikfertigung aber verlangt über leistungsstarke Plattformen hinaus eine durchgängige Unterstützung fertigungsspezifischer Workflows“, sagt Bernhard Fritz, Leiter Produktmarketing Hardware bei SIPLACE.

„Als erster Hersteller setzen wir auf der Productronica 2013 diesen neuen Schwerpunkt. Fachbesuchern wird in Präsentationen gezeigt, wie wir aus Hardware-, Software- und Serviceangeboten gezielt durchgängige, prozessgerechte Lösungen aufbauen – für Phasen wie Planung, NPI und Produktion, aber auch für Rollen wie Planer, Bedienpersonal oder Fertigungsleiter. Hier liegen für OEMs wie EMS-Unternehmen die größten Potenziale, um mehr Effizienz, Qualität und Flexibilität in ihre Elektronikfertigung zu bringen.“

Erstmals finden Besucher am Messestand Stationen, die gezielt Tools und Lösungen für bestimmte Verantwortlichkeiten und Rollen in der Elektronikfertigung präsentieren.

Lösung für Planer, Bediener, Linien- und Fertigungsleiter

So erfahren Fertigungsleiter, wie sie mit dem neuen SIPLACE Performance Monitoring jederzeit den Überblick über die Leistung und Auftragsfortschritt ihrer Fertigung bewahren. Erreicht wird dies über die Darstellung von KPIs (Key Performance Indikatoren), Schwellwerten und Alarmen.

(ID:42347596)