Durchgängige Workflows für die Elektronikfertigung

„Es reicht nicht mehr, einfach nur die Leistung eines Bestückautomaten in die Höhe zu schrauben. Der SMT-Prozess in Gänze ist dafür viel zu komplex geworden“, erklärt SIPLACE-Produktmarketing-Leiter Bernhard Fritz. „Heute beginnt die Entwicklung einer erfolgreichen Bestückplattform beim Know-how darüber, was sich in der Fertigung Tag für Tag abspielt – und das nicht nur bei einem bestimmten Fertiger oder einer bestimmten Branche, sondern über das ganze Spektrum der Elektronikfertigung hinweg.“

Die schnellste Maschine im Markt

Die SIPLACE X-Serie gilt als Benchmark, wenn maximale Geschwindigkeit und Präzision gefragt sind. Die Produktion von Leiterplatten für Handys, Tablets und IT-Produkte wie Notebooks ist eine Spezialität der SIPLACE High-Speed- Linie, ebenso wie die schnelle und zuverlässige LED-Bestückung.

Ihr Ruf ist begründet: die SIPLACE X4i S setzt einen Leistungsrekord mit einem theoretischen Wert von 160.000 Bauteilen pro Stunde und einem Benchmark von 150.000 BE/h. Entscheidend für das Erreichen solcher Werte ist der Bestückkopf SIPLACE SpeedStar 20-Segment-Collect & Place. Zudem kann in Kombination mit dem SIPLACE MultiStar - einem Kopf, der automatisch zwischen drei verschiedenen Bestückmodi wechselt - und dem SIPLACE TwinStar eine riesige Palette von Bauteilen platziert werden.

Die flexibelste Maschine im Markt

„Auf der SIPLACE SX lassen sich neue Produkte schnellstens einführen, unterbrechungsfreie Rüstwechsel realisieren und so die unterschiedlichsten Losgrößen mit gleichbleibender Produktivität und Effizienz fertigen“, so Fritz. Zudem ist die SIPLACE SX die erste Bestücklösung, die mit SX-Wechselportalen flexibel an Auftragslage und Anforderung angepasst werden kann. Dieses Capacity-on-Demand-Konzept erlaubt es, in wenigen Minuten die Kapazität und Leistung einer SIPLACE SX zu verdoppeln.

SMT & Chip Assembly – die SIPLACE CA kann beides

Die SIPLACE CA kombiniert als weltweit erste Plattform die Platzierung von Bare Dies vom Wafer und die klassische SMT-Bestückung in einer Maschine. Der Vorteil: Fertiger können den Prozess für Produkte mit Flip-Chips und Die-Attach verschlanken.

An den Portalen und Bestückköpfen der SIPLACE CA, die nicht für die Bare-Die-Bestückung genutzt werden, lassen sich über Bauelemente-Wagen und SIPLACE X-Feeder passive Bauelemente für die klassische SMT-Bestückung zuführen und mit Geschwindigkeiten bis zu 20.000 BE/h je Kopf platzieren. Kurzum: Chip Assembly und SMT-Bestückung lassen sich auf dieser Plattform erstmals bedarfsgerecht kombinieren.

Die SIPLACE CA bestückt pro Stunde mit jedem ihrer SpeedStar-Köpfe bis zu 9.000 Flip-Chips oder bis zu 6.500 Die-Attach. Die Bauteile werden mittels spezieller SIPLACE Wafer Systeme (SWS), direkt aus 4” bis 12” großen Wafern zugeführt. Flip-Chip-Unit (FCU), Die-Attach-Unit (DAU) und Linear Dipping Unit (LDU) komplettieren die Ausrüstung für die flexible, hochpräzise Bare-Die-Bestückung (±10 µm).