Leiterplatten Semiflex-Schaltungen aus FR4-Material

Der Leiterplattenhersteller ggp Schaltungen aus Osterode am Harz bietet Semiflex-Schaltungen aus konventionellen (starren) FR4-Basismaterialien an. Die Technik eignet sich für doppelseitige und mehrlagige Schaltungen.

Anbieter zum Thema

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

ROHM Semiconductor GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Die Fertigungsmethode besteht darin, die Dicke der herkömmlichen Schaltung im Biegebereich selektiv soweit zu verringern, bis sich das Material problemlos biegen lässt.

Dies wird durch niveaugeregeltes Tiefenfräsen des starren Materials in den Bereichen erreicht, die später gebogen werden müssen. Die über Linearmotoren mit integrierten Messeinrichtungen gesteuerten Fräsmaschinen mit Mappingfunktion liefern eine konstante Frästiefe über das komplette Fertigungspanel für reproduzierbare Qualität. Abgerundet wird der Sonderprozess durch die Aufbringung eines speziellen Flexlackes. Somit entfallen zusätzliche Sicherungen des Biegebereiches.

Beim Design sind nur wenige, aber wichtige Details zu beachten. Die Anzahl der Biegezyklen beträgt maximal 6. Es ist nur eine Leiterbildlage im Biegebereich möglich. Bei der Materialauswahl müssen Dicy-gehärtete Basismaterialien ohne Füllstoffe gewählt werden, da phenolisch gehärtetes Basismaterial mit Füllstoffen das Material spröde macht. Das ist wichtig für die optimale Flexibilität. Der Lagenaufbau bei mehrlagigen Schaltungen sollte in Abstimmung mit dem Hersteller erfolgen.

Der sensible Biegebereich sollte folgende minimalen Breiten in Abhängigkeit vom Biegewinkel nicht unterschreiten:

• 45°: 5,0 mm

• 90°: 8,5 mm

• 180°: 16,0 mm

Der Hersteller garantiert einen gleichförmigen Biegeradius. Nach dem Aufbiegen sind bei den LPs unter dem Flexlack keine Veränderungen im FR4-Material zu erkennen.

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