Schützt Hochstromanwendungen im Auto gegen Übertemperatur

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TE Connectivity Ltd.

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Kostengünstige und einfache Installation

Die RTP-Technologie erfordert nur eine einmalige elektrische Aktivierung, um thermisch empfindlich zu werden. Vor der Aktivierung kann der HCRTP-Baustein bleifreie Reflow-Prozesse mit Temperaturen bis zu 260 °C durchlaufen, ohne dass er sich öffnet. Im Anschluss an den Einbau wird durch eine einmalige elektrische Scharfschaltung eine niedrigere thermische Schwelle von 210 °C aktiviert. Nach der Scharfschaltung, die üblicherweise beim End-of-Line-Test nach dem Reflow erfolgt, öffnet der Baustein dann, wenn die kritische Temperatur die Öffnungstemperatur von 210 °C überschreitet.

Der in einem maximal 3,7 mm flachen Gehäuse erhältliche Baustein kann mit Hilfe bleifreier Standard-SMD-Montage- und Reflow-Verfahren eingebaut werden. Radial bedrahtete Thermosicherungen hingegen lassen sich erst nach dem Reflow aufbringen. Der HCRTP erlaubt somit eine kostengünstige und einfache Installation und optimiert dabei gleichzeitig die thermische Kopplung mit der Leiterplatte.

HCRTP-Baustein verhindert mögliche Schäden

„Da die Automobilelektronik immer leistungsfähiger wird, müssen thermische Schutzvorrichtungen zur Aufrechterhaltung der Zuverlässigkeit höheren Strömen standhalten“, erläutert Faraz Hasan, Sr. Global Strategic Automotive Marketing Manager bei TE Circuit Protection.

„Beispielsweise erzeugt ein integriertes ABS-Modul, das ABS, Stabilitätskontrolle und eine elektronische Parkbremse in sich vereint, im Fehlerfall eine beträchtliche Menge an Wärme am Eingangs-Steckverbinder oder am Power-MOSFET. Bei Ausfall einer Komponente, und damit einhergehenden extremen Stromspitzen, verhindert die hohe Stromfestigkeit des HCRTP-Bausteins mögliche Schäden infolge thermischer Instabilität. Dies ist ein wesentlicher Aspekt für Entwickler von Automobilelektronik, die Zuverlässigkeitstests nach AEC-Q erfüllen müssen.“

Schaltungsschutz

Thermische Probleme bei Ausfall von Leistungskomponenten im Auto vermeiden

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