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US-Restriktionen beeinflussen Chipfertigung Samsung, SK hynix und TSMC passen Chipfertigungs-Strategien an

Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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Die US-Regierung stellt die globale Chipindustrie vor neue Herausforderungen: Während Samsung und SK hynix mit verschärften Auflagen in China kämpfen, sichert TSMC vorsorglich seine 2-nm-Prozesse gegen mögliche Restriktionen ab.

Der Cheongju-Campus von SK hynix in Südkorea.(Bild: SK hynix)
Der Cheongju-Campus von SK hynix in Südkorea.
(Bild: SK hynix)

Seit Amtsantritt verfolgt die US-Regierung das Ziel, die heimische Halbleiterproduktion zu stärken und zugleich Importe wie Exporte stärker zu regulieren – vordergründig im Verhältnis zu China. Ende August 2025 wurde nun eine Ausnahmeregelung der Biden-Administration widerrufen, die es Samsung, SK hynix und Intel erlaubt hatte, US-amerikanische Chipfertigungsanlagen frei nach China zu importieren.

Intel ist davon nicht mehr betroffen: Das Unternehmen hatte sein Werk im chinesischen Dalian bereits im März 2025 verkauft. Käufer war SK hynix, das Intels NAND-Geschäft übernahm; die SSD-Sparte wurde als Solidigm ausgegliedert.

Produktionsverzögerungen möglich

Für Samsung und SK hynix bedeutet der Schritt, dass die Sondergenehmigungen in 120 Tagen auslaufen. Künftig sollen zwar Lizenzen für den Betrieb bestehender Fabs möglich sein, nicht aber für Kapazitätserweiterungen oder technologische Upgrades. Betroffen sind von diesem Schritt der Regierung mutmaßlich US-Anlagenbauer wie KLA, Lam Research und Applied Materials, die zuletzt etwa ein Drittel ihres Umsatzes in China erwirtschafteten. Chancen eröffnen sich dagegen für chinesische Tool-Anbieter und für Micron als direkten US-Konkurrenten im Speichermarkt.

Die Dimension ist beträchtlich: Nach Einschätzung von TrendForce werden 2025 rund 30 bis 35 Prozent von Samsungs NAND-Output aus China stammen; bei SK hynix sind es 35 bis 40 Prozent der DRAM- und 40 bis 45 Prozent der NAND-Fertigung. Die neuen Auflagen könnten Wartungsprozesse um Monate verzögern und Anpassungen an den Produktionslinien erzwingen. Langfristig könnte dies sogar zu einer teilweisen Rückverlagerung der Fertigung nach Südkorea führen.

TSMC sichert 2-nm-Prozesse ab

Parallel zieht TSMC eigene Konsequenzen. Berichten von Digitimes und Nikkei Asia (via Tom's Hardware) zufolge hat sich der Auftragsfertiger entschieden, für seine 2-nm-Fabriken in Hsinchu, Kaohsiung und später in Arizona keine chinesischen Werkzeuge mehr einzusetzen. Stattdessen sollen ausschließlich Anlagen aus Japan, den USA und Europa genutzt werden. Hintergrund ist der geplante „Chip EQUIP Act“, der Subventionsempfänger verpflichtet, auf Ausrüstung von als „bedenklich“ eingestuften Anbietern – darunter chinesische Firmen wie AMEC oder Mattson Technology – zu verzichten. (sb)

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