Kondensatoren Weltweit kleinster Siliziumkondensator

Von Dipl.-Ing. (FH) Thomas Kuther 1 min Lesedauer

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Rohm hat die nach eigenen Angaben kleinsten Siliziumkondensatoren in einem in Massenproduktion gefertigten SMD-Gehäuse vorgestellt: die BTD1RVFL-Serie.

Die Siliziumkondensatoren der BTD1RVFL-Serie: in einem in Massenproduktion gefertigten SMD- Gehäuse. (Bild:  Rohm)
Die Siliziumkondensatoren der BTD1RVFL-Serie: in einem in Massenproduktion gefertigten SMD- Gehäuse.
(Bild: Rohm)

Siliziumkondensatoren mit Dünnschicht-Halbleitertechnologie können eine höhere Kapazität in einem dünneren Formfaktor bieten als bestehende keramische Vielschichtkondensatoren. Gleichzeitig beschleunigen die stabilen Temperatureigenschaften zusammen mit der ausgezeichneten Zuverlässigkeit ihren Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen. In Erwartung des Wachstums des globalen Marktes für Siliziumkondensatoren auf ca. 2 Mrd. US-$ bis 2030 (ca. 1,5-mal höher als 2022) hat Rohm äußerst kompakte Hochleistungs-Siliziumkondensatoren entwickelt, indem es proprietäre Halbleiterprozesse nutzte.

Verarbeitung in 1-µm-Schritten

Die Siliziumkondensatoren der BTD1RVFL-Serie, die mit der proprietären Rasmid-Miniaturisierungstechnologie hergestellt werden, ermöglichen eine Verarbeitung in 1-µm-Schritten, wodurch Abplatzungen bei der Außenformung vermieden und die Maßtoleranzen auf ±10 µm verbessert werden. Diese geringe Variation der Produktgröße ermöglicht die Montage mit einem geringeren Abstand zwischen benachbarten Komponenten. Gleichzeitig wurde die Rückseitenelektrode, die für die Verbindung mit dem Substrat verwendet wird, auf den Rand des Gehäuses ausgedehnt, um die Montagefestigkeit zu verbessern.

Siliziumkondensatoren der Größe 0402

Die erste Serie der Reihe, die BTD1RVFL-Serie (BTD1RVFL102/BTD1RVFL471), besteht aus oberflächenmontierbaren Siliziumkondensatoren der Größe 0402 (0,4 mm × 0,2 mm). Die Montagefläche ist im Vergleich zu allgemeinen Produkten der Größen 0603 (0,6 mm × 0,3 mm) um etwa 55 Prozent auf nur 0,08 mm² reduziert, was zu einer größeren Miniaturisierung der Anwendung beiträgt. Darüber hinaus sorgt ein eingebautes TVS-Schutzelement für eine hohe ESD-Beständigkeit, die die Anzahl der Personenstunden, die für Überspannungsschutzmaßnahmen und andere Schaltungsdesign-Elemente erforderlich sind, minimiert.

Zweite Serie geplant

Rohm plant für 2024 die Entwicklung einer zweiten Serie mit überlegenen Hochfrequenzeigenschaften, die ideal für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationsgeräte mit großer Kapazität sind. Rohm entwickelt auch Produkte für Server und andere industrielle Geräte, um die Anwendbarkeit weiter zu erhöhen. (tk)

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