Renesas und Globalfoundries schließen strategische Fab-Partnerschaft

Fertigungsvereinbarung Renesas und Globalfoundries schließen strategische Fab-Partnerschaft

18.02.2026 Von Sebastian Gerstl 1 min Lesedauer

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Shanghai Yongming Electronic Co., Ltd.

Mit dem Ziel, die Halbleiterproduktion speziell im US-amerikanischen Raum auszubauen, hat Renesas seine Zusammenarbeit mit Globalfoundries erweitert. Durch die neu geschlossene Vereinbarung, die eine Investition in Milliardenhöhe umfasst, erhält Renesas breiteren Zugang zu Prozesstechnologien von Globalfoundries wie FDX, BCD und CMOS mit NVM.

Renesas-CEO Hidetsoshi Shibata (Mitte links) und Globalfoundries-Geschäftsführer Tim Breen (Mitte rechts) bei der Unterzeichnung der gemeinsamen Fertigungsvereinbarung.(Bild: Renesas) — Renesas-CEO Hidetsoshi Shibata (Mitte links) und Globalfoundries-Geschäftsführer Tim Breen (Mitte rechts) bei der Unterzeichnung der gemeinsamen Fertigungsvereinbarung.
(Bild: Renesas)

Globalfoundries und Renesas Electronics haben ihre bestehende Zusammenarbeit in einer mehrjährigen Fertigungspartnerschaft ausgebaut. Ziel ist es, zusätzliche Kapazitäten bereitzustellen und Renesas einen erweiterten Zugang zu ausgewählten Prozesstechnologien von Globalfoundries zu ermöglichen. Die Vereinbarung umfasst ein Investitionsvolumen in Milliardenhöhe.

Renesas erhält im Rahmen der Kooperation vertieften Zugriff auf das Technologieportfolio von Globalfoundries, darunter FDX (FD-SOI), BCD sowie CMOS-Prozesse mit integrierten nichtflüchtigen Speichern. Diese Plattformen sind für System-on-Chips, Mikrocontroller und Leistungsbauelemente vorgesehen, insbesondere für Automotive- und Industrieanwendungen. Erste Tape-outs im erweiterten Rahmen sind für Mitte 2026 vorgesehen.

Fokus auf Automotive- und Industrieanwendungen

Die Vereinbarung startet mit Fertigungskapazitäten in den USA und wird auf weitere Standorte im globalen Produktionsnetzwerk von Globalfoundries ausgeweitet, darunter Werke in Deutschland und Singapur sowie eine Fertigungspartnerschaft in China. Beide Unternehmen prüfen zudem, ausgewählte Prozesstechnologien von Globalfoundries in Renesas-eigene Fabs in Japan zu übertragen, um die Resilienz der Lieferkette weiter zu erhöhen.

Hintergrund ist die steigende Nachfrage nach Halbleitern für softwaredefinierte Fahrzeuge, Elektrifizierung und industrielle Automatisierung. In Fahrzeugen übernehmen Halbleiter zunehmend Funktionen wie Radarverarbeitung für Fahrerassistenzsysteme, Batteriemanagement in Elektrofahrzeugen sowie sichere Konnektivität. Entsprechend rückt die langfristige Absicherung von Fertigungskapazitäten stärker in den Fokus der OEMs und Tier-1-Zulieferer.

Nach Angaben von Globalfoundries werden mit der erweiterten Partnerschaft nun Bausteine gefertigt, die bei den drei weltweit größten Anbietern von Automotive-MCUs zum Einsatz kommen. Dies unterstreicht die Bedeutung langfristiger Kapazitätsvereinbarungen im Automobilsektor.

Die Kooperation ist Teil einer breiteren Entwicklung hin zu regionalisierten Fertigungsstrukturen bei gleichzeitig global verteilten Produktionsnetzwerken. Für Halbleiterhersteller und Systemanbieter ergeben sich daraus zusätzliche Optionen zur Diversifizierung von Lieferketten und zur Absicherung kritischer Technologien.(sg)

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Stand: 08.12.2025

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