Neue IPC-Richtlinien in deutscher Übersetzung Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten nach IPC-A-600H und IPC-6012C beurteilen

Der Fachverband FED hat die neuen Revisionen der IPC-Richtlinien IPC-A-600H – Abnahmekriterien für Leiterplatten und IPC-6012C – Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten ins Deutsche übersetzt. Die Dokumente sind im Online-Shop des FED erhältlich.

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Fachverband Elektronik- Design (FED) e.V.

Im April 2010 hat der US-amerikanischen Fachverband IPC die weltweit anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten), veröffentlicht. Die beiden Richtlinien bilden die Basis für die Prüfung und Qualitätsbewertung Leiterplatten. Die neuen Revisionen IPC-A-600H und IPC-6012C wurden jetzt vom FED in deutscher Sprache übersetzt.

Die beiden Richtlinien werden mittlerweile international verwendet und werden auch in der Luft- und Raumfahrt sowie der Militärtechnik vermehrt anerkannt und eingesetzt.

IPC-A-600H gilt als Pendant zur IPC-A-610E

So gilt beispielsweise die IPC-6012C, zusammen mit der IPC-6011, als Nachfolger der veralteten Militärnorm MIL-PRF-55110. Die IPC-A-600H bietet mit ihren vielen bildlichen Darstellungen eine ideale Grundlage für die visuelle Prüfung von Leiterplatten und stellt damit das Pendant zur IPC-A-610E (Abnahmekriterien für Baugruppen) dar.

Neben erläuternden Texten und schriftlichen Festlegungen enthalten die Richtlinien viele Beispielbilder zur Veranschaulichung und Erklärung der verschiedenen Qualitätsmerkmale. Dabei gilt, wie bei anderen IPC-Richtlinien auch, eine Klassifizierung in die IPC-Klassen 1, 2, und 3. Für jede Klasse werden gemäss IPC-A-600H die Abnahmekriterien für drei verschiedene Abnahmekategorien benannt: Anzustreben, Zulässig, und Fehler.

Die neuen Inhalte der IPC-A-600H und IPC-6012C:

• Füllung von Verbindungslöchern (plugging),
• Deckflächenmetallisierung von gefüllten Löchern (cap plating),
• Trennung zwischen metallisierter Lochhülse und Lochwand (hole wall pullaway),
• Falt- und Biegemarkierungen/stege bei flexiblen Leiterplatten,
• Silberfilmabschirmung als ESD-Schutz bei flexiblen Leiterplatten,
• Präzisierung der Kriterien zum Messen der Rückätzung,
• Differenzierte Schichtdicken der Schulter-Metallisierung (copper wrap plating) für die unterschiedlichen Verbindungslocharten: through hole via, blind via, buried via sowie blind/buried mikrovias sowie
• Prüfpläne für die Qualifikation und die Serienlieferung der Leiterplatten, inkl. Stichprobenplan.

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