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Edge‑SoC mit UHF‑RFID Qualcomm bringt Dragonwing Q‑6690: Enterprise‑Prozessor mit integriertem RFID

Von Manuel Christa 2 min Lesedauer

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Qualcomm stellt mit dem Dragonwing Q‑6690 einen Enterprise‑Prozessor vor, der UHF‑RFID direkt auf dem Chip integriert. OEMs sparen externe Lesemodule, Geräte schrumpfen und lassen sich schneller zertifizieren. OTA‑Feature‑Packs verlängern den Produktzyklus.

RFID integriert: Der Dragonwing Q‑6690 soll Lesegeräte effizienter und schlanker werden lassen.(Bild: Qualcomm Inc.)
RFID integriert: Der Dragonwing Q‑6690 soll Lesegeräte effizienter und schlanker werden lassen.
(Bild: Qualcomm Inc.)

Am 26. August 2025 hat Qualcomm die Plattform offiziell angekündigt. Der Chip zielt auf robuste Handhelds, Kassen- und Bezahlterminals sowie Smart‑Kioske. Neben dem integrierten RFID‑Leser bringt er 5G, Wi‑Fi 7, Bluetooth 6.0 und Ultrabreitband mit. Die Idee dahinter: Edge‑Geräte erfassen Artikel, authentifizieren Produkte und steuern Zutritte, ohne Zusatzhardware ins Gehäuse zu quetschen.

RFID auf dem Chip statt Modul

In vielen Industrie‑ und Retail‑Geräten steckt heute ein separater RFID‑Aufsatz. Der Q‑6690 löst das über eine integrierte RAIN‑RFID‑Funktion (UHF, ISO/IEC 18000‑63). Das senkt die Stückliste, spart Platz und vereinfacht das Funk‑Zusammenspiel mit den übrigen Radios im System. Qualcomm führt zudem vier software‑konfigurierbare Feature‑Packs ein. Hersteller schalten damit je nach Modell Rechenleistung, Multimedia, Kamera‑Support und I/O frei und aktualisieren später per OTA‑Update, ohne das Board neu zu designen.

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„Der Dragonwing Q-6690 vereint integriertes RFID, KI und drahtlose Technologien der nächsten Generation in einer einzigen, skalierbaren Plattform, die Innovationen in Branchen wie Handel, Logistik und Fertigung beschleunigen soll. Wir freuen uns besonders auf die Zusammenarbeit mit Händlern, die heute Plattformen brauchen, die nicht nur leistungsfähig und vernetzt sind, sondern sich auch an die sich wandelnden Kundenerwartungen anpassen – von intelligenteren Kiosken und Handhelds bis hin zu Echtzeit-Bestandsanalysen und kontaktlosen Erlebnissen“, sagte Art Miller, Vice President und Head of Retail von Qualcomm.

Typische Anwendungen des Chips reichen von Inventur und Wareneingang über Self‑Checkout bis zu Produktauthentifizierung und Asset‑Tracking. Als erste OEM‑Partner nennt das Unternehmen Zebra, Honeywell, Urovo, HMD Secure und CipherLab. Die ersten Geräte sollen in den kommenden Monaten folgen. Laut Vorabunterlagen gehört der Q‑6690 zum Product‑Longevity‑Programm und erhält langfristige Software‑Unterstützung.

Technische Eckdaten: RAIN‑RFID, Gen2X und Funk‑Koexistenz

Die Plattform liest UHF‑Tags und unterstützt laut Qualcomm die RAIN‑Spezifikation. In den technischen Unterlagen nennt der Hersteller Gen2X‑Fähigkeiten und verweist auf Kompatibilität zu aktuellen Tag‑IC‑Familien, etwa Impinj M700/M800 oder NXP Ucode. Für Entwickler wichtig: Durch die Integration reduziert sich die HF‑Peripherie, die Funk‑Koexistenz mit 5G, Wi‑Fi 7, Bluetooth 6.0 und UWB lässt sich zentral abstimmen. Für mobile Formfaktoren verspricht Qualcomm geringeren Energiebedarf im RFID‑Betrieb.

Zeitlich ordnet sich die Ankündigung als strategischer Ausbau des Dragonwing‑Portfolios ein. Der Fokus liegt klar auf Edge‑Computing mit lokaler KI, direkter Funk‑Anbindung und nahfeldbasierter Erkennung. Entscheidend wird nun, wie schnell OEMs die Feature‑Packs nutzen und wie sich reale Lesereichweiten, Scan‑Geschwindigkeiten und Akku‑Laufzeiten in Feldgeräten schlagen. (mc)

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