Interconnect-Einheit Probe Card für Wafer Level Packages

Yamaichi bietet mit der Probe Card YVERTICAL neue Produkte für den Wafer-Level-Test von unverpackten VLSI-Halbleiterbausteinen an. Dabei handelt es sich um eine vertikale Probe Card

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Yamaichi bietet mit der Probe Card YVERTICAL neue Produkte für den Wafer-Level-Test von unverpackten VLSI-Halbleiterbausteinen an. Dabei handelt es sich um eine vertikale Probe Card mit miniaturisierten Spring-Probe- bzw. Federkontakten. Sie wurde für die Kontaktierung von Wafer Level CSPs und Flip Chips im Test konzipiert.

Die Probe Card zeichnet sich durch extrem kleine Federkontaktstifte im Kontaktierungsbereich (Durchmesser = 0,1 mm) aus, die bis zu 2.000 Kontaktpunkte bzw. Bumps mit 200-µm-Pitch präzise kontaktieren können. Der Probe Pin ist in einer vorgewölbten Kronenform (advanced crown form) ausgeführt. Durch die Feder wird eine Kontaktkraft von ca. 4,5 g/Pin auf die Bumps ausgeübt (Bump-Pitch = 200 µm). Die Federkontaktköpfe kontaktieren die Bumps, ohne sie zu verformen oder zu beschädigen. Der Austausch von einzelnen Kontaktstiften ist einfach.

Die Leitungsführung und Entflechtung von den Kontakten zum Probe-Card-Board wird durch die eigens dafür entwickelte flexible Leiterplatte YFLEXTM realisiert. Das flexible Multilayer-PCB wird von einer leitfähigen Folie unterstützt. Diese Konstruktion gewährleistet hohe Qualität und Leistung bei gutem Kosten/Nutzen-Verhältnis.

Besonders wichtig beim Test hochgetakteter Halbleiterbausteine sind gute Hochfrequenzeigenschaften, die in umfangreichen Tests nachgewiesenen wurden. Die Probe Card YVERTICAL entspricht den RoHS-Normen.

Yamaichi, Tel. +49(0)89 451090

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