Doppelseitiger Wafer-Probetest Wafer vor dem Dicing elektrisch und optisch prüfen

Von Dipl.-Ing. (FH) Hendrik Härter 1 min Lesedauer

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Teradyne und ficonTEC haben einen doppelseitigen Wafertester für die Silizium-Photonik zur Serienreife gebracht. Das integrierte Testsystem kann für elektro-optische Hochdurchsatzmessungen eingesetzt werden.

Halbleitertest: Teradyne und ficonTEC haben einen doppelseitigen elektro-optischen Wafer-Probetest entwickelt, der speziell auf die Anforderungen von Co-Packaged Optics (CPO) und Silizium-Photonik zugeschnitten ist.(Bild:  ITA, Leibniz Universität Hannover)
Halbleitertest: Teradyne und ficonTEC haben einen doppelseitigen elektro-optischen Wafer-Probetest entwickelt, der speziell auf die Anforderungen von Co-Packaged Optics (CPO) und Silizium-Photonik zugeschnitten ist.
(Bild: ITA, Leibniz Universität Hannover)

Mit dem wachsenden Bedarf an Co-Packaged Optics (CPO) steigt der Druck auf die Testsysteme in der Waferfertigung: Die Qualität photonischer Halbleiter muss bereits vor dem Dicing verlässlich geprüft werden. Teradyne hat gemeinsam mit ficonTEC eine produktionsreife Testanwendung entwickelt, die den doppelseitigen elektro-optischen Wafer-Probetest in den industriellen Serienbetrieb bringt. Bei einem doppelseitigen elektro-optischen Wafer-Probetest werden beide Seiten eines Wafers gleichzeitig elektrisch und optisch geprüft – und zwar vor dem Dicing, also noch im vollständigen Waferzustand.

Im Zentrum der Testzelle steht Teradynes UltraFLEXplus ATE-Plattform mit der offenen Programmierschnittstelle IG-XL. Diese wird kombiniert mit ficonTECs präziser optischer Ausrichtungstechnik, automatisiertem Wafer-Handling und einer kontaktlosen Probe für die Vorder- und Rückseite. Die Integration ermöglicht erstmals die Testabdeckung beidseitig strukturierter, hybrid gebondeter PIC/EIC-Wafer unter Produktionsbedingungen.

Die technischen Merkmale im Überblick

  • Doppelseitige Kontaktierung: Gleichzeitige elektrische und optische Charakterisierung beider Waferseiten.
  • Inline-fähig: Integration in bestehende Fab- oder OSAT-Infrastruktur ohne zusätzliche Umbaumaßnahmen.
  • Offenes Ökosystem: Kompatibilität mit marktgängigen optischen Messsystemen, Probencards und Alignment-Technologien.
  • Hoher Durchsatz: Optimiert für Volumenproduktion bei gleichzeitig hoher Testabdeckung.
  • Programmierumgebung IG-XL: Einheitliche Testentwicklung und -auswertung innerhalb der UltraFLEXplus-Plattform.

Die vorgelagerte Charakterisierung von Silizium-Photonik-Komponenten erfolgt effizient und mit einem Höchstmaß an Wiederholbarkeit – essenziell für die Ermittlung bekannter guter Dies (Known Good Dies) vor dem Packaging in CPO-Module oder Transceiver. Teradyne und ficonTEC verfolgen dabei einen offenen Ansatz: Die Systemarchitektur lässt sich flexibel an unterschiedliche Fertigungs- und Testumgebungen anpassen, sowohl hinsichtlich der optischen Ausrüstung als auch bei den Prüfanforderungen. (heh)

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